- iPhone6发布前，高通低调的抢了一次镜，发布了两款最低端的处理器。
这次发布的处理器分别是骁龙208和骁龙210，和骁龙510/615等系列不同的是，骁龙208/210还是采用了32位A7架构设计，采用28nmLP工艺制造，前者为双核，后者则是四核，最高主频仅为1.1GHz，搭载的GPU核心为Adreno304，规格简直是弱爆了。
二者的不同点在于，骁龙208只能支持500万像素摄像头和qHD分辨率显示屏，内存则支持LPDDR2/LPDDR3533MHz;而骁龙210则支持800万像素
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联发科 处理器
- Android 目前支持三种处理器架构：ARM、Intel 和 MIPS。ARM 目前已经处于业界的领导地位，不过英特尔 和 Imagination Technologies(设计 IMPS 芯片的母公司)都有能力提供替代方案。因此业内分析称，在移动处理器正逐渐转 向 64 位的过程中，这三大厂商都将会争取分一杯羹。
实际上，英特尔和 MIPS 的 64 位架构诞生很多年了，其中 64 位 MIPS 芯片也已经走过了 20 个年头，因此两家公司对 64 位计算并不陌生。安锋网
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64位 MIPS 处理器
- 最近由于伽利略的新闻铺天盖地，把凌动处理器都给盖住了。不过，这也不影响它做自己的事情。
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英特尔 处理器
- AMD在上个月发布了新的Radeon R9/R7系列“火山岛”家族，包括R9 280X/270X、R7 260X/250/240，不过当时只是纸面发布，尤其是国内明天15日才会真正开始上市。当然了，大家最关心的应该还是最顶端的R9 290X/290，毕竟只有这款产品是全新的“夏威夷”核心。
这就是AMD Radeon R9 290X的实物，显卡的外观设计风格与HD 7970差别挺大的。
视频
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AMD 显卡 Radeon R9 290X
- 据今天最新的消息显示，台湾半导体制造公司台积电将会提前对其16纳米进程的芯片进行试量产，同时还将加快生产的的速度。台积电将会获得大部分苹果接下来A9处理器的订单，而这也将成为台积电在未来的主要增长动力。
据设备生产商表示，台积电16纳米进程的芯片将会在明年第一季度达到每月50000件的产能。而到了2015年的第二季度，将会正式投入量产，这将会比原计划提前一个季度。
该报道还称台积电这次对于生产的加速将会继续有利于其保持对于三星在这个领域的领先地位。台积电目前正在为苹果的下一代产品提
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台积电 处理器
- 看起来高通似乎一直都没怎么闲着，最近在网上有人曝光了高通在2014至2015年度的产品规划图，从图片上看高通已经做好准备推出旗下骁龙600系列的64位移动处理器。具体来看，今年下半年除了骁龙805的全面商用外，还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台，分别定位中高端市场。
其中高端系列的骁龙805、808预计将应用在下一阶段的各大旗舰手机中，而其中最值得一提的是搭载9×35基带的骁龙805升级版芯片，采用20nm工艺，预计将会支持更多网络制式。
其中骁龙
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高通 处理器
- 离AMD正式宣布采纳ARM架构已经过去了22个月，距离首批细节公布也已经整整7个月了。在最新一届HotChip半导体大会上，AMD终于向世人完全展示了他们的第一颗ARM处理器，代号“西雅图”(Seattle)的OpteronA1100，架构、规格一览无余。
ARM的授权方式有三种，从最简单的POP全盘打包，到最普遍的处理器，再到难度最高的架构。AMD选择了后两种，并且是分两步走，OpteronA1100就是处理器授权的产物，整合最多八个64位的Cortex-A57CP
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- 谷歌和苹果在处理器芯片研发上异军突起，众多的创新企业也在寻找处理器架构重组的机会，英特尔是否会被从处理器王座上赶下去?
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- AMD的首款皓龙A1100芯片细节遭曝光，基于ARM架构、不是CPU两大特点抓人眼球。
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AMD ARM
- 大多数主流处理器设计活动已经几乎停滞，大公司似乎已经失去了开发新架构的能力......
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处理器 芯片
- 上星期，一年一度的电脑安全论坛Blackhat2014在美国拉斯维加斯举行，会中有一位资安专家DanRosenburg，提出了一个值得关注的行动装置系统漏洞，一旦有技巧的骇客运用这项漏洞，可以在使用者不知情的情况下，泄漏手机中的敏感隐私资讯，甚至把bootloader解锁，获得系统的全部权限。
这个漏洞是存在于ARM的TrustZone系统保安技术中，而高通把这项技术也用在旗下所有的骁龙(Snapdragon)处理器里面;也就是说，目前几乎所有采用Snapdragon处理器的手机都有风险。
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高通 处理器
- ImaginationTechnologies表示，随着越来越多公司将802.11acWi-Fi、蓝牙4.1和其他连接技术整合到各类产品的系统单晶片(SoC)中，该公司的EnsigmaSeries4Explorer无线电处理器(RPU)核心也日渐获得了市场上的广泛采用。
ImaginationEnsigmaWi-Fi/蓝牙组合IP核心的新增客户有Ineda、东芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微电子)在内的多家南韩和大陆无晶圆半导体公司。Imagination之后还将宣布全球其
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无线电 处理器
- AMD宣布即将推出 AMD Opteron™ A1100 系列开发套件，它配备了 AMD首款基于64 位 ARM® 的处理器，代号为“西雅图”。AMD是第一家为软件开发人员和集成商提供标准ARM Cortex® A57 服务器平台的公司。软、硬件开发人员以及率先采用大型数据中心的人员均可以在AMD公司的网站上申请使用。
“如今，随着AMD Opteron A1100 系列开发套件的应用更加广泛，大规模数据中心基础结构的效率也取得飞跃
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- 磁共振(MagneticResonance)无线充电技术市场萌芽。高通(Qualcomm)、联发科、博通(Broadcom)及英特尔(Intel)等重量级处理器大厂，正加足马力开发整合磁共振无线充电接收器(Rx)晶片的系统单晶片(SoC)，正式加入无线充电市场战局，不仅将让市场竞争更趋激烈，亦可望带动磁共振市场渗透率攀升。
致伸技术平台资深经理丘宏伟表示，磁感应(MagneticInduction)市场过去系由德州仪器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天线
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