- 智能型手机市场杂音纷传,手机芯片供应链指出,目前看来,低价4G手机对消费者的诱因稍嫌不足,市场库存水位偏高。法人忧心,对手机供应链第4季淡季需求将增添隐忧。
大陆手机市场将影响台湾一连串供应链的需求,除了手机芯片厂联发科(2454)外,还有零组件厂F-敦泰、联咏、璟德、美磊、晶豪科及通路商大联大等。
由于中国大陆自6月起针对电信业实施营业税改征增值税的「营改增」政策,使得电信营运商对手机补贴缩水,转为补贴用户端的通话费,抑制下半年的智能型手机需求。
日前除了大陆「四大金刚
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手机 芯片
- Microchip的第三季度业绩预警,却导致英特尔等许多芯片生产商的股票均遭遇卖盘。消息如此具有影响力,可见市场对未来的信息并不有力。
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Microchip 芯片
- 针对台湾媒体认为大陆出台的半导体产业扶持政策将会冲击台湾相关产业优势的报道,国务院台办发言人马晓光日前在例行新闻发布会上回应《经济日报》记者相关提问时介绍说,发展集成电路产业,即台湾所称的半导体产业,是我们民族产业自主创新和应对国际竞争的必然选择,我们愿意本着“两岸一家亲”的理念,优先向台湾同胞开放市场,共享发展机遇。相信只要两岸产业界真诚合作,必将进一步增进理解、互信,共创双赢。
台湾媒体最近一次民调中,部分受访者认为两岸经济关系已从互利转向竞争。马晓光对此表示,在
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半导体 芯片
- 中央军委近日印发《关于进一步加强军队信息安全工作的意见》(下称《意见》),其中更是提到:“强力推进国产自主化建设应用,夯实信息安全根基。”这再次为中国解决芯片技术的崛起奏响积极音符。
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IC卡 芯片
- 国家对于中国半导体产业发展的管理早已不是计划经济时代的传统模式了,如今它更倾向于以市场为导向,并已为进军全球IC产业做好了准备。
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英特尔 芯片
- 2014年10月10日–近日,全球微控制器(MCU)和触摸技术解决方案领导者Atmel®公司(NASDAQ:ATML)在ARM技术大会上宣布将与ARM就物联网(IoT)mbed设备平台开展合作。
对于使用Atmel安全、低功耗和低成本的无线连接解决方案,特别是AtmelSmartConnectWi-Fi以及与802.15.4兼容解决方案的开发者来说,Atmel与ARM的此番合作将拓宽其生态系统。此外,可穿戴智能设备、家庭自动化系统等物联网开发者也将会更快地把其产品推向市场
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ARM 物联网
- 2014年10月,微处理器开发工具的领先制造商劳特巴赫,宣布支持ARM® Cortex® - M7处理器。
ARM Cortex- M7处理器是ARM Cortex-M处理器系列的最新嵌入式处理器。它不仅继承了Cortex-M处理器系列的特点,如节能,高性能,易用性和更小的代码,而且还设计了针对汽车及安全应用程序的详细配置以及更强大的调试和跟踪能力。
μTrace是一个基于Cortex-M处理器并全功能于一身的解决方案,同时支持调试和跟踪。通过简单和复杂的断点,工具能
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特巴赫 ARM μTrace
- *三星电子将在平泽新建晶片工厂
*该工厂将生产逻辑晶片或记忆体晶片
*工厂建设将在2017年下半年完工
路透首尔10月6日-韩国IT业巨擘三星电子计划投资147亿美元新建一家晶片(芯片)工厂,这是该公司在一座工厂上投资规模的最高纪录。由于在智能手机领域的主导地位日益被削弱,三星加大对半导体业务的倚重。
该公司表示,新工厂将设在首尔以南约75公里的平泽市(Pyeongtaek),并创造15万个就业机会,相当于这个城市人口的三分之一左右。三星是全球最大的记忆体晶片生
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- 在军队推进自主应用的背景下,国产芯片的“进化”有望提速。
