摘要：为了满足嵌入式系统快速启动、低能高效和节省成本的要求,本文将就地执行(eXecute In Place)技术引进Lin ...
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XIP技术 ARM Linux系统
ARM乘法指令：一类为32位的乘法指令，即乘法操作的结果为32位；另一类为64位的乘法指令，即乘法操作的结果为64 ...
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ARM 乘法指令 UMLAL
ARM中有两条指令用于在状态寄存器和通用寄存器之间传送数据。 状态寄存器中有些位是当前没有使用的 ...
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ARM 状态寄存器 访问指令
在ARM汇编语言程序里，有一些特殊指令助记符，这些助记符与指令系统的助记符不同，没有相对应的操作码，通常称 ...
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ARM 汇编器 伪指令
北京时间11月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片解决方案供应商台湾的联发科(MediaTek)11月份智能手机芯片发货量可能达到1500万，与上季度比下滑超过15%。
不过媒体援引消息来源报道称，由于中国农历新年前终端市场库存补货，12月份联发科智能手机芯片发货量将会恢复。联发科10月份智能手机芯片发货量高达1800万，而到12月份其智能手机芯片发货量将超过这个数字。联发科总裁谢清江此前曾预计，2012年第四季度该公司智能手机芯片发货量将达到4000万，第四季度销售额将达到289亿元新台币(约
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MediaTek 芯片
晶圆代工龙头台积电受惠于行动装置芯片大量导入28纳米制程，不仅第4季28纳米产能利用率维持满载，以目前手中掌握的订单来看，就算明年新产能大量开出，仍可望满载到明年下半年，持续推升营收及获利成长。
至于20纳米亦可望在明年下半年顺利进入试产，并成为2014年的最大成长动能。
台积电日前公布10月合并营收，达499.38亿元，较9月大增15.2%，并再度创下历史新高纪录。
虽然外资圈看好台积电本季营收将超标，不过，台积电仍维持先前法说会中的预期，预估第4季合并营收将落在1,290～1,3
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台积电 芯片 28纳米
芯片公司AMD正式开始新一轮裁员，裁员比例相当于全球员工总数的15%左右。AMD位于上海的研发中心受到波及，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。
上个月，AMD便对外宣布了本轮裁员计划，日前进行的裁员是执行本次裁员计划的一部分。AMD此前曾称，这项重组计划的很大一部分内容将在第四季度中实施。
多方消息显示，AMD位于上海的研发中心受到波及，裁员规模达到15%，被裁员工得到N(在公司工作年限)+4.5个月月薪的补偿。由于补偿还算“慷慨”，AMD上海
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AMD 芯片
时至年末，回顾今年的半导体业有点戏剧性变化，直至9月大部分市场调研公司尚认为2012年可能会有5%的增长。然而进入10月以来，风向偏离，开始有部分市场调研公司认为可能会转入负增长，如Gartner于11月预测明年全球半导体业将下降3%，为2980亿美元。尽管目前半导体业还处于下降态势，何时探底尚很难言。以下从投资预测、技术进步及终端市场的需求等方面对增长动能进行分析。
芯片制造设备投资有变
Gartner最新预测表明，2012年WFE销售额达314亿美元，同比下降13.3%。
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台积电 半导体 芯片
市场进入库存调整期间，手机芯片供应链预计，亚洲手机芯片龙头联发科11月智能手机芯片出货量将下滑1至2成。
供应链预计，随着中国内地农历年前需求，手机出货量将大增，联发科有机会再回到10月份水平，呈现“11月下、12月上”的走势。
手机芯片供应链估计，联发科11月智能机芯片出货下降到1500万套左右，相较10月1800万套以上水平，下滑超过15%。
联发科第3季智能手机芯片出货量高于预期，达3500万到4000万套;第4季估计可达4000万套以上。一直以来，第四
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联发科 手机 芯片
近日，Cadence宣布，运用IBM FinFET制程技术所设计的 ARM Cortex-M0 处理器14nm测试晶片已投入试产。成功投产14nmSOI FinFET 技术归功于三家厂商携手建立的生态体系，在以 FinFET 为基础的 14nm设计流程中，克服从设计到制造的各种新挑战。
14nm生态系统与晶片是ARM、Cadence与IBM合作在14nm以上的先进制程开发系统晶片(SoCs)之多年期协议的重大里程碑。运用FinFET技术的14nm设计SoC实现了大幅减少耗电的承诺。
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Cadence 芯片 处理器
最新的市场数据显示，美国LED灯泡的零售价格已经降到8美元，而节能荧光灯的价格约为5美元，在这一价差下，消费者选择更为节能的LED灯的倾向性将进一步增强，预计到2015年，将真正迎来LED照明市场的起飞。
但与此同时，也有产业人士认为，LED进入通用照明市场的速度可能会超出人们的预期。华润矽威科技有限公司总经理方乐章分析道：“随着LED照明产品价格的大幅下降，家居应用市场即将起飞，市场预计的增长幅度为30%左右，但我觉得远远不止这些，特别是中国大陆的LED应用市场可能会有一倍的增长。
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华润矽威 LED照明 芯片
我们可以预知四核处理器并不是智能手机发展的终点，但却很难想象已经开始有厂商规划起八核ARM芯片的产品，而且据传在明年2月19日的国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference)上就会亮相。该厂商就是三星。
据报道，三星八核心芯片计划采用ARM“big.LITTLE”技术的新产品，即将一颗四核心1.8GHz ARM Cortex-A15处理器的性能，与一颗四核1.2GHz Cortex
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三星 处理器 芯片
11月22消息，据国外媒体报道，微软明年可能推出能够访问其Xbox娱乐服务的新的低端机顶盒与苹果电视展开更直接的竞争。
The Verge网站周三报道了传言中的微软计划的细节，指出这种产品旨在用于播放流媒体和玩休闲游戏。这款机顶盒是微软两个型号战略的一部分。微软明年还将推出Xbox 360游戏机的下一代产品。
这篇报道的作者汤姆·沃伦(Tom Warren)解释说：“这种机顶盒将在Windows 8的核心组件上运行并且支持休闲游戏而不是专用游戏机上的完整的Xbox
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微软 机顶盒 芯片
ARM硬件一般是在最小系统上按需求定制扩展其功能，设计的核心是面向产品需求定制的最优化系统。在通常的 ...
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ARM 硬件设计 最小系统
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