1月14日，据国外媒体报道，期盼已久的AMD Bulldozer架构自2005年开始研发，今年终于准备发布。前期有报道称，这款架构作为AMD下一代高性能处理器架构，经过优化，可以更好的传输内核通信并达到更高的时钟频率，其处理器的速度比现在的Corei7处理器快50%。来自Donanim Haber网站的消息称，AMD在一个面向合作伙伴的演讲中展示了Bulldozer的这个性能。
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AMD Bulldoze架构
IC Insight公布2010 fabless 排名时，首次有13家fabless公司进入销售额超过10亿美元的行列。其中的第10位Avago公司，2010年销售额为12亿美元。Avago是一家提供模拟，混合讯号芯片的fabless公司,它有三条小型芯片生产线，分别位于美国科罗拉多州,新加坡及马来西亚。
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AMD 半导体
处理器大厂超微(AMD)与阿布达比投资局旗下先进技术投资公司(ATIC)达成协议，经过一连串复杂的股权交易后，超微对晶圆代工厂全球晶圆(GlobalFoundries)持股将由30%降至14%。业内人士认为，超微大幅降低对全球晶圆持股比重，将可扩展与台积电(2330)等其它晶圆代工厂合作，超微28纳米SouthernIslands绘图晶片可望继续由台积电独家代工。
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AMD 处理器
AMD着实给了在爱尔兰都柏林参加2010MeeGo大会的人一个惊讶：AMD正式宣布加入Linux基金会MeeGo项目，并承诺将会派出技术专家参与协助建立下一代移动平台和嵌入式设备的技术基础。
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AMD MeeGo
据国外媒体报道，AMD15日宣布加入开源的MeeGo智能手机项目。该项目由英特尔和诺基亚牵头实施，AMD此举意在利用新的平台开发公司产品的潜在需求。
今年年初，英特尔和诺基亚公布了MeeGo计划，MeeGo是英特尔的Moblin与诺基亚的Maemo的结合体，是一套软件平台，目前主要面对上网本和车载嵌入式设备，而与诺基亚合作的移动手持平台也将在不久之后推出。
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AMD 智能手机 MeeGo
据国外媒体报道，IDC周三发布的调查报告显示，今年第三季度，AMD和威盛的全球处理器市场份额均有所提升，而英特尔则略微下滑。
IDC数据显示，今年第三季度，AMD全球处理器市场份额为19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市场份额也从今年第二季度的0.3%增至0.4%。
相比之下，英特尔市场份额则有所下滑，从第二季度的80.7%降至80.4%。整体而言，第三季度全球处理器市场的表现并不像分析师所预期的那么乐观。
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AMD 处理器
对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。
梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者相信，AMD能够持续提供高品质的产品，并挑战英特尔。该公司将于今年年底推出新一代Fusion芯片，将GPU与CPU整合在同一块芯片上。
2006年，AMD以54亿美元的价格收购ATI，沉重的债务负担使AMD几近破产。但是，集两家公司所长的Fusion芯片有可能为这笔交易带
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AMD Fusion芯片
AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引
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AMD GPU
AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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TSMC AMD 芯片
AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。
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AMD APU
随着英特尔(Intel)、超威(AMD)将于2011年1月美国消费性电子展(CES)会上正式发布新一代处理器产品，也宣示PC产业进入GPU、CPU的处理器内建绘图核心的融合世代，NVIDIA也不甘示弱，也全面拉升绘图芯片效术，然在APU世代即将来临，是否会冲击独立绘图芯片市场备受关注。
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独立绘图芯片 APU
据台湾媒体报道，超微(AMD)昨(19)日表示，旗下代号“Zacate”的新款Fusion世代加速处理器(APU)，芯片代工厂由全球晶圆(GlobalFoundries)转向台积电。台积电拿下AMD两颗最新处理器代工，本季度营收有机会转为增长，明年还将有新订单推升业绩。
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台积电 处理器 AMD
最近，全球高科技产业步入持续复苏的阶段。中国在全球半导体行业的分量也愈发重要，尤其是全球最大的手机、电器及电脑制造商都将生产基地设立在中国。这使半导体产业自然而然以中国为中心，形成一种产业聚落格局。
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AMD 半导体
AMD公司于日前再次确认将会于明年上半年开始生产代号为Llano的处理器。在日前举行的会议上，AMD公司CEO Dirk Meyer表示：“我们的32nm APU，Llano的出货计划于明年上半年开始。”
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