恩智浦(NXP)半导体执行董事、总裁兼首席执行官Rick Clemmer不久前接受了本刊的采访，称其已经实现了战略转型，专注四大领域，并支持中国实现从“中国制造”到“中国设计”的跨越，专注ARM MCU的策略等。
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NXP ARM 201205
摘要：本文探讨了本土企业如何进行应用创新、商业模式创新、技术创新、政策创新。
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IC 芯片 201205
据市场调研公司IC Insights报告显示，无晶圆半导体厂商高通公司第一季度芯片销售额上升至第五位，超过了德州仪器。
高通公司的第一季度半导体销售总额为30.6亿美元，同比增长56%。近年来高通公司越来越强势的增长部分要归功于收购了Atheros Communications(见"高通31亿美元收购Wi-Fi芯片厂商Atheros")。排在前十的芯片厂商中，只有高通实现了在第一季度实现同比增长。继三年前高通实现了排名前十后，今天又一跃跻身前五名。
而2011年全年，高
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高通 芯片
在美国时间本周四举行的年度投资方大会上，Intel的CEO Paul Otellini阐述了未来的计划——将芯片引入苹果设备中去。由于苹果iPad在销量上取得的巨大成绩，PC市场一度在去年第四季度萎缩了6%，Intel也因此受到影响。但Otellini对其芯片保持了强烈的信心，并宣称Intel芯片能比苹果芯片在iPad上表现更好。目前苹果iPad使用的是三星制造的ARM芯片组。
Intel已经在智能手机终端领域和联想、中兴、摩托罗拉等企业展开合作，希望涉足此领域。根据In
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Intel 芯片
上市公司大唐电信于14日晚间发布公告称，拟以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份，用于收购联芯科技等三家公司，相当于融资25亿元，若定向发行成功，大唐电信的重组将接近尾声。
公告称，大唐电信拟向以8.39元/股的价格向电信科研院、大唐控股等多家对象定向发行3亿股股份，用于收购上述对象合计持有的联芯科技99.36%股权、上海优思49% 股权和优思电子100%股权。上述股权交易价格合计为19.1亿元。
其中，大唐电信拟向电信科研院定向发行股份募集配套资金6.3
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联芯科技 芯片
Linux下ARM 和单片机的串口通信设计,摘要：介绍Linux环境下串口通信的设计方法和步骤，并介绍了ARM9微处理器s3c2440在Linux下和C8051Fxxx系列单片机进行串行通信的设计方法，给出了硬件连接和通信程序流程图。该方法可靠、实用，适用于大多数LinuxARM和
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通信 设计 串口 单片机 ARM Linux
本文针对复杂系统级芯片的软件/硬件协同验证环境的多种方法进行了分析和比较, 并就各种方法在蓝牙系统级芯片设计中的应用为例对其进行了详细地阐述。随着半导体技术的飞速发展，单个硅片上的集成度越来越高，如何更快
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复杂系统 芯片 软件 硬件
ARM正在取代X86成为医疗电子的主导架构,市场研究机构Semicast预测，工业与医疗应用领域的32/64位微控制器与嵌入式微处理器营收可由2010年的16亿美元成长一倍，到2015年达到32亿美元的水平，这期间的年平均复合成长率(CAGR)约为 15%。而其中受益最多的是ARM
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ARM X86 医疗电子 架构
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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linux内核 串口驱动 ARM
更芯换代，双核当道!亿道数码携手Amlogic将于2012年5月18日在深圳凯宾斯基酒店正式发布新品双核平板电脑量产方案。
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亿道 ARM 平板电脑
摘要：飞控计算机作为飞行控制系统的核心控制处理单元，其可靠性要求是所有航空电子设备中最高的，用于飞控计算机的每一个元器件都必须经过严格的自测试。随着DSP越来越广泛应用于飞控系统，对于芯片内部FLASH的自测
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FLASH TMSF 240 芯片
电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
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DSP FPGA ARM
根据Linley 集团公布的一份报告中显示，在移动设备利好的驱动下，去年CPU内核的出货量达到了100亿，较2010年增收25%。ARM，毋庸置疑，霸占了该市场的78%，而ARM风光的背后，Ceva和Imagination Technologies也在DSP和图形市场大快朵颐。
ARM的成功却为其竞争对手MIPS蒙上了一层阴影，MIPS最近宣布要出售其部分专利权，并且据说正在寻找收购对象。
就其本身而言，ARM在2011年收获了79亿块芯片的版权费，平均每块芯片4.6美分，较2010年的4
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ARM CPU
LED外延片（外延片）LED芯片产生前的LED外延片生长的基本原理是：在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石和、SiC、Si）上，气态物质InGaAlP有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前LED外延片生长技
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MOCVD 知识 生产过程 芯片 LED 概述
摘要：为了在大批量封装生产线上对LED的封装质量进行实时检测，利用LED具有与PD类似的光伏效应的特点，导出了LED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据LED封装工艺过程的特点，研制了LED封装质量非接触检测
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非接触 检测技术 缺陷 封装 芯片 器件 LED
arm 芯片介绍
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