华灿光电前三季度净利预增720%-750%
华灿光电10月14日公告，预计2014年前三季度归属于上市公司股东的净利润约7315万元-7582万元，比上年同期上升约720%-750%。
公司表示2014年前三季度业绩同比大幅度上升的主要原因是，去年同期的盈利情况很不理想，基数偏低，而今年前三季度公司产能和销售规模比去年同期有成倍的提高，盈利能力显著回升，累计营业利润扭亏为盈。第三季度对于上半年增长过快的期间费用，特别是财务费用的增长进行了控制，但各项期间费用仍较上年同期有一定幅度的
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LED 芯片
气相色谱仪控制核心主要有单片机、DSP和ARM芯片组成。其中单片机的数据运算能力较弱;DSP(Digital Singnal Processor)是一种独特的微处理器，具有强大的数据处理能力和高运行速度，但通用功能相对较弱。相比之下，ARM芯片具有强大的事务处理功能，还可配合嵌入式操作系统使用，并适用于气相色谱仪的控制核心。意法半导体公司的STM32F101VB微处理器使用高性能的ARM Cortex—M3 32位的RISC内核，工作频率为36 MHz，内置高速存储器(高达128 kB的闪
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STM32 气相色谱仪 ARM
台湾LED厂商9月营收全部出炉，LED蓝宝石厂商兆远和锐捷延续几个月的快速增长，同比增长44.5%和179.8%，环比分别增长1.9%和5.9%。LED芯片厂商集体出现环比下降，晶电、隆达环比分别下调11.9%和5.6%，但同比仍保持30.6%和17.6%的增长。LED封装厂商亿光、东贝同样延续增长态势，其中亿光环比增长6.5%，东贝环比增长0.9%，营收节节攀升。LED行业蓝宝石和封装维持较快增长，而芯片行业则出现阶段性的调整，LED行业景气保持延续。
点评：
台湾厂商9月LED芯片调整
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LED 芯片
美国微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商，但该公司首席执行官史蒂夫•桑吉(Steve Sanghi)发出的警告，令该行业其他企业感到恐慌。
这家市值80亿美元的公司周五表示，在中国需求放缓的带动下，全球芯片行业需求将开始出现修正。
桑吉表示：“我们认为，另一轮行业性修正已开始，近期行业性修正的规模将更为广泛。”
在微芯公司做出此番预测之际，芯片行业销售数据未达到华尔街预期。
瑞信(Credit Suisse
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微芯 芯片
“我国虽然是网络大国，但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人，玻璃盔甲看似强大，但不堪一击。”有评论认为。 不久前，英特尔入股展讯，双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外，中国手机芯片厂商又有了新选择。
谈到中国集成电路产业，一个熟悉的词汇是“缺心少魂”—缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始，“Wintel(Windows+Intel缩称)”席卷全球，到移动
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芯片 集成电路
台积电、联电及世界先进8吋晶圆厂产能吃紧状况迟未获得改善，让排队等待产能的台系IC设计业者颇感无奈，近期包括LCD驱动IC及类比IC大厂纷表示，第4季营运表现将取决于晶圆厂供货情况，然台系晶圆代工厂不仅无法确保第4季产能供应，甚至催促台系芯片厂2015年首季产能要赶快预订，以免再次向隅，业者预期8吋晶圆市场由卖方主导情形将延续至2015年。
台 IC设计业者指出，目前许多厂商仍在排队等待台积电8吋厂产能，由于国外芯片大厂自第2季起便针对指纹辨识、NFC(Near Field Communicat
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晶圆 芯片
研华科技(2395.TW)作为全球嵌入式计算领域的领导厂商，于近日发布全系搭载Freescale ARM® Cortex™-A9 i.MX6高性能处理器和基于RISC的模块化电脑开发套件(EVK)。研华科技为客户提供多样化的EVK评估包，可适用于各种基于RISC的模块化电脑(COM)硬件平台(包括Qseven、SMARC和RTX 2.0)，因此客户无需购买其它任何产品即可享受无忧评估。
专为研华RISC模块打造的优化设计
研华全系模块化电脑E
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研华 ARM Freescale
Google 在今年 6 月 I/O 2014 大会发表与高通参考设计(QRD)类似的 Android One 方案，两者同样主打可缩短产品开发周期，能以低价策略满足新兴市场对于手机的需求，而首批搭载联发科处理器的 Android One 智慧型手机也已在 9 月中于印度率先推出，未来甚至更计画拓展至印尼、菲律宾等国家。面对 Google 推出 Android One 方案，高通如何看待?高通科技公司产品市场总监王宇飞日前在 Snapdragon 410 / 615 处理器芯赏会后表示，不论是 And
