- 2014年4月10日,由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)在深圳会展中心正式拉开帷幕。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线,携多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案亮相展会。 基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案,在此次展会上首次对外展出。AP(应用处理器)和BP(通信处理器)高度集成的单芯片Telink7689,采用的高性能低功耗异构四核CPU,支持GSM/WCDMA双模,具备3G语音通话与数据
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CITE2014 3G AP BP
- 2014年4月10日~12日,由工业和信息化部、深圳市人民政府联合主办的中国电子信息博览会(CITE)将在深圳会展中心举办。国内领先的半导体芯片及软件技术方案提供商新岸线将展示多款基于Telink7689和NL6621的智能解决方案, 其中包括: Telink7689的智能手机方案与3G智能平板方案;Wi-Fi单芯片NL6621的智能交互方案。 此次展会上,基于新岸线Telink7689的富士康5寸智能手机方案与7寸智能3G平板方案将首次对外亮相。AP(应用处理器)+BP(通信处
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CITE2014 新岸线 NL6621
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