- 美国空军研究实验室(AFRL)已完成了其“经济上可承受的武器数据链插入”(Affordable Weapons Datalink Insertion，AWDI)研究项目。
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SoC MMIC
- 随着大批量消费类行业中SoC与SIP日趋复杂化，低成本与高器件寿命周期这两个基本要求的矛盾更加突出。消费者要求在相同或更低成本基础上提高性能，同时还常常提出新的改进。因此必须以低成本而又极其快速地对元器件进
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应用 要求 测试 SoC 音视频
- 基于SoC的雕刻机的设计,SOC技术，是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想，就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。在使用SOC技术设计应用系统，除了那些无法集成的外部电路或机械部分以外，其他所
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设计 雕刻机 SoC 基于
- 世界头号片上通信IP供应商Sonics公司(R)今天面向高级并发应用处理和系统级设计推出了业内首款GHz级片上网络(NOC)SonicsGN(SGN)。作为业内目前出现的最高频NoC，SGN允许SoC设计人员为智能手机、移动视频和平板电脑提供高性能的同步应用处理。SGN将在今年11月全面上市。
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Sonics SoC
- 芯海科技，中国领先的高性能模拟、模数混合集成电路设计解决方案供应商，近日在《电子工程专辑》主办的2011年IC产业CEO论坛暨中国IC设计公司成就奖颁奖典礼上，斩获“十大最具发展潜力中国IC设计公司”和“年度热门产品奖”(放大/转换IC类)两大奖项，再次获得业界的认可和褒扬。
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芯海科技 ADC芯片 SoC
- 摩尔定律逐渐走到瓶颈的同时，为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目，甚至专供处理器矽智财(IP)的安谋国际(ARM)，也开始着墨3DIC。
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ARM SoC
- 基于SoC的AC97技术硬件设计,符合Audio Codec97协议(简称AC97，是由Intel公司提出的数字音频处理协议)的音频控制器不但广泛应用于个人电脑声卡，并且为个人信息终端设备的SOC(如Intel的PXA250)提供音频解决方案。本文设计的音频控制器可为DSP内
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硬件 设计 技术 AC97 SoC 基于
- Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
- Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系统 (SOC) 测试平台安装数量已达 2,500 台，具有重大里程碑意义。此次具有里程碑意义的装机为日月光半导体制造股份有限公司（简称 ASE，台湾证券交易所：2311，纽约证券交易所：ASX）多系统订单的一部分。日月光为世界最大的 IC 封装和测试服务的独立供应商。
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Verigy SOC IC 测试
- EtherWaves和Tensilica日前宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，EtherWaves公司，是业界公认的车载和SOC(片上系统)数字广播IP核的领导者，Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针，同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。
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EtherWave SOC DSP
- EtherWaves和Tensilica今日宣布，通过植入Tensilica公司的Xtensa 数据处理器，从而进一步拓展ClearSignal的软件DAB/DMB解决方案，EtherWaves公司，是业界公认的车载和SOC（片上系统）数字广播IP核的领导者，Tensilica是业界领先的且经验证的可配置处理器IP供应商。这项举措非常符合EtherWaves公司一贯的支持领先芯片架构的战略方针，同时也拓展了ClearSignal软件设计的实用性。
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EtherWaves SOC
- LSI 公司（NYSE：LSI）日前宣布其 TrueStore 硬盘驱动器 (HDD) 存储 IC 已经集成到业界近期推出的 3.5 英寸硬盘驱动器中，该硬盘驱动器的每张盘片容量可达1TB，创造了单张磁盘的最新容量记录。
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LSI 硬盘 SoC
- 基于FPGA的SoC验证平台实现电路仿真侦错,台湾工业技术研究院提出一种能够显著提升客制化FPGA原型板验证效率的创新方法，自动化现有的电路仿真(in-circuit emulation)侦错功能，并提供更高的FPGA能见度。这个以FPGA为基础的SoC验证平台对工研院而言是前景看好
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实现 电路 仿真 平台 验证 FPGA SoC 基于
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