- 据国外媒体报道，AMD15日宣布加入开源的MeeGo智能手机项目。该项目由英特尔和诺基亚牵头实施，AMD此举意在利用新的平台开发公司产品的潜在需求。
今年年初，英特尔和诺基亚公布了MeeGo计划，MeeGo是英特尔的Moblin与诺基亚的Maemo的结合体，是一套软件平台，目前主要面对上网本和车载嵌入式设备，而与诺基亚合作的移动手持平台也将在不久之后推出。
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- 超威(AMD)预将于2011年1月CES会上展出新一代Fusion加速运算处理单元(APU)及RadeonHD6000系列绘图处理器(GPU)等产品，并发布合作伙伴名单，在此之前，超威于10月技术论坛及11月2010年度财务分析师大会(FinancialAnalystDay)上，全面说明其技术和产品发展规划，除Bulldozer、Bobcat架构及多款FusionAPU外，同时也释出与台积电、GlobalFoundries合作的制程规划。
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- 据国外媒体报道，IDC周三发布的调查报告显示，今年第三季度，AMD和威盛的全球处理器市场份额均有所提升，而英特尔则略微下滑。
IDC数据显示，今年第三季度，AMD全球处理器市场份额为19.2%，高于今年第二季度的19%。而威盛的市场份额也从今年第二季度的0.3%增至0.4%。
相比之下，英特尔市场份额则有所下滑，从第二季度的80.7%降至80.4%。整体而言，第三季度全球处理器市场的表现并不像分析师所预期的那么乐观。
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- 基于TMS320DM355处理器的出租车安全监控系统, 摘 要：TMS320DM355 是TI 公司的一款高性能，低价格、针对于便携性消费电子应用而设计的一款处理器。本设计是以该处理器为平台，采用CMOS 高清图像传感器，结合GPS 定位技术、CDMA 无线通讯技术，实现车内图像、声
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- 基于FPGA处理器的数字光端机系统,目前在高速公路、交通、电子警察、监控、安防、工业自动化、电力、海关、水利、银行等领域视频图像、音频、数据、以太网、电话等光端机开始普遍大量应用。
由于数字光端机具有传输信号质量高，没有模拟调频、调相
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- 当您还在质疑自己手中的GPS到底是SIRF3代还是4代的时候，我们只能说那些都已经过去式了，全新的SIRFPrima...
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- MID在今年凭借着几款优厚性能的芯片开始脱离于高清MP4，并逐渐地形成了自己的一片领域。主控芯片在无线终...
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- 对AMD首席执行官德克-梅耶尔(Dirk Meyer)而言，该公司新一代CPU不仅要夺回被英特尔抢占的市场份额，更承担着挽回信誉的重任。
梅耶尔表示，在经历了四年的产品延期、销量下滑和市场份额萎缩后，他希望让消费者和投资者相信，AMD能够持续提供高品质的产品，并挑战英特尔。该公司将于今年年底推出新一代Fusion芯片，将GPU与CPU整合在同一块芯片上。
2006年，AMD以54亿美元的价格收购ATI，沉重的债务负担使AMD几近破产。但是，集两家公司所长的Fusion芯片有可能为这笔交易带
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- AMD今天在其苏州工厂内举行了扩建奠基仪式，扩建完成后工厂产能将提高一倍。
苏州工厂是AMD在中国的第一个CPU测试封装厂，2004年12月正式投产，当时投入资金为1亿美元。这里的主要业务是将已经生产完毕的台式电脑和笔记本电脑的CPU进行测试，然后向客户供货，是AMD芯片制造的最后一个环节。目前苏州工厂已经为AMD承担了全球超过三分之二的芯片测试任务。
AMD大中华区运营副总裁兼公关副总裁陈肇民介绍说，苏州工厂已经成为AMD全球重要生产和产品供应基地之一，也是AMD在中国发展的重要砝码和引
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AMD GPU
- 晶圆代工大厂台积电第4季12寸厂接单满载，在处理器代工市场更是好消息频传，继获得AMD40纳米Ontario及Zacate加速处理器代工订单外，威盛最新VIA Nano双核心处理器，也已开始在台积电以40纳米制程投片。
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- SeekingAlpha报导，为数字消费、家庭娱乐、无线、通讯和商业应用提供业界标准处理器架构与核心的美普思科技公司(MIPSTechnologies,Inc)执行长SandeepVij10月28日晚间在接受美国CNBC电台财经节目「MadMoney」的股市名嘴JimCramer专访时表示，该公司目前正在签署10项授权协议，而旗下处理器也可望支持GoogleAndroid操作系统;目前多数系统仅能使用ARMHoldings处理器。
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- 为了对我国自主研发的龙芯2号处理器的性能进行评价，获取龙芯2号处理器性能的客观数据。提出一种针对龙芯2号处理器的采用由国际标准性能评测组织开发的、专门用于评价CPU性能的SPEC CPU 2000测试程序的测试和分析的方法。该方法包括在Linux操作系统下安装和配王SPEC 2000程序的要点和使用SPEC 2000程序对龙芯2E处理器进行性能测试的具体流程，还包括对SPEC 2000程序运行结果的分析。目前该方法已经应用，效果良好。
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- 2010年，智能手机在全球的加速普及无疑为应用处理器市场带来了新的、更强劲的增长动力。另根据Strategy Analytics最近发布的报告，在智能手机市场，集成基带式应用处理器所占的市场份额正日益增大。该报告指出，按出货件数计算，2007年集成基带式应用处理器占全部智能手机应用处理器总发货量的28%;而到2010年上半年，这一比例已飙升至70%。
据了解，目前，市场上共有两大类应用处理器，分别代表着两种截然不同的市场定位：一种就是当前风头正劲的集成基带式应用处理器，该类处理器旨在为更广阔的市
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- AMD已经和TSMC签订了新版HD6000系列芯片的代工合同，TSMC有可能在今年的第四季度代工生产AMD的新版HD6000全系列芯片。AMD已经和TSMC在刚刚发布的HD6850、HD6870的Barts芯片上有过合作，并且逐步将订单量增大，此外TSMC预定生产AMD的OntarioAPU。
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- AMD在买下显卡公司ATI之后就一直在寻求CPU和显卡处理芯片的融合，将CPU和GPU融合推出Fusion技术的APU芯片成为AMD的目标。AMD今日首次在华展示了APU芯片，并透露首款产品将在明年年初发布。
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amd epyc 处理器介绍
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