随着半导体制程技术的提升，系统芯片的质量、可靠性与低成本是现今SoC（SoC; System on Chip）设计所面临艰巨的挑战。目前SoC设计对于内存（RAM、ROM、Embedded Flash、DRAM、Embedded DRAM）需求的比重越来越大，以先进制程的SoC而言，静态随机存取内存（SRAM; Static Random Access Memory）的比重已经超过50％。过去SoC在出厂前都会经过精密内存的检测工程，若发生内存缺陷的情况，则会利用内存修复电路进行内存修复工程，以节省先进制
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HOY 厚翼 SoC 在线静态随机存取内存
希望大家平时一定要注意这些消费陷阱，买到真正优秀的好手机。
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闪存 SoC
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)今日宣布推出Renesas autonomy™新型高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶平台。作为Renesas autonomy平台的首款开创性产品，瑞萨电子发布了R-Car V3M高性能图像识别片上系统(SoC)，可大大优化智能摄像头、全景环视系统、激光雷达等应用。新型R-Car V3M SoC符合ISO26262 功能安全标准，为视觉处理提供了低功耗硬件加速功能，还配有内
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瑞萨电子 SoC
蓝牙、Wi-Fi、LTE和5G技术使得无线连接得到广泛应用。虽然每一种技术有其独特的功能和优势，设计人员必须确定是要将它们整合在单个芯片内，还是使用外部的无线芯片解决方案。物联网(IoT)应用整合无线功能的优势正变得日益显著，尤其是在朝向更先进工艺进行设计时，必须要考虑这一点。目前，具有低功耗特性的蓝牙技术正成为可穿戴设备和对象追踪或“智能”物联网应用的标准选择。蓝牙5 (Bluetooth 5)标准预计将以更广的范围、更快的速度和超越点对点通讯的能力，进入智能家庭应用。
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物联网 SoC
犹他州李海的IMFlash工厂座落于瓦萨奇山脉脚下，堪称美国高科技制造业的典范。在这家工厂，装载着餐盘般大小硅片的机器人在天花板上穿梭，往来于巨大的机器之间。这些机器从显微层面对原材料进行蚀刻与沉积，制造世界上最先进的存储芯片。
IMFlash工厂有1700名技术人员和科学家，负责“照料”机器人和解决精密制造过程中出现的各种问题。他们能够拿到丰富的薪水和福利，闲暇时可饱览犹他州的野外风光。IMFlash是英特尔和美光科技合资的一家现代化半导体工厂，由他们共同经营管理。合资
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芯片 SoC
汽车正在拥有越来越丰富的互联能力并走向自动驾驶，软件的重要性比以往任何时候都显而易见。在为期不远的将来，软件定义汽车将成为主流。汽车将会拥有更加丰富、精密的功能，不过这也意味着更高的风险，因为在车辆系统中所需的软件内容急剧攀升，为设计团队带来了严峻的挑战。他们必须在控制成本的前提下高效率地解决一系列的问题。 汽车制造商正急切地引入新功能。在这个努力过程中，关键要素就是降低软件开发过程中的风险，提高工作效率，以更快的速度向市场交付质量优异并且富有创新性的产品。 在推进自动驾驶技术的努力中，东芝选择了
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东芝 SoC
引言 信标技术正在帮助一切事物实现新的商业模式，从自动售货机到除雪机、除草器。许多之前从未使用过无线技术的原始设备制造商(OEM)现在正在采用蓝牙(Bluetooth)技术，并将信标(Beacon)添加到自己的产品中。对他们而言，这可能会很简单，但更有可能的是他们会遇到一些挑战。 1硬件构建模块 一款包含信标的产品可以由一片无线系统级芯片(SoC)或一个模块，以及一块电池和一个机械防护外壳来实现。但它很可能会包括其它组件，例如按钮、LED、压电式蜂鸣器、传感器和簧片开关等。一个带有所有这些特性的、预
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低功耗蓝牙 SoC
针对系统对实时图像处理的需求，本文提出了一种基于ZYNQ AP SoC的安全驾驶系统设计方案。本系统由ZYNQ架构中的PL(FPGA)部分负责驱动CMOS摄像头，将采集的图像进行灰度转换，传给PS(ARM)部分运行Adaboost算法，对图像进行人脸检测，从而获取驾驶员的眼睛和嘴巴的坐标值、面积值和张开度，并利用OpenCV的PERCLOS算法制定疲劳状态标准，给出预警信息。同时，ARM通过USB驱动摄像头，实现行车记录，并通过酒精浓度传感器采集车内酒精浓度，实现酒驾预警。通过实验表明，本系统性能稳定，实
