对于诺基亚与微软的战略合作，ARM CEO Warren East在MWC2011大会上表示这对ARM来说将是一件极具积极意义的事情。
刚刚过去的巴塞罗那MWC2011大会上，各种高端智能手机及多核心移动处理器争芳夺艳，这让幕后的ARM春风得意——授权费正源源不断地涌入它的腰包。
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ARM 处理器
台积电董事长张忠谋2009年回锅重掌兵符，不到三年，全新改造后的台积电，股票市值超越2兆元大关;在规模上，台积电成为为全球半导体三强之一，仅次于英特尔与三星;在技术上更追过英特尔。现在的台积电，不再只是亚洲的台积电，而是世界级的台积电。
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据彭博(Bloomberg)报导，第2大微处理器厂商超微(AMD)2位高层近期离职，传闻超微很有可能成为被购并的目标，这则传言导致超微14日在纽约证交所上涨5.3%。
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AMD 芯片
苹果(Apple)继传出新一代智慧型手机iPhone5及平板电脑iPad2即将问世消息，半导体业界亦传出向来由韩厂三星电子(SamsungElectronics)独家代工的处理器晶片，苹果有意转单至台积电投片，不仅包括目前已搭载出货的A4处理器，亦将包括下一代A5处理器。然台积电对此表示，不对客户讯息作任何评论。
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芯片制造商AMD首席运营及行政官鲍勃•李维特(Bob Rivet)以及企业战略高级副总裁马蒂•塞耶尔(Marty Seyer)近日宣布离职，这是AMD CEO德克•梅耶尔(Dirk Meyer)于上月突然宣布离职后公司高层又一次人事变动。
AMD在一封邮件中透露，李维特与塞耶尔宣布离职，但二人仍将暂时留任以帮助公司保持平稳过渡。
梅耶克于上月突然宣布离职，消息称这是因为董事会对公司在移动市场缺乏有效的战略存在疑虑。
AMD在声明中表示，李维特和塞耶尔离职
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1月31日，英特尔发现其芯片有瑕庇，在主要产品推出之际信誉受损，而此时也正逢个人电脑微处理器的需求受到威胁。
该公司周一表示，该芯片已停止出货，并且已开始生产新版芯片。配置Sandy Bridge处理器的个人电脑中有采用该芯片。
英特尔已面临个人电脑销售迟滞，以及行动装置大受欢迎的挑战，这次又发生令人困扰的设计瑕庇问题。
“这会不会让人对英特尔品质的看法有所改变?是的，也许会。你拿到合格的产品，这个产品经过测试且通过测试，然後你有回头来说有个问题，产品必须召回，&rdqu
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英特尔称，在上个月发现芯片设计缺陷之后，英特尔将在2月中旬推出与Sandy Bridge处理器配套使用的新的芯片组。英特尔采取的这一举措比人们预期的要快。
英特尔上个星期宣布，它发现了与新的Sandy Bridge处理器配套使用的一个芯片组中的缺陷并且停止出货这种芯片组。Sandy Bridge处理器是英特尔今年推出的一个重要产品。
但是，英特尔本周一称，在咨询了PC厂商之后，它将恢复出货当前有缺陷的芯片组以便用于不受这种设计缺陷影响的某些PC系统的配置中。
英特尔发言人Chuck
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Intel 处理器
2月1日消息，据国外媒体报道，全球最大的芯片生产商英特尔今日表示，公司生产的芯片产品中存在的设计失误将会降低公司第一季度销售量以及利润毛利，因为英特尔目前已花费7亿美元修复及取代受影响的产品。
英特尔今日在声明中表示，产品失误将会使第一季度营收削减3亿美元，毛利率将会降低2%。消息传出后，英特尔股价出现下跌，竞争对手AMD股价则出现上扬。
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Intel 处理器
随着工业应用电子化发展的进一步深入，以及网络与工业及工厂自动化相结合的趋势日趋迫切，在统一网络和工业应用平台下的产品需求日增。飞思卡尔PowerQUICC II Pro处理器，正是针对成本敏感、高集成、可扩展、低功耗等性能的处产品，成为入门级网络和工业控制领域的首选。
高集成、可扩展、低功耗优势
飞思卡尔半导体经济高效的PowerQUICC II Pro系列处理器，具有卓越的性能功耗比以及升级的互连技术选件。新MPC830x 通信处理器系统适合成本敏感的应用领域，它包括MPC8308、MP
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研华SOM-5788，是一款基于最新一代，高性能Intel®Core™i7/i5/i3处理器的产品。该模块可以支持PCI-e，SATAII...
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研华 处理器
虽然AMD公司官方发布Fusion平台的时间较短，但该公司已经售出了大量的APU。在短时间内的巨大销售量可以让这款产品贴上成功，受欢迎和高质量的标签。
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AMD APU
据国外媒体报道，AMD推出FusionAPU系列产品中的最新的嵌入式G系列APU(加速处理器)，同AMD在CES展会上展出了其它FusionAPU类似，这种新的芯片在一个芯片上集成了一个x86处理器、一个具有DirectX11功能的GPU和一个DDR3内存控制器。
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AMD APU
面向小体积移动和桌面设备的2011年低功耗平台之后，AMD Fusion APU融合家族今天再添新丁，专为嵌入式设备打造的“嵌入式G系列平台”(Embedded G-Series Platform)正式登场，这也是世界上第一套CPU、GPU融合的嵌入式平台。
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AMD 嵌入式平台 G-T56N G-T44R
除了推土机晶圆的近距离局部照片，Llano APU融合处理器的晶圆也再次露面，不过同样是犹抱琵琶半遮面。
其实在去年九月初的斯坦福大学 Hot Chips 22高性能大会和十月底的北京创新技术大会上，AMD就已经两次展示过Llano APU的测试晶圆，但都只是惊鸿一瞥，谁也没有看清细节。这次我们终于能靠近一点儿了，但是不知道是光线问题还是故意为之，依然看不到多少细节，至于晶体 管数量、内核面积就更不要想了。不过等待也不会太久了，Llano APU将在今年六七月份投产并发布，比推土机稍晚一些，同样也
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AMD 32nm APU
amd epyc 处理器介绍
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