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挑战英特尔 AMD要走小型化芯片制造商之路
- 一直以来饱受诟病的AMD芯片制造能力如今正在逐步改变，正走出一条与英特尔完全不同的小型化芯片制造商之路。 近期，AMD公布了一系列未来运营计划，其中包括在2007年之前提升PC和服务器领域的芯片产品功能。并且与以往不同的是，在接受分析家采访的同时，AMD此次公布了诸多产品生产流程中的具体信息。 最近一段时间以来，AMD在PC以及服务器芯片市场的运营能
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超越双内核 AMD放言两年内推出四内核技术
- AMD上周五在纽约举行的金融分析师会议上强调指出，AMD打算超越双内核处理器技术，在两年之内推出具有四个或者更多内核的处理器，并且计划推出能够让笔记本电脑电池工作7个小时的芯片。 Techweb.com报道，AMD微处理器部门总经理Marty Seyer说，我们将增加速度更快的双内核处理器。这种双内核处理器结构将增加更强大的功能和更大的灵活性。在2006年，我们的处理器开发路线图将增加虚拟化和安全功能。我们还将支持下一代内存。在2006年以后
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AMD官方确定 规划明年将会全线采用双核心
- 因应Intel目前的平台化及多核心产品发展策略，AMD上周末也向外公开了其最新的处理器产品发展规划，其中AMD重申了他们将继续专注于x86架构的处理器开发，而AMD方面目前也相信在分割其处理器和闪存两大业务以后，AMD的处理器业务将在未来得到更长足的发展。 具体的处理器发展规划方面，首先我们可以和大家总结一些未来AMD处理器所必然拥有的技术特性，如在06年AMD将在其全线90nm F0制程处理器中加入Pacifica虚拟机和Presidio安全技术，DD
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AMD欲建处理器行业标准07年推四核Opteron
- 北京时间6月13日消息，AMD公司董事会主席兼CEO海克特-鲁伊兹(Hector Ruiz)近日在纽约举行的一次分析师会议上表示，该公司将继续围绕多内核和64位处理技术发展新的架构。AMD公司高层人士确认，该公司将在2007年推出四内核Opteron处理器。除处理器内核数量的增加，四内核Opteron在电源管理和吞吐量上也将大有提升。 鲁伊兹表示，未来AMD处理器的优劣将依据每一美元每一瓦特所产成的吞吐量来衡量。AMD将创建属于自己的行业标准
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传AMD七月中旬将推全套64位Sempron处理器
- 6月10日消息 据消息灵通人士称，AMD一整套支持64位计算的Sempron低端处理器最早将在7月中旬发布。 该消息来源称，即将发布的64位Sempr0ns的产品序列码为：2600+, 2800+, 3000+, 3100+和3300+。 其中后三种将具有AMD的“Cool and Quie
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AMD 2015年誓夺计算机处理器市场半壁江山
- AMD的目标正变得更加清晰：即凭借过去两年在新型芯片技术方面取得的成功，扩大市场占有率，并在未来10年内夺取计算机微处理器市场的半壁江山。 “我们没有理由不渴望在未来两三年内占据三分之一的市场，”AMD的董事长、总裁兼执行长Hector Ruiz最近表示。至于AMD公司副总裁和微处理器事业部总经理Marty Seyer的目标则更高：”我们希望能够满足全球50%的需求。” AMD最近发表的一份名为”50x15
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AMD高管质疑intel双核处理器称其名不符实
- 美国当地时间6月2日(北京时间6月3日)消息，AMD全球销售及市场营销高级副总裁亨利-理查德(Henri Richard)表示，英特尔的双核平台由两个独立的单核所组成，只是使用了多片包装技术将它们捆绑在一起，严格说来，这种产品并不是真正意义上的双核解决方案。 理查德在今年台湾Computex大展上作出了上述表示。他认为，尽管英特尔首先推出了可用于台式机的双核解决方案，但真正的双核处理器应该是将两颗核心整合到同一冲模之上。 英特尔移动平台部门副总裁An
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AMD 准备在2015年之前攻下半数处理器市场
