- 6月3日消息，昨日，ARM中国区总经理兼销售副总裁吴雄昂透露，ARM在中国成长迅速，2009年ARM在中国区的合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%，其中国合作伙伴的数量为700家。
吴雄昂是在参加昨日举行的“深圳集成电路创新应用展高峰论坛”上披露该数据的。他称，ARM在中国帮助了很多合作伙伴成长。相比2008年，2009年ARM在中国区合作伙伴数量以及合作伙伴出货量同比都增长了60%。而他刚接手ARM中国区业务时，ARM在中国队的合作伙伴是300家。
他
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ARM 半导体芯片
- 据国外媒体报道，ARM公司今天表示正考虑建立首个亚太地区的研发中心，从而通过提供更好的软件资源以加速在该地区的发展。
ARM总裁图多尔·布朗(Tudor Brown)今天在台北电脑展上接受采访时表示：“独特的产品都是与软件有关的。”他指出亚太研发中心将帮助使硬件上的软件加速本地化，但是该公司没有开设应用商店的计划。布朗透露，ARM公司目前在全球有10家研发中心。
布朗表示，ARM今年还计划增加150名员工，使总员工数量达到1850人，并且主要聘请的都是
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ARM 嵌入式 智能手机
- IBM、德州仪器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合资公司，专门研发基于ARM处理器的产品，如平板电脑等。ARM芯片光广泛应用于手机、智能手机，以及即将大批涌现的平板电脑，其设计和制造厂商包括德州仪器、高通、Nvidia、飞思卡尔、ST-爱立信和三星等一大批企业。 北京时间6月3日消息，IBM、德州仪器、三星、ARM等六家公司宣布成立一家合资公司，专门研发基于ARM处理器的产品，如平板电脑等。
新成立的合资公司名称为Linaro，在资金上将获得上述巨头的鼎力支持。
通常情况下，想要研发
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ARM 处理器 芯片
- ARM总裁都德-布朗(Tudor Brown)日前表示，50%的平板电脑将采用ARM处理器。
布朗援引IDC数据称，到2014年将有30亿台终端设备接入互联网。其中，16亿台为移动设备，3.5亿台家用设备，5亿台移动PC，2亿台多媒体播放器，1亿台车载产品，以及2.5亿台个人导航设备。
布朗表示，在上述大部分领域，ARM平台的市场份额都将超过50%，个别市场甚至可达到70%至80%。
布朗称，ARM处理器的低能耗将为这些设备提供更长的电池续航时间，PC厂商无需在花费太多时间用来解决散
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ARM 处理器
- ARM总裁都德·布朗(Tudor Brown)日前表示，50%的平板电脑将采用ARM处理器。
布朗援引IDC数据称，到2014年将有30亿台终端设备接入互联网。其中，16亿台为移动设备，3.5亿台家用设备，5亿台移动PC，2亿台多媒体播放 器，1亿台车载产品，以及2.5亿台个人导航设备。
布朗表示，在上述大部分领域，ARM平台的市场份额都将超过50%，个别市场甚至可达到70%至80%。
布朗称，ARM处理器的低能耗将为这些设备提供更长的电池续航时间，PC厂商无需在花费太
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ARM 平板电脑 处理器
- 据国外媒体报道，英特尔发布了一款基于新的高性能服务器架构新的32核服务器芯片。这种新的架构把通用的x86内核与用于更快处理高度并行的科学和商业应用程序的特殊的内核结合在了一起。
英特尔副总裁兼数据中心事业部总经理Kirk Skaugen星期一在德国汉堡举行的国际超级计算机会议上发表讲话，这种代号为“Knights Ferry”的芯片是英特尔迄今为止发布的速度最快的处理器，提供每秒5000亿次浮点运算的性能。
这种芯片的内核速度是1.2GHz。这是代号为Knights
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英特尔 芯片
- 据台湾《联合报》报道，台“财政部长”李述德31日在“立法院财委会”表示，当局积极推动电子发票，研拟以后民众消费只要用内含芯片的支付工具，如悠游卡或i-cash刷一下，不需收集纸本发票，当局会自动帮消费者对奖。
报道称，财税官员指出，以电子发票取代纸本发票的构想，目前还在研议阶段，正与连锁超市商家7-eleven洽谈合作，最快会在7、8月间试办，看试办结果再决定未来推动方向。
不过统一超商31日表示，要在店面开电子发票，需要的资讯系统很复杂，短
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芯片 RFID
