工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司董事会主席柯福林(Bruce Claflin)，AMD 全球高级副总裁、AMD 大中华区总裁郭可尊亲切会见，双方就未来在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论，旨在进一步加强双方合作，共同推动中国信息化建设，促进中国工业化和信息化融合。
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AMD 信息化
业界巨无霸英特尔(INTC)和斗志超级旺盛的AMD一直被视为个人电脑市场需求的风向标，这一市场的需求在今年上半年颇有反弹之势，这不必说，很大程度上应该归功于微软(MSFT)新推出的Windows 7操作系统。不过，到了下半年则又是另外一番景象了，个人电脑的需求较之上半年明显疲软，消费者市场的情况尤其如此。在八月间，英特尔方面曾经表示，“成熟市场上较之预期明显疲软的需求”已经损害到他们第三季度的表现，他们并因此调降了营收预期。AMD的反应要慢一点，但是到九月下旬，他们同样调降了销售额预期。
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Intel AMD 移动互联网
据国外媒体报道，AMD首席执行官德克梅尔周三在接受访问时表示，公司不打算出售，但也不会拒绝有利的提案。最近有媒体报道称甲骨文可能会收购AMD，这也是AMD对该传闻作出的回应。
德克梅尔周三在巴塞罗那参加一个业界会议时表示：“AMD不打算出售，但我们乐于倾听任何对公司股东有利的提案。”
甲骨文首席执行官拉里埃利森上个月表示，甲骨文希望收购更多的公司以增强技术实力，芯片厂商可能是个不错的收购对象。
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AMD 芯片
9月27日消息，据国外媒体报道，处理器行业现在不是提高处理器的速度，而是朝着向芯片中增加更多的内核的方向发展。AMD负责服务器和工作站的产品营销经理John Fruehe最近在题为“内核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出货信息。
Fruehe在这篇文章中写道，研究2010年上半年的销售数据，12核处理器的销售量远远超过了8核处理器的销售量。我原来预计人们对于12核处理器有一点偏见。但是，我预计提高速度的8核处理器在许多应用方面会受欢迎。我的预计显然是错
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AMD 处理器
AMD本周表示，该公司正在考虑将即将推出的低能耗Bobcat架构上网本芯片应用在低端服务器中。
AMD服务器部门首席技术官唐纳德·纽厄尔(Donald Newell)说，“我们将在服务器中使用低能耗芯片作为设计重点，不这样是愚蠢的。”AMD将于今年晚些时候发售首款低能耗的Bobcat架构芯片。代 号为Ontario的这款芯片集成有中央处理器和图形处理器。
AMD尚未提供低能耗的服务器芯片，Ontario将是AMD最先进的低能耗x86芯片。英特尔的凌动、
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AMD 上网本 x86
AMD披露了将在2011年上半年推出的两个新的处理器架构。它们是自从AMD的生产部门剥离为Global Foundries公司使AMD成为“纯粹的”设计公司以来的第一个新的处理器架构。
新的Bulldozer处理器架构主要面向台式电脑和服务器。这是AMD的第一种32纳米处理器，并且是第一个采用高K金属栅生产工艺的处理器。高K金属栅生产工艺是英特尔在2007年最先使用的，以减少小型芯片中的耗电量。
这种处理器架构是AMD对英特尔超线程技术的新的回应。Bulldozer
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AMD 凌动 处理器
美国加州帕洛阿尔托市举行的第22届Hot Chips高性能芯片大会上，AMD如约公布了“推土机”(Bulldozer)、“山猫”(Bobcat)两款全新处理器架构的更多技术细节。AMD院士兼推土机总设计师Mike Butler、AMD院士兼山猫总设计师Brad Burgess均出席会议并分别发表了相关演讲。
推土机架构主攻性能和扩展性，面向主流客户端和服务器领域，山猫架构的重点则是灵活性、低功耗和小尺寸，将用于低功耗设备、小型设备、云客户端。
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AMD 处理器
据市场研究公司发表的数据显示，英特尔利用竞争对手AMD产品过渡缓慢的计划扩大了服务器处理器市场的份额。英特尔今年第二季度的服务器处理器市场份额从去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市场份额从去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市场份额损失多数发生在第一季度和第二季度。这个时候服务器厂商在其系统中应用AMD新的6000系列Opteron处理器的速度比较缓慢。
Mercury Research分析师Dean McCarron说，AMD正在产品的过渡之中。这个过渡是在第一
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AMD 移动处理器
显示芯片厂商AMD因提前竞争对手英伟达(NVIDIA)推出支持DirectX11的40纳米显示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大跃进至24.4%，为了加速产品世代交替速度，拉大与英伟达间市占率距离，AMD第4季将推出新一代40纳米显示芯片Southern Islands，仍将交由台积电(2330)代工。
此外，AMD已开始着手进行28纳米显示芯片设计作业，台积电及全球晶圆(GlobalFoundries)均可获得订单，预计明年下半年开始量产投片。
根据市调机构Jon Pe
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AMD 显示芯片 40纳米 28纳米
此前路线图上曝光的多款AMD处理器正在开始出货上市，至少在欧洲地区已经陆续“榜上有名”。首先是单核心的“Sempron 145”，主频提升到2.8GHz，二级缓存1MB，热设计功耗45W，目前标价35欧元上下(￥310)。然后是双核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不锁倍频的黑盒版，主频3.3GHz，是AMD有史以来最快的双核心产品，1MB二级缓存和6MB三级缓存，热设计功耗80W，当然也存在开
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AMD 处理器
有关AMD Fusion APU融合加速处理器的消息最近相当多，其中用于超薄本和上网本的40nm Ontario更是将在今年年底正式发布，AMD路线图上也出现了新的代号Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario将由台积电采用40nm工艺制造，处理器部分包括两个或一个核心，基于Bobcat新架构，图形部分则基于DX11架构。显然，后者击败Atom平台毫无悬念，关键就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利开放式网络计算平台)近日无意中透露了Ont
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AMD 处理器 40nm
随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望，但是来自台湾笔记本厂商的消息称，AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨，考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。
事实上，AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议，共同致力于USB 3.0标准的推广，包括开发原型主板和驱动程序支持，但因为USB 3.0规范的主动权握在Int
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AMD 处理器
AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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AMD已经证实它计划在2010年年底之前推出其第一款Fusion处理器。但是，这种处理器现在将是用于超薄便携式设备和台式电脑的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生产这种芯片的32纳米工艺存在一些问题。
AMD在今年6月在Computex展会上首次展示了Fusion芯片。这种芯片把通用的x86处理器内核与高度并行的图形处理器(GPU)技术结合在一起制作成AMD所说的加速处理单元(APU)。
AMD曾预计其第一个APU将是代号为Llano的芯片。这种芯片有4个x86内核和一个GPU。但是
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ATi-Forum网站最近得到了一份AMD公司今年第三季度至第四季度的处理器上市计划表，不过为了保护提供消息的线民，他们没有展示写有有关信息的原 始文档，而是自己制作了表格，表中可见，除了其它一些我们已经熟悉的产品系列会陆续在今年三四季度推出新品之外，AMD公司Fusion系列处理器三员大将Ontario，Zacate以及Llano中的Zacate将于今年年底上市。
Zacate将采用单/双核设计，内建DX11级别集显核心，采用BGA封装形式，单/双核版本的TDP功耗分别是18/25W。根据之前
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