据国外媒体报道，AMD首席执行官德克梅尔周三在接受访问时表示，公司不打算出售，但也不会拒绝有利的提案。最近有媒体报道称甲骨文可能会收购AMD，这也是AMD对该传闻作出的回应。
德克梅尔周三在巴塞罗那参加一个业界会议时表示：“AMD不打算出售，但我们乐于倾听任何对公司股东有利的提案。”
甲骨文首席执行官拉里埃利森上个月表示，甲骨文希望收购更多的公司以增强技术实力，芯片厂商可能是个不错的收购对象。
关键字：
AMD 芯片
9月27日消息，据国外媒体报道，处理器行业现在不是提高处理器的速度，而是朝着向芯片中增加更多的内核的方向发展。AMD负责服务器和工作站的产品营销经理John Fruehe最近在题为“内核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出货信息。
Fruehe在这篇文章中写道，研究2010年上半年的销售数据，12核处理器的销售量远远超过了8核处理器的销售量。我原来预计人们对于12核处理器有一点偏见。但是，我预计提高速度的8核处理器在许多应用方面会受欢迎。我的预计显然是错
关键字：
AMD 处理器
AMD本周表示，该公司正在考虑将即将推出的低能耗Bobcat架构上网本芯片应用在低端服务器中。
AMD服务器部门首席技术官唐纳德·纽厄尔(Donald Newell)说，“我们将在服务器中使用低能耗芯片作为设计重点，不这样是愚蠢的。”AMD将于今年晚些时候发售首款低能耗的Bobcat架构芯片。代 号为Ontario的这款芯片集成有中央处理器和图形处理器。
AMD尚未提供低能耗的服务器芯片，Ontario将是AMD最先进的低能耗x86芯片。英特尔的凌动、
关键字：
AMD 上网本 x86
AMD披露了将在2011年上半年推出的两个新的处理器架构。它们是自从AMD的生产部门剥离为Global Foundries公司使AMD成为“纯粹的”设计公司以来的第一个新的处理器架构。
新的Bulldozer处理器架构主要面向台式电脑和服务器。这是AMD的第一种32纳米处理器，并且是第一个采用高K金属栅生产工艺的处理器。高K金属栅生产工艺是英特尔在2007年最先使用的，以减少小型芯片中的耗电量。
这种处理器架构是AMD对英特尔超线程技术的新的回应。Bulldozer
关键字：
AMD 凌动 处理器
美国加州帕洛阿尔托市举行的第22届Hot Chips高性能芯片大会上，AMD如约公布了“推土机”(Bulldozer)、“山猫”(Bobcat)两款全新处理器架构的更多技术细节。AMD院士兼推土机总设计师Mike Butler、AMD院士兼山猫总设计师Brad Burgess均出席会议并分别发表了相关演讲。
推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域，山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。
关键字：
AMD 处理器
据市场研究公司发表的数据显示，英特尔利用竞争对手AMD产品过渡缓慢的计划扩大了服务器处理器市场的份额。英特尔今年第二季度的服务器处理器市场份额从去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市场份额从去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市场份额损失多数发生在第一季度和第二季度。这个时候服务器厂商在其系统中应用AMD新的6000系列Opteron处理器的速度比较缓慢。
Mercury Research分析师Dean McCarron说，AMD正在产品的过渡之中。这个过渡是在第一
关键字：
AMD 移动处理器
显示芯片厂商AMD因提前竞争对手英伟达(NVIDIA)推出支持DirectX11的40纳米显示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大跃进至24.4%，为了加速产品世代交替速度，拉大与英伟达间市占率距离，AMD第4季将推出新一代40纳米显示芯片Southern Islands，仍将交由台积电(2330)代工。
此外，AMD已开始着手进行28纳米显示芯片设计作业，台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)均可获得订单，预计明年下半年开始量产投片。
根据市调机构Jon Pe
关键字：
AMD 显示芯片 40纳米 28纳米
此前路线图上曝光的多款AMD处理器正在开始出货上市，至少在欧洲地区已经陆续“榜上有名”。首先是单核心的“Sempron 145”，主频提升到2.8GHz，二级缓存1MB，热设计功耗45W，目前标价35欧元上下(￥310)。然后是双核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不锁倍频的黑盒版，主频3.3GHz，是AMD有史以来最快的双核心产品，1MB二级缓存和6MB三级缓存，热设计功耗80W，当然也存在开
关键字：
AMD 处理器
有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造，处理器部分包括两个或一个核心，基于Bobcat新架构，图形部分则基于DX11架构。显然，后者击败Atom平台毫无悬念，关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
关键字：
AMD 处理器 40nm
随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。
事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Int
关键字：
AMD 处理器
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
关键字：
AMD 处理器
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
关键字：
AMD 处理器
ATi-Forum网站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的处理器上市计划表，不过为了保护提供消息的线民，他们没有展示写有有关信息的原 始文档，而是自己制作了表格，表中可见，除了其它一些我们已经熟悉的产品系列会陆续在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列处理器三员大将Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate将于今年年底上市。
Zacate将采用单/双核设计，内建DX11级别集显核心，采用BGA封装形式，单/双核版本的TDP功耗分别是18/25W。根据之前
关键字：
AMD 处理器
微处理器大厂AMD总裁暨执行长梅德克(Dirk Meyer)于上周五法说会中回答分析师提问时证实，代号为Ontario的次世代Fusion系列加速处理器(APU)，将会交由 台积电以40纳米代工量产，且有机会提前在今年第4季就开始出货予ODM/OEM厂。业者推估，台积电第3季就会开始替AMD代工40纳米Ontario芯片，此一大订单将是台积电下半年业绩持续成长的重要动力来源。
此外，因AMD转投资的代工厂全球晶圆(Global Foundries)32纳米良率存在一些问题有待解决，新款Bulld
关键字：
AMD 微处理器
AMD周四发布了该公司2010年第二财季财报。财报显示，AMD第二财季营收为16.53 亿美元，高于去年同期的11.84亿美元;净亏损为4300万美元，好于去年同期的净亏损3.30亿美元。
在截至6月26日的第二财季，AMD净营收为16.53亿美元，比去年同期的11.8亿美元增长 40%。AMD归属于股东的净亏损为4300万美元，每股亏损0.06美元。这一业绩好于去年同期，2009财年第二财季，AMD的净亏损为3.35亿美 元，每股亏损0.36美元。AMD第二财季运营利润为1.25亿美元，去年同
关键字：
AMD 处理器
amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释：Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473