未来十年芯片产业或从横向整合进入到上下游垂直整合阶段。并购的优势将明显扩大，芯片厂商的综合实力将越来越强，产业集中度将越来越高，寡头垄断格局将进一步强化。
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芯片 英特尔
特斯拉开发团队正在对MODEL S、MODEL X的中控大屏处理器MCU进行硬件升级，调整过后中控屏幕的操作将更加流畅。
提到特斯拉，除了0-100km/h加速表现优秀外，更加令人过目不忘的就是那一块尺寸硕大的触摸屏了，使用者可以通过这块大屏幕控制特斯拉的娱乐系统、导航、空调、座椅加热、行李厢启闭、天窗的开闭、车身高低调节、充电等众多功能。不过，随着时间的推移，以及众车厂的跟风，部分MODEL S、MODEL X车型的中控屏幕已经被一系列的车载大屏甩在了身后。
据悉，在发现屏幕反应
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特斯拉 芯片
在3月15日于上海举行的SEMICON Chian 2018的产业与技术投资论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。
根据丁文武的介绍，目前承诺投资中，芯片制造业的资金为65%、设计业17%、封测业10%、装备材料业8%。
具体来看，
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芯片 封装测试
在PC领域和服务器芯片市场，高通都是Intel的重要威胁，如果将它收购那么威胁将得以消减，而Intel也补上了它在移动芯片市场的遗憾，一举拥有服务器芯片、PC芯片和移动芯片三大业务，这三大业务有很强的互补优势。
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Intel 芯片
不再依赖云端或服务器系统的智能手机，可以自己直接执行人工智能(AI)功能，未来也许不再是梦，因为一种“基于装置的机器学习”(on-device machine learning)时代正在开启。韩媒ChosunBiz引述业界消息，指出以2018年为起点，三星电子(Samsung Electronics)、华为与联发科等业者，预料将相继推出支持机器学习的移动应用处理器(AP)。
过去一段时间以来，机器学习多透过高阶中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)等复杂硬件实现。然而
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ARM 高通
全国人大代表、武汉市市长万勇在接受采访时表示，武汉市正在重点打造存储器、商业航天、网络安全人才与创新、智能网联汽车和新能源汽车等四个国家级产业基地、加快培育战略性新兴产业。
万勇透露，武汉国家存储器基地计产能10万片/月的一号生产及动力厂房，首个芯片会在2018年点亮，明年实现量产。而获得国务院批复的武汉国家存储器基地，规划建设3座全球单座洁净面积最大的3DNANDFlash生产厂房，到2022年全部达产后，产能将达到30万片/月，成为世界一流的存储器生产基地。他表示，武汉围绕芯片上游的设计封装
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长江存储 芯片
根据市场研究公司IC Insights的数据，去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%，其中英特尔领跑。
2017年排名前10位的厂商总支出增加至359亿美元，相比之下2016年为340亿美元。
IC Insights在2月的一份报告中称，2017年英特尔的研发支出为131亿美元，占该集团总支出的36%。报告显示，这部分资金约为英特尔2017年销售额的1/5。
IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。2017年，
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芯片 联发科
ARM9性能不够?Cortex-A8价格偏高?528MHz主频的Cortex-A7是否能填补空缺呢?若528MHz的主频略有欠缺，那800MHz主频的Cortex-A7是否能打消您的疑虑呢? 微电子行业的高速发展，MCU的内核也在迅猛发展，工程师们对MCU的选型也提出了更高的功能和性能方面的需求。嵌入式MCU选型主要是以性能和外围功能为主。下面我们来主要看下Cortex-A7和Cortex-A8的性能和外围功能的区别。 图1 ARM发布的内核构架时间 首先，我们了解下ARM
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ARM 工业互联网
为提供满足新一代体验需求的创新解决方案，Arm今日宣布推出包含全新的视频、显示和图像处理器的Mali多媒体套件。新的IP套件可与现有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP无缝集成，从而全面实现Arm新一代针对主流移动设备和数字电视(DTV)的解决方案。 当今，智能手机需要处理的内容变得日益复杂。无论消费者意识到与否，用户对当今主流和入门级移动设备的要求已越来越高。Arm资深市场营销总监Ian Smythe先生表示：“对终端设备而言，支持丰富的多层用户界面以及一系列广泛的最新
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Arm Mali
我们(IEEE)最近与Bunny Huang进行了有趣的交流，他是硬件大师以及Chumby，NetTV和Novena Laptop等的创造者。他还是Hacking the Xbox，The Essential Guide to Electronics in Shenzhen两篇文章的作者，在IEEE Spectrum中有两篇专题文章。 我们感兴趣的是Huang的意见，一个小的资金适中的团队，
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芯片 FPGA
Arm近日宣布推出全新Mbed Cloud平台功能。无论是受限设备还是功能丰富的物联网设备，均能通过这一全新平台获得整合的物联网设备管理解决方案，从而满足自身对简化、安全、可控制性的需求，加速部署。 许多有远见的企业开始应用物联网作为探索搜集与分析数据的新方式，并以此提升运营效率、优化产品、提升用户体验。然而，从探索阶段过渡到实际运作，需要比目前的云计算和数据中心更高层级的物联网设备安全能力、连网能力、以及配置方式。 加速实施物联网功能以充分发挥数据的潜能是一项重要课题， Ar
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Arm 物联网
2018年2月26日全球规模最大、最具影响力的通信领域展览会—世界移动通信大会(MWC 2018)在西班牙巴塞罗那开幕，5G和互联网发展成为焦点。展会期间，华为发布了全球首款基于3GPP标准的5G商用芯片和终端，新产品的展出意味着我国以华为为代表的企业在全球5G的发展中已经抢占领先地位。随着互联网、物联网、自动化和智能化的发展，5G发展获得普遍重视，在各行业推动5G智慧化发展的同时离不开核心产品芯片的技术支持。而在我国研发能力和技术实力不断提升的背景下，我国芯片行业的发展备受关注。
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5G 芯片
今天已是展会举行的第二天，要“放大招”的厂商已经差不多都亮出了自己的“最新技术”或“最新产品”，也不排除还有“隐藏很深”的厂商准备在后三天再使出“杀手锏”。
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5G 芯片
Arm 预计，到 2035 年将有1万亿台联网设备，而这些设备都将需要一个安全的身份认证，从而使利益相关者能够建立信任——例如，使服务提供商信任设备，对设备进行认证，提供增值服务以及在需要时发布安全更新。 一直以来，SIM 卡都在为手机和其他联网设备提供着一个稳定、可信且经过检验的身份安全认证机制。然而，传统 SIM 卡一旦安装在设备上就不能改变其属性，并且需要通过实体接入的方式更改移动网络运营商 (MNO)。在未来智能城市、乡村
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Arm 蜂窝物联网
当年苹果对 ARM 指令集的布局可以说回报丰厚，其投资效益不出意外的话甚至还可继续延续数年之久.
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arm 芯片介绍
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