Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，在产品开发、市场和全球部门管理方面引领业界20年的商业领袖Jeff Waters加入公司，成为资深副总裁兼军事、工业和计算部门的总经理。Waters及其团队负责这些领域的系统解决方案开发和市场。他直接向Altera总裁、CEO兼董事会主席John Daane负责。
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Altera SOC
几个星期前，我邀请部份EDA、IP和半导体公司的资深专家们预测2012年的产业趋势和技术走向。我一共收到了来自11家公司的24项预测，在此，我对所有参与此次预测的技术专家和公关人员致上谢意。这些回收的预测结果可大概分类为：相关产业发展趋势;工具;ESL;IP和实体工具等几大项。
以下，笔者归纳整理了部份来自业界对于2012年的EDA产业趋势预测：
‘DIY’的EDA流程将在2012年起飞
当Verific自2001年起开始提供(System)Verilog和V
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EDA SoC
移动操作SoC接口IP组件设计, 1 引言
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组件 设计 IP 接口 操作 SoC 移动
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其最新 CC2541 蓝牙 (Bluetooth®) 低功耗片上系统 (SoC)，以充分满足消费类医疗、运动健身、安全、娱乐以及家庭自动化对蓝牙智能传感器的应用需求。当输出功率为 1MW 时，该 SoC 在确保稳健 RF 性能的同时，功耗比 TI 前代 CC2540 SoC 降低 33%。CC2541 与 CC2540 引脚对引脚兼容，这可帮助制造商通过轻松移植现有设计来充分发挥节电优势。此外，该产品还配套提供 CC2541EMK 开发套件，可进一步简化新型蓝牙智能器件的
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TI SoC CC2541
Tensilica宣布，推出用于（SoC）片上系统设计的HiFi 3音频DSP（数字信号处理器）IP核。Tensilica的第四代音频DSP提供高性能和低功耗的音频后处理和语音处理算法功能，该功能应用于智能手机和家庭娱乐系统中，同时将业界领先的HiFi设计架构的性能从24位提升至24/32位。Tensilica已将HiFi 3授权给顶级的智能手机原始设备制造商和顶级的半导体制造商。
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Tensilica SoC HiFi 3
Tensilica宣布，将为其广受欢迎的HiFi音频DSP（数字信号处理器）增加Dolby® Volume技术。该技术基于杜比的软件源码开发并通过了杜比认证。Dolby Volume技术应用于家庭娱乐系统、数字电视和移动数字电视的SoC（片上系统）设计，其目标是任何内容的音源都能为观众提供相同的播放音量。
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Tensilica DSP SoC
复杂SoC设计中的功率管理 (下),功率优化技术
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管理 功率 设计 SoC 复杂
复杂SoC设计中的功率管理 (上),长期以来，降低功耗一直是芯片设计中的重要需求。随着更大、更快的集成电路应用于便携式产品中，这个需求变得日益重要。因此，贯穿整个设计流程的功率管理技术也在不断改进，以确保产品的各个部分均得到适当、高效的
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管理 功率 设计 SoC 复杂
领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”)今日宣布推出超紧凑型参考板，可应用于兼容IP网络的高清机顶盒(STB)解决方案。这款全新参考板可以为非联网的电视机增添云功能，实现多房间内容分发(家庭内容分发)，预计这两种技术在不久的将来会得到广泛采用。
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瑞萨 SoC STB
基于IP核及可重构设计的信息安全SoC芯片的实现,当前,信息安全防护已经从传统的单点信息加密发展到了以芯片级硬件防护为基础,构建覆盖全网络系统的信息保障体系。基于芯片级的硬件解决方案已经成为保证信息安全的最可靠的途径。可重构信息安全SoC芯片是基于信息安全
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SoC 芯片 实现 安全 信息 IP 重构 设计 基于
具有定位引擎的ZigBee SoC介绍,今日相容于IEEE 802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片(SoC)半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，包括工业监控、家
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SoC 介绍 ZigBee 引擎 定位 具有
本文以Ｖｉｒｔｅｘ－ＩＩ系列Ｐｌａｔｆｏｒｍ ＦＰＧＡ为例，说明采用ＦＰＧＡ方案进行数字显示系统设计所具有的灵活、快速和低成本等特性。系统级芯片（ＳｏＣ）解决方案被誉为半导体业最重要的发展之一，目前，
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设计 显示系统 数字 SoC
全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. )宣布推出行业第一个可扩展处理平台 Zynq系列，旨在为视频监视、汽车驾驶员辅助以及工厂自动化等高端嵌入式应用提供所需的处理与计算性能水平。这四款新型器件得到了工具和 IP 提供商生态系统的支持，将完整的 ARM Cortex-A9 MPCore 处理器片上系统 (SoC) 与 28nm 低功耗可编程逻辑紧密集成在一起，可以帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员扩展、定制、优化系统，并实现系统级的差异化。
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赛灵思 SoC 处理器
赛灵思的最新架构是什么?
赛灵思日前公布了有关可扩展式处理平台的详细架构信息，该平台将完整的ARM® Cortex™-A9 MPCore™ 处理器片上系统 (SoC)与集成了28 nm低功耗和高性能的可编程逻辑完美结合在一起。该全新架构首先是一款基于处理器的系统，复位后即可启动操作系统、访问可编程逻辑，并能帮助系统架构师和嵌入式软件开发人员同时采用串行(使用 ARM 处理器)和并行处理(使用可编程逻辑)功能，以满足应用对较高性能的需求，同时还能充分受益于更高集成度所带来的低成本、低功耗和小型化
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赛灵思 ARM处理器 SoC
关键字：SoC测试谈到半导体测试设备，首先，我们来看看2006半导体设备供应商前15排名：从排名中我们可以看到，其中测试设备供应商有Advantest 和 Teradyne两家跻身其中，Advantest更是进入TOP10，而Agilent（or Veri
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SoC 测试设备
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