- 在Rice Oil&Gas高性能计算会议上,AMD高级副总裁Forrest Norrod介绍,他们正跟进3D封装技术,目标是将DRAM/SRAM(即缓存等)和处理器(CPU/GPU)通过TSV(硅穿孔)的方式整合在一颗芯片中。
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AMD 3D封装
- 3月5日,2019–研华公司(研华,股票代码:2395)宣布将与芯片大厂超威半导体(AMD)以及西门子旗下软件公司明导(Mentor)携手,结合彼此产品与科技优势,加速实现AI科技普及化,共创更多AI商机。三方将以整合人工智慧促使嵌入式系统跨入新应用领域,以更高效率和更智能的的方式服务大众。 图示:透过整合研华、AMD和Mentor的产品与服务,将可协助客户加速导入人工智能,以致力于让边缘运算更易于运用与开发(左起:Mentor嵌入式系统部门平台事业部总经理Scot
Morrison、AMD嵌入
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研华 AMD
- 2018年四季度的PC市场显示,AMD在桌面PC市场的份额达到15.8%,在笔记本市场的份额达到12.1%,均是自2014年四季度以来的最好成绩。面对AMD在PC市场的份额上升,Intel祭出的应对手段是提升PC处理器的售价,最终取得了2018年四季度的营收上升,但是这显然不是一种长远的办法。 AMD在PC市场持续发力 2016年AMD发布了全新的Zen架构,凭借Zen架构大幅提升的性能,一举压倒Intel。为AMD提供助力的还有芯片代工厂在芯片制造工艺方面持续演进至7nm,而Intel自20
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AMD Intel
- 英特尔和AMD的处理器竞争再起。日前CES2019(消费性电子展)上,英特尔表示今年底将推出10nm处理器,AMD也不甘示弱地推出7nm的PC处理器,过去这两家企业就一直在处理器领域中互相竞争,预期今年的角力赛将更为激烈。
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英特尔 AMD 处理器
- 5G真正为实现物联网提供技术支持,它不仅仅用于手机,它将是物联网时代的标配技术,在无人驾驶、工业互联网、智能家居、零售、物流、医疗、可穿戴等领域都将大有用途。进入AI时代后,曾经被认为彼此不太相干的高通、英特尔和英伟达,终于以AI之名开始了混斗,今年的CES上,除了这三家芯片厂商外,华为和AMD也加入了这场本来就激烈的角逐,让这届CES备受瞩目。
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- AMD今天又上芯片届热搜了! 它开年在CES上抢尽了英伟达的风头,不仅发布了全球首款7nm游戏显卡,甩出“王之蔑视”直怼RTX
2080,还打破了以往的“PPT之王”称号,首次在发布重磅新品之时宣布开卖日期为2月7日。 这个马达没有停。今天AMD被彭博社爆出,在ITC(美国国际贸易委员会)下达判决结果之后,要再次起诉联发科! 左手马不停蹄开拓市场,令微软明确表示下一代Xbox主机还会继续使用AMD的处理器,右手分身有术,在没有完全结束与Intel的正面对垒之时,还抽出空来进行新一轮维权。
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- 半导体每年为全球经济贡献几千亿美金的产值,已经发展成为经济的几大支柱产业之一。近年来,中国大陆的半导体发展迅速,逐渐形成了一个完整的产业链体系,东、西、南、北、中几大区域各有特色。
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- CES2019美国消费性电子展即将到来,就是本月的美国时间8日-11日,在拉斯维加斯这个漂亮的地方。这不,吸引了不少半导体厂子来凑热闹。当然,就少不了英特尔、AMD、NVIDIA英伟达、高通、联发科等半导体玩家。我看到工商时报记者报道说,这些半导体厂子都会在这个会上宣布自己的新5G方案、布局,以及人工智能AI、高性能计算HPC等新东东。
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- 英特尔、AMD、NVIDIA、高通四国乱战CPU的同时,突然让英特尔又将慢慢失去一个铁杆儿,世界还真是变了。
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- 英特尔、AMD、英伟达在竞争中不断巩固在芯片界的地位,完美诠释着“相爱相杀”的三国演义。
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- AMD与Intel的关系似乎是水火不容的竞争对立的关系,但是实际上,AMD的与Intel之间的关系远比你想象中的要复杂的多。
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- 市场的波动下滑,让Intel、AMD、英伟达、高通们的日子不好过,而Ai时代的到来,又让美国巨头们统治半导体市场时代即将进入终结。
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- 研华科技作为全球嵌入式计算市场领导厂商,多年来一直与AMD保持着紧密的合作,是AMD在嵌入式渠道最核心的合作伙伴之一。与Intel同级别性能平台相比,研华科技研发设计和生产制造了基于AMD CPU平台丰富且完整的不同产品线产品,并提供长供货周期支持,这些产品广泛应用于医疗超声、数字标牌,机器视觉、博彩、游戏等各个行业。 (AMD简介:超微半导体公司,成立于1969年,总部位于加利福尼亚州桑尼维尔,专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器。AMD 在CPU上积累
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- 近年来,随着芯片工艺越来越接近极限,摩尔定律似乎也遇到了发展的瓶颈。AMD首席技术官MarkPapermaster最近在接受《连线》杂志采访时表示:“我们看到摩尔定律正在放缓,芯片密度仍在增加,但成本更高、耗时更长,这是一个根本性的变化。为此,代工厂正在争取采用新的方法,来延长这个周期、并继续为市场带来更强大的处理器”。 虽然面临重重困难,但芯片制造商们提出了一个较新的想法——何不采用“小芯片”(chiplets)的方案? 小芯片是规模化的硅片,它们可以像乐高积木那样堆放到一起,而不是在单芯片上打
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- AMD和Intel这对冤家先后发布了它们三季度的业绩,AMD未能延续此前的强劲增长,Intel则意外的取得了营收的快速增长,后者的营收快速增长的主要推动力依然来自服务器芯片业务。 AMD与Intel在PC处理器市场展开争夺 2017年AMD凭借其Ryzen系列处理器在PC处理器市场显示了强大的竞争力,在美国PC处理器市场的份额节节攀升至超过四成,创下自2007年以来的最好成绩。Ryzen处理器的热销帮助AMD在2017年三季度取得营收增长26%的优异成绩。 不过到了今年,在AMD的竞争压力下,I
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