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ZYNQ AP SoC；OpenCV 疲劳检测 行车记录 20170203
芯片设计人员在开展项目时，会知道他们在项目期间拥有随时更改RTL的灵活性，这是前所未有的，这就是嵌入式FPGA带来的改变。
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FPGA SoC
Nordic作为业界领先的低功耗蓝牙系统芯片(SoC)供应商，2016年12月宣布推出支持蓝牙5的nRF52840 SoC，同时还提供蓝牙5软件堆栈和蓝牙5 SDK(软件开发工具包)。另外，Nordic还为其流行的nRF52832 SoC提供软件支持，使其具有蓝牙5的高速(2Mbps)传输特点。
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nRF52840 SoC，nRF52832 SoC，蓝牙5
DIGITIMESDIGITIMES Research预估，2016~2020年智能手机仍将是各大应用处理器(AP)业者的主要出货应用，各年所占比重都将在8成以上，对联发科、展讯等厂商所占比重更将达到9成，显示这些厂商在物联网或其他智能终端应用的布局及资源投入还有待强化。
高通虽在2015年因应用处理器产品设计失误，导致其出货衰退，但2016年已快速回稳，积极在产品设计上针对对手弱点攻击，并取得成效，2016年底成功抓到大陆前几大客户，排挤联发科发展空间，而高通在物联网与其他智能终端的发展也值得
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应用处理器 AP
许多工业设备在现场工作时，需要通过Wi-Fi作为接入设备实时连接路由器，同时又需要作为热点被手机或平板电脑接入进行配置或故障排查。怎么办? 为客户解决麻烦是我们的目标 目前工业领域Wi-Fi模块产品的性能良莠不齐，差异巨大，如何挑选一款稳定可靠的Wi-Fi模块成为许多工程师的难题。那么，目前全球最大的Wi-Fi方案厂商——博通(Broadcom)成为了我们必然之选，这为模块的可靠性奠定了坚实的基础，加上足足一年的研发稳定性修正测试，也将是您的必然之选! 高速透明传输不丢帧 WM6201拥有全透
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Wi-Fi AP
小米自行研发的 SoC 随着「松果电子」官网亮相，似乎已经准备好要上市了。
严格来说，小米「设计」的 SoC 是归在 2014 年与大唐联芯共同成立的「松果电子」旗下，因此也不太清楚小米在过程中究竟做了多少事。 不过，代号为 V970 和 V670 的两款松果 SoC，依目前流出的数据，还是直指旗舰的 Snapdragon 835，以及中阶的 Snapdragon 625、Helio P10。
由于小米在高阶产品还暂时无法脱离高通，因此比较有看点的应该是中阶的 V670。 这款 SoC 依
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小米 SoC
摘要：随着精确制导武器的发展，为了满足某型弹载计算机的性能和使用要求，文章提出了一种采用基于DSP内核的SOC芯片实现某型弹载计算机单元的解决方案。设计方案采用处理器HKS6713，对数字电路接口实现了光电隔离，采用了模拟/数字电路一体化设计，并具有GJB289A通信接口。文章对计算机单元的硬件设计与实现方法进行了较为详尽的描述。该计算机单元满足了某型武器制导控制的使用需求。 关键词：DSP;SOC;GJB289A总线;光电隔离;AD/DA转换 引言 随着精确制导武器的发展，作为控制核心的计算机
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DSP SOC
SOC(state of charge)算法一直是电池管理系统(BMS)开发应用的关键技术之一。因此讨论SOC算法的技术文章很常见，企业对SOC估算的高精度也往往是宣传的亮点。而关于SOC详尽的解释和定义却不常被考虑，从而导致了SOC算法结果的参考价值大打折扣。显而易见若SOC的概念都是模糊的，又何来精确的SOC呢?因此作者希望通过本文分析几种维度下的SOC值，以及这些SOC值的作用。 粗率的说，SOC=剩余容量/额定容量，而要准确表述SOC的意义就要对计算的分母——额定容量(T
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SOC 电池
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