- 对于电信运营商来说，客户满意度的降低就意味着营业收入的损失。随着人们手中的手机功能越来越强大，家里的电视画面越来越精美，人们对网络流量的需求也爆炸性地增长。从技术上来看，满足这些需求都将离不开多核处理器芯片。
传统的网络设备设计架构难以跟上移动装置、社交网络、多媒体内容所带来的爆炸性的带宽需求，而以多核处理器为基础而设计的网络设备不仅可以大幅度提升性能，而且占用的机房空间更小，重量更轻，能耗也更低，可扩展性也更好。所以，运用这种新的处理器芯片，可以让运营商以更低的成本满足更高的客户需求。
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- 刚刚与台积电确定长期战略合作关系，ARM今天又宣布已经与微软签订了一份新的ARM架构授权协议。ARM表示，这份协议将有助于拓展两家公司之间的合作关系。自从1997年开始，微软就与ARM在嵌入式、消费级和移动领域的软件、设备方面展开了广泛的合作，促使很多业内企业都在ARM架构产品上提供了更好的用户体验。
由于授权协议存在保密限制，双方都没有透露具体的合作细节，只是说ARM的处理器IP授权模式非常灵活，可在移动设备、家庭电子、工业产品等各种应用领域实现高度集成的方案。
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ARM 处理器 IP
- 7月23日消息，意法半导体公布其截至2010年6月26日第二季度及上半年的财务报告，意法半导体第二季度净收入总计25.31亿美元，包括被意法半导体合账的ST-Ericsson的销售额。净收入环比增长8.9%，主要原因是ACCI和IMS两大产品部的业绩成长好于季节性环比增长趋势，公司无线产品收入降幅为10.5%。
按同比统计，除电信外，所有目标市场都实现收入大幅增长，汽车电子增幅48%，工业应用43%，消费电子42%，计算机23%。电信降低 3%。经销渠道增长81%，表明全球需求持续转强。按环比统
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ST 芯片
- 据国外媒体报道，欧洲最大的半导体厂商意法半导体(STMicroelectronics NV)日前发布了第二季度财报。得益于芯片需求的增长，意法半导体第二季度营收同比增长27%，同时还实现了同比扭亏。
意法半导体今日在声明中表示，公司第二季度净利润为3.56亿美元，与去年同期净亏损3.18亿美元相比实现扭亏。 除去一次性项目，每股收益为18美分，符合业内分析师平均预期。 意法半导体第二季度的营收增至25.3亿美元。
意法半导体第二季度的毛利率也由去年同期的26.1%上升到了38.3%。
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ST 芯片
- μC/OS-II在ARM平台上移植的深入探讨,在以S3C2410处理器的嵌入式平台上，把经典的vivi启动代码与μC/OS-II操作系统结合在一起，探讨了μC/OS-II的移植实现，尤其详述了在ARM处理器ISR中断模式下如何实现断点数据保护的方法。利用该方法，可以将一般ARM系统的启动代码同μC/OS-II操作系统融合起来，对于μC/OS-II操作系统在ARM平台的推广和μC/OS-II操作系统的研究都很有意义。
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深入 探讨 移植 平台 ARM C/OS-II 编解码器
- 随着iPad与iPhone的成功，苹果或可超越三星，成为仅次于HP的第二大半导体芯片消费商。iPad与iPhone的芯片提供商ARM也将因此受益，获得更多市场占有率。
目前苹果已经占据世界第二大半导体芯片消费商的地位。市场调研公司iSuppli预测，苹果2011年的半导体芯片消费量将达16.2亿美元，超过三星电子13.9亿美元的规模。HP则达到17.1亿美元，占据第一。
iSuppli分析师表示，ipad与iPhone 4 凭借非凡的想象力在激烈竞争中取得胜利。芯片消费排名上升表示苹果这两
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ARM 半导体芯片 iPad iPhone
- 7月20日消息，晶圆代工厂台积电与ARM公司签订长期合约，在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发，并规划共同拓展28纳米与20纳米制程。
双方合作内容包括，台积将Cortex系列处理器及CoreLink AMBA协定系列完成制程最佳化实作。同时，也将与ARM合作，开发28奈米与20奈米制程嵌入式记忆体及标准元件库等实体智财产品。
台积电研究发展副主管许夫傑表示，双方合作预期将可强化开放创新平台价值，并促进整个半导体供应链创新。而未来系统单晶片应用客户，将获致最佳的产品效能。