经习近平主席批准,中央军委近日印发《关于进一步加强军队信息安全工作的意见》(下称《意见》),强调推进信息安全集中统管,加快构建与国家信息安全体系相衔接、与军事斗争准备要求相适应的军队信息安全防护体系。其中更是提到:“强力推进国产自主化建设应用,夯实信息安全根基。”
作为国产应用中关键的一环——芯片,事实上已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之
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IC卡 芯片
- e络盟日前宣布成为mbed开发平台全球首个第三方服务合作伙伴,该平台能够帮助开发人员加快基于ARM微控制器的产品开发。此次合作的实现将使ARM开发平台与开发工具适用于更加广泛的开发板及产品,同时e络盟还将协助客户共同为工程师与设计师提供相关培训。
mbed开发平台提供免费的软件库、硬件设计和在线工具,能够为基于ARM微控制器的产品开发实现快速专业的原型设计。它还提供一个基于标准的C/C++软件开发套件(SDK)、一个微控制器硬件开发套件(HDK)以及支持开发板,一款在线编译器及开发人员在线协作工
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e络盟 ARM 物联网
- 据外媒报道,IBM欲重启剥离亏损芯片业务计划,传正在与半导体制造企业Globalfoundries重启谈判。早前,IBM与Globalfoundries的谈判在今年7月破裂,原因是IBM只同意向后者支付约10亿美元现金,以剥离亏损的芯片制造部门。
传IBM重启剥离芯片计划
媒体援引消息人士说法,如今为了让Globalfoundries接手自己的芯片制造业务,IBM方面愿意支付更多的现金。在连续9个季度营收出现下滑之后,IBM首席执行官罗睿兰(GinniRometty)在实现2015
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IBM 芯片
- 随着数字化和网络化时代的到来,尤其是宽带无线网络的发展,为音视频这样大数据量传输业务在无线网络上的应用提供了契机。同时由于音视频独特的感官特性,使其相关的应用需求也变得越来越迫切。无线多媒体是多媒体和移动通信这两个领域的技术相互融合的产物,成为当今通信领域的一个热点。鉴于Linux内核的开源性,采用其作为操作系统,从而使整个系统具有更好的实时性和稳定性。整个系统以ARM11为核心处理器、采用新一代视频编解码标准H.264进行编译码,并通过无线网络传输音视频。它充分利用S3C6410微处理器内部集成的多
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ARM Linux 对讲系统
- 在宣布将以16nm FinFET制程技术量产ARM 64位处理器后,台积电再进一步与ARM携手宣布,未来将透过10nm FinFET制程技术制作64位架构ARMv8-A处理器 ,预计最快在2015年第四季启用此项技术,届时将可支持各客户采用10nm FinFET制程技术完成64位ARM架构处理器的设计定案。
进一步缩减制程技术后,预期将使相同架构处理器产品能以更少电功耗发挥更高的运作效能,或是更进一步缩减硬件产品体积、散热所需空间等特性。
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- 近日,在一家券商举办的小型研讨会上,中国人民银行金融IC卡领导小组办公室主任李晓枫对第三方支付和金融IC卡的发展进行了解读。他指出,按照PBOC3.0规范要求,金融IC卡的芯片未来要国产化。然而,目前中国芯片制造能力还属软肋。
第三方支付的补充地位不变
从支付服务主体的比较看,2013年央行大额支付系统的笔数和金额分别是5.95亿笔和2060.76万亿元,较2012年增幅为26.6%和16.3%。2013年央行小额支付系统的笔数和金额分别为10.42亿笔和20.33万亿元,较201
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- 人脑的强大功能令科学家们顶礼膜拜,最近,IBM和高通的“造脑行动”研制成功了基于神经拟态技术的“脑芯片”,初具人工大脑规模。
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Qualcomm 芯片
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