AMD公司星期三向参加台北国际电脑展的记者们展示了其即将推出的Fusion处理器,因为怕有关信息落入自己的竞争对手——英特尔的手中,关于处理器的细节并没有透露太多。
AMD高级副总裁里克-伯格曼(Rick Bergman)在新闻发布会上表示,AMD计划于2011年上半年推出两款Fusion处理器,一款是代号为“Llano”的集显处理器,一款是代号为“Ontario”的低功率处理器。目前只有一些样品,对这两款处理器的演示也是在
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有分析人士日前指出,英特尔发展软件和服务业务对于AMD而言可能是一个机会。
上周有报道称,英特尔正在打造自己的软件和服务业务,希望把处理器市场的成功复制到智能手机和个人消费电子市场。Gartner分析师克里斯蒂安·海达逊 (Christian Heidarson)称,英特尔希望为消费者提供更完整的解决方案,尽量降低对第三方厂商的依赖性。
对此,有分析人士指出,对于AMD而言,这是从英特尔攫取市场的好机会。英特尔在追求业务多样化的同时,其核心处理器业务必将有所松懈。
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据主板业者透露,AMD公司为了缓解旗下GPU市场供货紧缺的问题,曾授意其显卡/芯片组代工厂商台积电公司将原先用于生产AMD55nm制程芯片组产 品的产线改为生产GPU芯片,业者预计此举有可能导致AMD的芯片组产品出现供货紧缺现象。
2009年下半年,由于台积电公司40nm制程良率出现问题,AMD公司的40nm制程HD5000系列显卡曾一度出现严重缺货,结果导致显卡厂商饥不择食改下55nm Radeon HD4000系列显卡GPU订单,不过由于AMD公司此前对55nm GPU芯片的市场需求估计过低
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AMD 40nm GPU
据国外媒体报道,AMD正致力于开发一款名为Fusion的处理器。在二月曾经报道过AMD正在进行LIano计划。Fusion处理器使CPU和GPU在同一块裸片上,因此可以做到在一块芯片上实现计算处理和图形处理。为了与该处理器竞争,英特尔发布了Core i3和Core i5处理器,它们的CPU和GPU在同一块芯片上,但不在同一块裸片上。
在Bit-Tech的采访中,AMD新闻发言人鲍勃格里姆(Bob Grim)对此竞争不以为然,认为AMD的双核或四核处理器货真价实,而他们的对手只是把两块芯片粘在一起
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AMD 处理器 Fusion
据Digitimes网站报道,AMD公司计划将其集显处理器产品Fusion外包给台积电公司代工生产,而台积电公司则将使用40nm体硅制程技术来生 产这款产品,另外这款处理器的后端封装等则将外包给矽品願景( Siliconware Precision Industries:(SPIL)公司。而与AMD关系紧密的Globalfoundries也将获得Fusion集显处理器的一部分订单,据 TechEye网站最近的一篇报道显示, Globalfoundries公司目前正在使用32nm SOI制程技术为AMD
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AMD 40nm 集显处理器
AMD宣布的新的处理器包括其新的Phenom II产品线中的第一批3核和4核处理器。AMD官员称,这种处理器将在减少耗电量的同时提高应用程序的性能。主流笔记本电脑大多数都配置双核处理器。增加内核能够以较低的价格为用户增加更多的功能。
AMD负责营销的副总裁Leslie Sobon说,我们能够达到799美元的3核和4核处理器的价格点。已经有130至150个产品正在围绕这种新的芯片进行设计。这对于AMD来说是创纪录的。
AMD推出的三种4核和两种3核Phenom II处理器的运行速度在1.6G
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AMD已经确定将于2011年推出首批Fusion APU融合加速处理器,集x86处理器、图形核心于一体,不过更关键的还是后续第二波:几年后CPU、GPU将不分彼此,硅片上的处理核心可执行通用数据 和图形渲染两种功能。
AMD销售副总裁Leslie Sobon表示:“第一代的Fusion将会由一个CPU和一个GPU组成,但是到了2015年,(融合)模式将会改变。在2015年的第二代中,你将看 到不到(CPU和GPU的)区别。(这两种概念)都将消失。”
PC厂商戴尔目前
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AMD公司本周二公布了2010年将上市的主流桌面处理器产品系列,其中包括一款运行频率高达3GHz的Athlon II X4 640处理器,这款处理器是AMD公司推出的首款运行频率达到3GHz的Athlon II四核产品,目前运行频率最高的Athlon II X4处理器频率仅有2.9GHz。
另外,AMD公司还将于今年发布2.4GHz的Athlon II X4 610e,这款处理器隶属AMD的高能效型Athlon II产品系列。610e处理器尽管运行频率要比现有的605e高0.1GHz,不过其功耗