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ARM 晶圆代工
- ARM与其长期代工合作伙伴台积电公司近日宣布双方已经正式签署了由台积电公司使用28/20nm制程技术为ARM公司代工新款SOC芯片的合作协议。根据这份协议，台积电公司将为ARM代工多款专门针对台积电的制程技术优化过的ARM处理器产品，另外，双方还将合作开发专门针对台积电的制程技术优化过的 处理器核心设计技术，这些技术将被应用到包括无线功能，便携式计算，平板电脑产品，高性能计算等应用范围的产品中去。
去年，ARM曾经与台积电的死对头GlobalFoundries签订了一项合作协议，不过那份协议
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ARM 20nm SOC
- 英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约，在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺，以ARM处理器为设计核心并且采用TSMC工艺，双方共同的系统单芯片应用客户，将会获致最佳的产品效能。
依照协定，TSMC会将包含Cortex系列处理器以及CoreLink AMBA 协定系列完成工艺最佳化的实作。同时，透过ARM公司在TSMC未来更新世代28纳米与20纳米工艺上，开发包括嵌入
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ARM 处理器
- 电力系统的频率反映了发电机组发出的有功功率与负荷所需有功功率的平衡情况。高精度和高可靠性的频率测...
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测量 等精度测频 ARM 测控
- 作者：Walden C Rhines，Mentor Graphics(EDA设计公司)的董事长及CEO，2008年它的销售额为7.89亿美元。在它的任期中公司的销售额增长一倍，自1999年以来在全球三家EDA公司(Big 3) 中其增长率是最快的。在加入Mentor之前，Rhines是TI公司半导体部的高级副总裁。
在2010年6月18日出版的华尔街周刊头版报道，在半导体业中由于各类成本，包括原材料与人力等上升，然而其下游的终端消费电子产品的价格却持续下降，这样等于压搾产业的毛利率，其实这己不是
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半导体 芯片
- 基于ARM的城市供水站分布式监控系统, 提出了一种基于嵌入式和TCP/IP协议的三层架构城市供水站分布式监控系统。分析了系统的结构，设计了该系统的硬件，完成了下位机数据采集程序、上位机程序以及系统通信的实现。由此设计出基于ARM(S3C2440A)的高速实时数据采集通信与显示系统，试验验证了该系统良好的可靠性和高速性，具有很好的经济性和实用价值。
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分布式 监控系统 供水 城市 ARM 基于 收发器
- 消息人士近日透露，瑞士企业意法半导体公司(STMicroelectronics)是造成此次日产汽车公司日本国内部分工厂停工的根源。据悉，由于无法及时从意法半导体完成定制芯片的采购，日立公司无法生产足够的发动机零部件，从而导致日产公司无法进行正常的车辆生产。
日立公司在本周一曾表示，由于芯片供应短缺，该公司被迫推迟发动机控制系统的交货，但是，日立公司并没有公布造成其供应短缺的芯片生产商身份。由于此次推迟交货，日立公司的客户日产公司被迫暂停了其日本国内四家工厂的生产活动。
目前，日产公司90%
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ST 芯片
- 日本三洋近日表示，该公司已经作价330亿日元(约合3.66亿美元)将半导体业务出售给美国安森美半导体(ON Semiconductor Corp)的全资子公司US半导体配件工业有限公司(US Semiconductor Components Industries LLC)。
三洋希望借此精简业务，从而将主要精力放在充电电池和太阳能电池板等核心领域。三洋预计，该交易将在今年年底前完成。
自从松下去年12月收购了三洋的多数股权以来，双方一直在探讨如何协调业务以实现协同效应。
三洋认为，芯
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太阳能电池 芯片
- SEMI宣布了年度选举结果，并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
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