- 英特尔“AI PC加速计划”再度升级 致力于2025年前为超过1亿台基于英特尔平台的PC带来AI特性最大化
英特尔联合AI PC软件开发者与硬件供应商 共筑蓬勃开放新生态
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英特尔 AI PC
- 3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。这是通义大模型首次完成芯片级的软硬适配，仅依靠终端算力便能拥有极佳的推理性能及功耗表现，标志着Model-on-Chip的探索正式从验证走向商业化落地新阶段。 端侧AI是大模型落地的极具潜力的场景之一。利用终端算力进行AI推理，可大幅降低推理成本、保证数据安全并提升AI响应
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阿里云 MediaTek AI 通义千问 天玑9300
- 3月28日消息，亚马逊正进行其成立30年以来最大的一笔外部投资，旨在人工智能领域抢占先机。据悉，亚马逊计划再次对位于旧金山的人工智能初创企业Anthropic进行27.5亿美元的投资。Anthropic是生成式人工智能领域的佼佼者，其核心模型和聊天机器人Claude正在与行业巨头OpenAI及其热门产品ChatGPT展开激烈的竞争。早在去年九月，亚马逊宣布对Anthropic进行了12.5亿美元的投资，并表示其投资总额可能达到40亿美元。到了周三，亚马逊实现了其承诺，向Anthropic注入了第二轮资金。
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- 3 月 27 日消息，彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）今天发布博文，认为苹果并没有计划在 iOS 18 系统中推出自家的生成式 AI 聊天机器人，而是和 OpenAI、谷歌、百度等公司合作，探讨接入事宜。古尔曼预估在 6 月 10-14 日举办的 WWDC 开发者大会上，AI 会成为一个重要焦点。古尔曼重申，苹果计划宣布“协助用户日常生活”的新人工智能功能，但他没有提供任何具体细节。古尔曼此前曾报告说，生成式 AI 将提高 Siri 回答更复杂问题的能力，并允许 Messages 应用基于
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古尔曼 苹果 iOS 18 AI 聊天机器人
- 3月27日消息，近几个月来，英特尔、微软、高通和AMD一直在积极推动“AI PC（人工智能个人电脑）”的理念，预示着个人电脑正逐步迈向这样一个新阶段：Windows系统中集成更多人工智能功能。尽管我们仍在翘首以待微软公布更多关于Windows人工智能的细节，但英特尔已经开始披露微软对于OEM（原始设备制造商）厂商制造AI PC的具体要求，核心之一就是AI PC必须配备微软的Copilot功能键。微软期望OEM提出一套软硬件整合方案，以实现其AI PC概念。这不仅包括搭载神经处理单元（NPU）的系统，还要求
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AI PC 微软 Copilot 物理键 高通 AMD
- 3月27日消息，英伟达在AI芯片市场的主导地位激发了其他公司自主设计芯片的决心。尽管从头开始设计芯片充满挑战，耗时多年且成本高昂，通常以失败告终，但人工智能的巨大潜力驱使业界人士勇敢尝试。在这一背景下，两位前谷歌工程师共同创立了MatX。他们利用在谷歌的经验，识别出现有人工智能芯片的局限性，并致力于开发更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大语言模型的训练和运行效率。MatX信心十足地预测，其芯片的性能将至少比英伟达的GPU好十倍。目前该公司已成功筹集了2500万美元的资金。人工智能时代的到来改变了风险投资
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谷歌 AI 芯片 英伟达
- 英特尔与产业打造全栈AI解决方案，加速商用AI PC遍地开花
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- 援引知情人士消息称，百度将为苹果今年发布的国行iPhone 16及Mac系统、iOS 18提供AI功能。值得注意的是，苹果在选择合作伙伴时，曾与阿里以及另一家国产大模型公司进行过深入洽谈。然而，在经过多方比较和权衡后，苹果最终选择了百度作为这一重要服务的提供者，并可能将采用API接口的方式进行计费。考虑到苹果新一代的iOS操作系统，通常是在6月份的全球开发者大会（WWDC）上宣布，秋季推出的iPhone率先搭载，并同步开始向满足升级要求的老机型推送。因此iOS 18是否会有生成式人工智能功能，在6月的WW
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苹果 国行 iPhone 百度 AI
