WiFi智能射频技术全面解析-在一个AP下可能的接入用户量已经接近饱和，而另一个AP下可能只有少量用户，这种不均衡的负载分布同样会导致网络传输性能的下降。因此在这种情况 下，SRM应运而生。
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射频技术 wifi AP
导读
下半场华为手机还要补足两项能力：一是用户能力;二是生态能力。
5月16日，华为手机的首次媒体开放日上，华为消费者业务战略与Marketing总裁邵洋称，如果把华为比作机器，华为更像坦克，不像跑车在每个赛道上不断拐弯，但发挥17万人向城墙口冲锋的精神，会聚集力量攻克目标。
作为华为目前最具成长性的板块，消费者业务正走在冲击高端的关键时期。“闪存门”风波所暴露出的供应链短板和品牌保护上的问题让人反思——华为距离苹果、三星的距离还有多远
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华为 AP
针对系统对实时图像处理的需求，本文提出了一种基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计方案。本系统由ZYNQ架构中的PL(FPGA)部分负责驱动CMOS摄像头，将采集的图像进行灰度转换，传给PS(ARM)部分运行Adaboost算法，对图像进行人脸检测，从而获取驾驶员的眼睛和嘴巴的坐标值、面积值和张开度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲劳状态标准，给出预警信息。同时，ARM通过USB驱动摄像头，实现行车记录，并通过酒精浓度传感器采集车内酒精浓度，实现酒驾预警。通过实验表明，本系统性能稳定，实
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ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲劳检测 行车记录 20170203
DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。
高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得
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应用处理器 AP
许多工业设备在现场工作时，需要通过Wi-Fi作为接入设备实时连接路由器，同时又需要作为热点被手机或平板电脑接入进行配置或故障排查。怎么办? 为客户解决麻烦是我们的目标 目前工业领域Wi-Fi模块产品的性能良莠不齐，差异巨大，如何挑选一款稳定可靠的Wi-Fi模块成为许多工程师的难题。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案厂商——博通(Broadcom)成为了我们必然之选，这为模块的可靠性奠定了坚实的基础，加上足足一年的研发稳定性修正测试，也将是您的必然之选! 高速透明传输不丢帧 WM6201拥有全透
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Wi-Fi AP
DIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)厂商的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等公司所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。 2016~2020年全球应用处理器市场展望 高通市占将提升、联发科微降、展讯小升，海思翻倍。
从各主要应用处理器大厂出货占比成长态势观察，高通由于在基带技术领先，及和微软紧密合作，占比成长将最
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AP 海思
移动处理器，也就是我们通常说的AP，是现在流行的智能手机、平板和其他无线设备的动力源泉。在移动设备大杀四方以后，它们正在寻找更多的“战场”。
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SoC AP
单片机实验主机板的P1接口平接显示板P00接口即数码管段选接口主机板的P3接口平接显示板P20接口即数码管位选接口主机板的
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MC-51单片机红绿灯数码
1、将您计算机的IP地址配置成静态IP地址，并在192.168.1.20子网内，子网掩码为255.255.255.0。将无线AP/CPE设备与您的计算机连接在同一个物理网络中。打开Web浏览器，输入无线AP/CPE设备的缺省IP地址：http://192.168.1.20...
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无线 AP CPE
三星电子(Samsung Electronics)表示已启动10纳米制程移动应用处理器(AP)量产。业界认为10纳米制程AP可望搭载在2017年三星推出的新款移动装置，如Galaxy S8(暂名)等。
据韩媒亚洲经济与ZDNet Korea报导，三星电子17日宣布已率先启动10纳米制程量产移动AP。继2016年1月三星开始以14纳米制程量产AP之后，如今再度领先同业启用更先进制程。
10纳米第一代(10 LPE)比现有14纳米第一代每片晶圆产量提升30%，同时性能提高27%、耗电量降低40
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三星 AP
摘要 RFID系统主要由阅读器和应答器组成。阅读器包含高频接收模块、控制单元及与应答器连接的耦合元件。高频接收模块以单片集成接收芯片MC3362为核心，结合MC145151构成锁相回路，接收应答器发送的信息。应答器由耦合
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MC RFID
DIGITIMES Research预估，2016年下半，大陆智慧型手机与平板电脑AP为应对季节性订单，以及2017首季年的备货需求，出货量将较上半年成长达18.6%。
2016 年下半大陆智慧型手机AP个别供应商出货方面，联发科在2016年缺乏高阶方案推动，加上2016年底中国移动对通讯标准的最低要求开始生效，联发科缺乏 对应方案可用的情况下，第3季出货季成长将仅6%，而第4季虽将受益于旺季需求，但针对大陆客户整体出货量成长仍将仅5.6%。
高通 (Qualcomm)在2016年下半中高
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AP Cat.7
得益于覆盖更广的网络、技术的不断优化和进入商用以及在物联网(IoT)上更多的投资，物联网商用的步伐正全面开花。市场调研机构分析，2020年全球物联网市场规模将达11万亿元，我国市场或突破万亿元，物联网浪潮正呈席卷之势。芯片作为物联网感知层、传输层和应用层的核心器件，市场也随之水涨船高。据预测，2016-2022 年全球物联网芯片市场复合成长率将高达11.5%，2022 全球物联网芯片市场规模或将超100 亿美元。伴随着物联网的进阶，芯片已从性能导向转到应用导向，单一器件需求转向平台化方案需求，多元化市
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物联网 AP
苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)凭藉自行开发手机应用处理器(AP)，在全球高阶手机市场独占鳌头，近年来包括乐金电子(LG Electronics)、华为、小米及其他国际手机品牌厂纷传出跟进投入手机AP芯片开发，争相寻求安谋(ARM)IP授权，然2016年高阶手机市场 需求疲软，面对自制AP芯片投资偏高，业者预期未来恐仅有苹果、三星及华为才能继续玩下去，其他品牌厂自制手机AP芯片恐将明显退潮。
近 期高通(Qualcomm)、联发科毛利率表现持续下滑，凸显全球
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芯片 AP
DIGITIMES Research预测，2016年第2季大陆市场平板电脑应用处理器(AP)出货状况因库存回补，国外订单略回温，出货量季成长将为6%，然因整体平板电脑市况不佳，出货年衰退将达2.9%。主要AP供应商方面，联发科...
2Q'16大陆平板AP市场因库存回补 出货将季增6% 然市况不振 将年减2.9%(3)
2016年第2季在库存回补的效应下，平板电脑AP需求见回温，然因整体市场景气不佳，出货量季成长将仅6%。
传统三大平板电脑AP供应商出货皆
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展讯 AP
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