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超微(AMD)结合中央处理器(CPU)、绘图芯片(GPU)和北桥芯片的革命性产品Fusion即将亮相。为了降低生产成本,超微扩大将CPU晶圆制造和封测代工委外。据半导体业界指出,晶圆将委由台积电和Global Founderies采40奈米以下制程制造,同时也释出后段封测代工订单予矽品,为首家接获超微CPU订单的封测厂。半导体业者指出,随著轻资产趋势,预料超微仍会持续加速委外,未来势必还会再增加封测代工厂,日月光、艾克尔(Amkor)和星科金朋(STATS ChipPAC)都有机会雀屏中选。
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AMD CPU 晶圆 封测
5月13日消息,据国外媒体报道,AMD和宏碁对于现在的3D标准,具有一致看法:即现在推出3D还为时过早。两家公司都称,现在的标准相互冲突。宏碁同时也指出,3D技术是其未来需要发展的四大关键技术之一。据悉宏碁在今年第一季度超越惠普成为笔记本销量最大的厂家。
宏碁市场营销总裁莫尔贝洛(Gianpierro Morbello)说:“3D将是下一个关键技术,我们将利用这项技术来实现下一步发展。我们现在首先需要知道的是这项技术具有统一的标准。”
AMD公司也具有同样的观点,A
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市场上关于苹果的传言数不胜数,其中有一些传言反复出现,一直未被推翻。苹果可能会与AMD合作开发Mac电脑芯片就是这样的一个传言。
苹果与AMD迟早会进行合作,最有可能发生的时间也许是2011年上半年。AMD将在今年底发布Fusion系列处理器,它将把中央处理单元与专用图形芯片结合在一起组成一个芯片。如果苹果决定使用这种芯片,那么就会打破Mac电脑只使用英特尔芯片的传统。AMD将同时赢得关键设计上的胜利和心理上的胜利。
苹果可能会将AMD的芯片应用于某些型号的Mac Mini、MacBook
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据国外媒体报道,惠普推出多款采用AMD处理器的笔记本电脑,这是惠普历来最大规模地推出AMD芯片笔记本电脑。
惠普称调整了Envy、Pavilion和Mini个人电脑产品系列,以及ProBook商务笔记本系列,将于5月和6月推出。
惠普是全球最大的个人电脑厂商,且保持良性利润率,惠普称其每一秒钟就可以卖出去不止两台笔记本电脑。惠普称其设计强调金属蚀刻处理以及触摸手感,且用户在壁纸方面选择余地很大。
惠普笔记本电脑设计总监沃尔夫(StacyWolff)说:“我们正好借此机会,
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惠普 AMD
据国外媒体报道,惠普推出多款采用AMD处理器的笔记本电脑,这是惠普历来最大规模地推出AMD芯片笔记本电脑。
惠普称调整了Envy、Pavilion和Mini个人电脑产品系列,以及ProBook商务笔记本系列,将于5月和6月推出。
惠普是全球最大的个人电脑厂商,且保持良性利润率,惠普称其每一秒钟就可以卖出去不止两台笔记本电脑。惠普称其设计强调金属蚀刻处理以及触摸手感,且用户在壁纸方面选择余地很大。
惠普笔记本电脑设计总监沃尔夫(StacyWolff)说:“我们正好借此机会,
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Nvidia副总裁兼首席科学家比尔·达利(Bill Daly)日前表示,如果计算机产业继续奉行英特尔和AMD所制定的串行CPU路线,那么摩尔定律将很快失效。
40多年来,全球半导体市场一直遵 循着摩尔定律的速度在发展,其中很大一部分原因是英特尔持续追求处理器时钟频率所致。近期,又通过增加处理器内核数量来维系。
但达利认为,对于英特尔和AMD的传统CPU,摩尔定律已经达到极限。要想使摩尔定律继续生效,只能另辟新径,从串行处理过渡到并行处理,即从CPU转向GPU。
达利说,
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AMD CPU 摩尔定律
市场调查机构IDC今天发布数据称,全球第一季度电脑处理器出货量狂涨39%,全球经济复苏拉动了对科技产品的需求。
数据显示,个人电脑处理器平均售价比上季度上升4.1%,而消费者更倾向于购买高价、高性能的处理器,而不是低价产品。
IDC分析师Shane Rau说:“消费者及企业预期2010年经济情况明显改善,对个人电脑处理器看重的不只是低价格。对处理器而言,这意味着用户更愿意为高效能及低能耗等特性花钱。”
在一季度市场中,英特尔继续以约81%的市场占有率占有主导地
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amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释:Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年,总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
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