- 3月25日，《2024胡润全球富豪榜》正式发布。埃隆·马斯克成为世界首富，这是他四年来第三次成为世界首富，得益于特斯拉股价飙升，马斯克财富达1.67万亿元人民币，比去年增加了5300亿元。值得一提的是，榜单显示AI人工智能大爆发，一半以上新增财富来自于AI。包括Meta、亚马逊、Alphabet、甲骨文、微软等企业家财富大幅上涨，上述科技公司也正频繁布局AI市场，参与人工智能赛道竞争。AI芯片厂商方面，随着英伟达股价持续飙升，市值突破2万亿美元，黄仁勋财富也涨了一倍，达3500亿元人民币，进入全球前30。
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- ● 首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片● 18nm FD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)近日发布了一项基于 18 纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI) 技术并整合嵌入式相变存储器 (ePCM)的先进制造工艺，支持下一代嵌入式处理器升级进化
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- AI发展所需关键供应不足，再加上华盛顿对中国的技术限制措施，突显了对一个统一的国内市场的需求
呼吁北京增加对计算产业的财政支持，并培养更多人才以提升全国服务根据分析人士和工业报告的说法，北京需要解决计算力建设的不足，并协调地区和产业资源，以建立全国性网络。这种反思是在北京积极推动未来产业的关键基础设施，以在OpenAI的ChatGPT和新发布的文本到视频模型Sora将世界带入人工智能新时代之后，缩小与美国的差距之际出现的。中国在集成计算能力方面仅次于美国，目标是到2025年将计算能力提高一半。但人们对一
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- 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU）——R9A02G021。尽管多家MCU供应商最近加入了投资联盟以推动RISC-V产品的开发，但瑞萨已独立设计并测试了一款全新RISC-V内核——该内核现已在商用产品中实现应用，并可在全球范围内销售。全新的R9A02G021 MCU产品群为嵌入式系统设计人员提供了一条清晰的路径，让他们能够基于开源指令集架构（ISA）开发各种功耗敏感及成本敏感型应用。虽然当今的RISC-V解决方案大多针对
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瑞萨 CPU内核 RISC-V MCU
- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，采用Cortex®-M4内核并搭载FPU的TXZ+™族高级系列32位微控制器的M4K组新增8款新产品，闪存容量达512 KB／1 MB，同时提供4种不同的封装类型。支持物联网的电机应用功能不断发展，需要更大的编程容量以及更好的固件OTA支持。东芝新推出的M4K组产品将现有产品的最大代码闪存容量从256 KB扩充至512 KB[1]／1 MB[2]（具体容量视产品而定），RAM容量也从24 KB扩充至64 KB。在容量提升的同时，其他特性也得以保留，包括运
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东芝 电机控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
- 日月光投控21日宣布VIPack平台先进互连技术的最新进展，透过微凸块 (microbump) 技术将芯片与晶圆互连间距的制程能力由40um（微米）提升到20um，满足AI应用于多样化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先进封装相关营收可望较去年翻倍成长，市场法人更看好，日月光在先进封装技术持续推进，有利未来几年在先进封装营收比重快速拉升。日月光抢布先进封装，该公司表示，AI相关高阶先进封装将从现有客户收入翻倍，今年日月光在先进封装与测试营收占比上更高。市场法人估计，日月光今年相关营收增
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日月光 小芯片互连 AI
- IT之家 3 月 25 日消息，最近一段时间，有各种爆料人、传闻放出关于苹果 iPhone 上马生成式 AI 的信息。《科创板日报》今日也发布消息，号称从知情人士处了解到，百度将为苹果今年发布的 iPhone16、Mac 系统和 iOS 18 提供 AI 功能。报道称，苹果曾与阿里以及另外一家国产大模型公司进行过洽谈，最后确定由百度提供这项服务。苹果预计采取 API 接口的方式计费。报道表示，苹果将国行 iPhone 等设备采用国产大模型 AI 功能主要出于合规需求
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