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Android 芯片
从计算机时代开始，芯片就变得越来越小。英特尔公司的联合创始人戈登·摩尔于1965年描述的摩尔定律至今仍然能够给出相当准确的预测：我们装在微芯片中的晶体管数量每18个月至24个月就会翻一番，能够不断地提高计算机的速度和效率。然而，许多计算机科学家和工程师认为，我们将会很快遇到这样的处境：由硅材料构成的传统芯片电路将会变得过于微小，运行起来会不可靠。
那么，将会发生什么情况呢?这一点谁也不敢确定，但是芯片制造商已经开始行动，为硬件开发的未来提供保障。不久前，IBM公司宣布了一项计划
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IBM 芯片
美国微芯公司(Microchip Technology)并非全球最大芯片制造商，但该公司首席执行官史蒂夫•桑吉(Steve Sanghi)发出的警告，令该行业其他企业感到恐慌。
这家市值80亿美元的公司周五表示，在中国需求放缓的带动下，全球芯片行业需求将开始出现修正。
桑吉表示：“我们认为，另一轮行业性修正已开始，近期行业性修正的规模将更为广泛。”
在微芯公司做出此番预测之际，芯片行业销售数据未达到华尔街预期。
瑞信(Credi
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微芯 芯片
不久前，英特尔入股展讯，双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外，中国手机芯片厂商又有了新选择。
谈到中国集成电路产业，一个熟悉的词汇是“缺心少魂”——缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始，“Wintel(Windows+Intel缩称)”席卷全球，到移动互联时代，安卓、IOS+高通又控制了手机设备软硬件。
过去十年，产业精英梦寐以求的“
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联发科 芯片
中国大陆智能型手机下半年市况不如预期，今年全年大势底定，高通、联发科手机芯片厂着手布局明年动能，首季的火力将聚焦于低价芯片。
智能型手机下半年市场焦点由苹果iPhone6独占鳌头，其它品牌厂纷纷退避，中国大陆则以魅族、小米、OPPO等厂商表现较佳，其它厂商需求平淡，难免影响上游芯片厂的动能。
由于明年市场规模最大的中国大陆4G智能型手机市场进入起飞年，手机芯片厂磨刀霍霍以对，在龙头厂高通率先抛出超低阶芯片“MSM8909”的情况下，联发科也加快六模芯片&ld
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联发科 芯片
物联网带来万物互联、机器对机器、智慧控制、数据采集、智慧系统等各种新的可能性，同时也让许多个人、新创公司或各大企业开始发展各种创新产品，以获得消费者的青睐，这也意味着物联网是一个巨大的颠覆性市场。
根据IDC研究预测，2020年将有300亿个连网装置，市场营收将达到7.1兆美元的规模，而目前其应用也已遍及零售、交通运输、医疗照护、工业制造等产业。物联网多元化的发展，也让各家科技大厂争相投入，推出各种解决方案或者组成联盟。而为了简化及加速物联网装置的产出与部署，ARM日前也宣布推出新款软体平台AR
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ARM 物联网
联华电子董事会今(9日)通过决议，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团签订参股协议书。依协议书约定，联华电子将向中华民国主管机关申请参股厦门市人民政府与福建省电子信息集团合资成立之公司，于福建省厦门市从事半导体制造，提供12吋晶圆专工服务。联华电子预计从2015年起5年内投资美金约13.5亿元，依计划进度分期出资。联华电子的参股计划，将依循中华民国现行法令的模式及技术，向主管机关申请许可后前往中国经营晶圆专工业务。
联华电子执行长颜博文表示：「中国半导体内需市场的规模已经达到世界第一，惟现阶段自
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联华电子 晶圆 芯片
【引言】
目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的，面向智能手环、智能手表、智能眼镜等不同的穿戴式应用，ARM都有对应的产品和解决方案。
【正文】
自去年开始，穿戴式行业开始了蓬勃的发展，各种各样充满新意的穿戴式设备不断被推向市场。目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的，其中包括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手环/腕带，三星、索尼、Pebble、阿迪达斯、土曼等智能手表，还有目前市面上主流
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