- 据国外媒体报道，在2010年台北国际电脑展上，高通推出了旗下首款双核Snapdragon芯片组产品，与英特尔的凌动微处理器展开竞争。
第三代Snapdragon芯片组拥有两个处理器内核，主频均达到1.2GHZ，名称为MSM8260和MSM8660。这些产品针对高端智能手机、平板电脑和智能本而设计。智能本是智能手机与上网本的结合，屏幕为7英寸到15英寸不等。
高通双核Snapdragon芯片内置显示内核，可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清视频。同时，这些芯片能耗较低，因此可
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高通 Snapdragon 芯片
- 英国芯片设计商ARM本周一表示，公司的技术已经为“Google TV”准备充分，只要合作伙伴拿出基于ARM设计，明年采用ARM芯片的互联网设备就能推出。
未来三至五年，如果ARM处理器能够在Google TV中立足，那么ARM的目标就是拿下全球50%机顶盒和与数字电视市场，目前它只有30%的份额。
ARM公司全球首席运营官Tudor Brown表示：“传统PC市场正在变化，计算没有死亡，计算还将持续并增长，让人兴奋的是一些新的因素与新的业务模式，很明显，
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ARM 机顶盒 数字电视
- ARM公司今日在Computex宣布，高端的A8、A9芯片的下一代核心架构将被命名为“Eagle”，这是一个未经宣布的全新设计，采用多核心和新一代图形硬件结构，并内置安全方案。
这款芯片一开始将采用28纳米工艺，并在GlobalFoundries的技术成熟后扩展到22纳米。
ARM通常不自己制造芯片，他们依赖于其它公司来设计制造，因此“Eagle”计划将有可能得到老合作伙伴苹果、NV和三星的支持，这些客户都可以修改芯 片结构，以迎合其需要。
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ARM 22纳米 Eagle
- 在基于ARM的超声波测厚系统中，ARM处理器的数据接收能力往往与A／D芯片的工作速率不匹配，为避免有效数据丢失，提高系统工作效率，用FIFO作为高速A／D与ARM处理器之间的中转接口会得到很好的效果。这里以FIFO存储器CY7C4261作为中转器件实现了A／D芯片AD9283与ARM处理器S3C2410的接口设计，并叙述了数据从A／D芯片到ARM的整个数据采集过程。该接口电路用FIFO实现了超声测厚系统中A／D与ARM之间的无缝连接，提高了系统测厚精度。它的电路简单，调试方便，具有较高的应用价值。
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FIFO ARM 系统 接口设计
- CB3LP芯片是北京泛析智能控制技术有限公司依据自主知识产权的科研成果“直觉智能控制技术”(Sensorial Intelligence Control，简称“SIC”)，而研制成功的一种芯片产品。该产品采用提高难控被控对象闭环自动控制性能的平台技术，使工程师能够简便迅捷地设计各种全智能模糊控制器。
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应用 控制系统 温度 芯片 CB3LP 数字信号
- 5月29日14时，由《电子产品世界》杂志社(EEPW)及东南大学仪器科学与工程学院研究生会主办的EEPW技术论坛走进东南大学，于四牌楼校区群贤楼三楼报告厅举办了名为“高校电子技术论坛(嵌入式系统)----走进东南大学”系列报告。
来自ARM公司、Texas Instruments公司、Altera公司的资深工程师就当前最前沿的技术及最新的科技发展动向，以及企业对高校毕业生的专业素养要求进行了详细的介绍和深刻的剖析。
本次技术交流活动受到了学生们的极大欢迎，东南大学仪
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ARM 嵌入式 高校电子技术论坛
- 在购入广东健隆达的LED资产“壮胆”后，2009年德豪润达开始在国内以LED的名义四处跑马圈地，先后宣称在安徽芜湖、江苏扬州、辽宁大连等地准备上马LED项目。
芜湖项目等资金
今年3月，德豪润达董事长王冬雷通过某媒体公开表示，总投资达60亿元的芜湖德豪润达LED产业化项目将要上马，德豪润达将在未来18个月内建立起一个覆盖LED照明产业链包括LED芯片、封装、照明三大项目的制造及销售大型LED光电产业基地，建成达产后年均销售收入将达到32亿元。
然而，现实情况并
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LED 芯片 封装
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