- 美国半导体大厂AMD规划的未来目标愈来愈清晰：将过去两年新芯片技术的成功转化为市占率的成长，并在10年内攻下半数的计算机处理器市场。 据港台媒体报道，AMD总裁兼执行官Hector Ruiz近期接受媒体访问时表示：“我们希望能在未来2-3年取得1/3的市场，而且没有理由达不到此目标。” AMD处理器部门总经理Marty Seyer将目标订得更高，“我们希望提供全球半数处理器的需求。” AMD一份的电子通讯“50x15 Conne
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赛灵思推出低功耗FPGA和CPLD解决方案
- 针对可编程器件设计中越来越严重的功率问题，为了满足客户不断增长的对电源管理的迫切需求，赛灵思公司展开了功率创新活动。该公司的所有开发计划都将电源管理作为设计准则来加以考虑，为客户提供全方位的电源解决方案，包括器件产品、设计工具和咨询服务等，力求保持低功耗技术的领先地位。赛灵思的电源管理技术包括：在电路设计中改变电路原理图；在架构上提供给用户可配置的降功耗/休眠模式；在器件结构中使用低速晶体管来“一次性”配置单元；在工艺上提供三个氧化层厚度选项来实现更低功耗单元的工艺选项；制造时调整工艺配置，实现低功耗区域
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赛灵思EasyPath FPGA凸显成本优势
- 目前，随着应用进入大批量生产阶段，各厂商都希望以较小风险的方法来降低成本，且无需花费资源和时间进行ASIC转换。对此，以低成本、免转换替代ASIC，在8周内就可进行批量生产的EasyPath解决方案于不久前面世了。赛灵思的这个方案通过使用业界普遍采用的冗余技术标准和专利测试技术，及基于90nm工艺的Spartan-3和Virtex-4 FPGA架构，将FPGA的成本降低了30-80%。Spartan-3和Virtex-4 EasyPath FPGA与ASIC不同，设计师可以使用完全可编程的查找表（LUT）
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新型AMD GEODE处理器为移动嵌入式设备提供台式电脑全部功能
- AMD Geode? LX 800@0.9W处理器使公司向"x86架构无所不在"的集成计算目标又迈进了一步2005年5月27日，北京讯-AMD公司(NYSE: AMD)宣布推出AMD Geode? LX 800@0.9W 处理器*，使消费者能在基于x86的下一代嵌入式移动设备上体验与台式电脑完全相同的计算功能。AMD Geode LX 800@0.9W处理器功率不到1W**，支持Microsoft Windows XP和XP嵌入式操作系统，使用户能在低功率、无风扇的便携产品上实现熟悉的商务和消费应用。业界
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赛灵思—抓住可编程系统新的市场机会
- 系统芯片的设计变得更加复杂、昂贵。ASIC成本飞速上涨，130nm CMOS工艺已超过1000万美元，90 nm工艺还要加倍。因此，工程师正面临着设计中选择硬件平台和物理实现方式的挑战，他们需要能够面向应用领域而优化的低成本FPGA平台，以满足复杂的设计技术要求和灵活性。为确定下一代平台FPGA的功能，赛灵思公司在全球范围内走访了包括嵌入式处理、高性能DSP以及高速连接应用领域的800多家客户中的系统设计师和专家，了解到以下四个方面的要求：第一，对于FPGA，用户需要更高系统性能、更低功耗及更低系统成本的
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赛灵思—抓住可编程系统新的市场机会
- 赛灵思公司宣布将于11月16日在深圳，18日在上海举办Programmable World 2004技术论坛，着重介绍设计实例以及在新一代可编程系统设计中发挥重要作用的新产品。内容包括：数字信号处理专题：介绍实现3G和4G通信系统的FPGA平台无线电产品；通过在 FPGA中使用新型DSP设计技术，提高生产率；利用新型Virtex-4 XtremeDSP Slice获得最高的DSP性能和生产率等。连接功能专题：介绍如何使用Xilinx解决方案进行串行背板设计；应对集成FPGA/PCB系统设计挑战(Mento
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AMD 展示全球首款 X86 双内核处理器
- AMD推出的业界首款x86双内核处理器，采用90nm SOI 绝缘硅制程技术，是直连架构AMD64 技术的自然扩展。除了率先提供有助于消除x86前端总线架构固有瓶颈的技术， AMD还展示了将同一芯片上的两个内核与内存控制器、I/O和其他处理器直接连接的能力。企业客户在AMD现有系统基础设施和业界标准架构的基础上，可通过双内核处理器作简单的升级，无需付出更高功耗和热耗的代价，即可获得高效的处理能力。www.amd.com
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