- 联发科的强力扩张，使得64位AP市场不再为高通、三星电子所分享。如今，三雄争霸，64位AP的市场版图正在变化。
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高通 联发科 AP
- 根据市场研究机构DIGITIMESResearch观察，2014下半年中国平板电脑应用处理器(ApplicationProcessor，AP)市场，因中国与欧美节日旺季因素发酵，将有助于推动第三季出货增长，但是第四季将避免不了季节性需求衰退。下半年各厂商皆将推出多款芯片产品，一方面改善成本结构，另一方面方面在将产品定位往高阶发展的同时，亦期望能够改善整体获利。
在主要AP供货商方面，出货量居冠的瑞芯微(RockChip)下半年整体出货表现将优于上半年，第三季亦可望有明显增长，第四季虽因季节因素将
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联发科 AP
- 中国大陆平板电脑将大举采用六核或八核处理器。中国大陆白牌平板市场商机滚滚，不仅吸引高通(Qualcomm)、联发科等一线处理器厂积极强打八核心方案，大陆本土晶片业者联芯与全志，近期也分别推出多款六核及八核心处理器展开抢攻，欲以更高性价比的特色，赢得白牌平板制造商青睐。
联芯科技市场运营部召集人赵俊认为，六核方案系处理器厂商协助平板电脑厂商创造差异化优势的重要关键。
联芯科技市场运营部召集人赵俊表示，今年中国大陆平板厂商间除以成本优势与竞争对手较劲外，也开始追求产品规格差异化特色，因
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AP 六核
- 2014年4月10日，由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)在深圳会展中心正式拉开帷幕。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线，携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会。 基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案，在此次展会上首次对外展出。AP(应用处理器)和BP(通信处理器)高度集成的单芯片Telink7689，采用的高性能低功耗异构四核CPU，支持GSM/WCDMA双模，具备3G语音通话与数据
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CITE2014 3G AP BP
- 怒刷存在感，这也许是Mali推广过程中最直接的目的了。 对于ARM公司的众多核心IP来说，Mali 系列似乎是最缺乏存在感的一个，首先，在ARM名字里的三个字母中，那个M也不是代表Mali的，虽然Mali相比起在实时系统这个相对狭窄的范围内应用的R系列知名度高得多，但是毕竟人家占了一个R字母，而抢走M字母的M系列MCU内核虽然在公众视野中似乎没有Mali那么知名，但在产业里的风头和授权数量，还是要让Mali有些汗颜的。也许恰恰是因为这个存在感危机，所以连续三年ARM技术论坛安排的采访都是针对Mali系列的
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ARM Mali GPU AP
- 全机能数控车床是对轴类零件及盘类零件进行各种车削加工的高精度机床。随着工业的发展，对机械零件的加工精度...
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MC 伺服驱动器 数控系统
- 德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WP ...
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高通 AP Rx芯片
- 德州仪器（TI）无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商（AP）威胁。随着高通（Qualcomm）先后宣布加入无线充电联盟（WP ...
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AP Rx芯片 无线充电
- 德州仪器(TI)无线充电晶片霸主地位正遭受应用处理器厂商(AP)威胁。随着高通(Qualcomm)先后宣布加入无线充电联盟(WPC)与电力事业联盟(PMA)后，该公司将无线充电接收器(Rx)整合至处理器的企图心已愈来愈明显，一旦相关产品推出，势将对德州仪器在无线充电晶片的市占率造成不小冲击。
这厢是德州仪器、飞思卡尔、IDT等无线充电芯片厂商，那厢是高通、MTK等手机应用处理器厂商，果真要博弈起来，难免几家欢喜几家愁。不过，接收端芯片若被整合进AP处理器，无疑将加速无线充电的普及速度，这大概是所
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高通 无线充电 AP
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，强化其采用标准0402～1206外形尺寸的MC AT专业和精密系列车用薄膜片式电阻。Vishay Beyschlag器件是为了在汽车和工业应用等恶劣环境下提供稳定的性能而设计，具有低至±10ppm/K的TCR和1Ω～1MΩ的阻值。
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Vishay 电阻 MC AT
- 感谢安兔兔，一个小小但迅速修正的疏忽，让我有机会面对面采访ARM CMO Ian Drew，在一个小时的时间里，面对这个风趣幽默，负责ARM公司市场推广策略的灰白头发（自称Gray
）的男子，我们从安兔兔谈到了Spec，从Intel谈到了GPU，从服务器谈到了ECU，甚至还有似乎有些不切主题的FINFET和FDSOI。
安兔兔这个手机硬件跑分软件因为编译器的原因，给了采用Intel处理器的联想K900非常高的分数，逼近了基于ARM核的旗舰产品，虽然这一结果被安兔兔快速发表声明并打了补丁
修正降低了K
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ARM Intel AP MCU
- 韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。
这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。
李健载说，本次研发的半导体具有优良的柔韧性，可以应用于人工视网膜技术。美国化学会主办的杂志《ACS纳米》网络版于4月25日专门刊文介绍了此项研究成果。
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可弯曲半导体 AP
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