如下一组图片，您能猜出这是什么类型公司的展台吗?就在不久前举行的香港电子展上，瑞芯微一口气推出和展示了五十多款移动互联创新应用方案，涵盖iMID(5英寸屏幕以内)、3G MID(内置3G SIM卡)、平板电脑(中国芯iPad)、智能手机(Android+3G+720P)、电子阅读器(俗称电子书)、无线数码相框等一系列革新性终端产品。尽管这是一家芯片厂商，但它的展位上几乎看不到芯片的影子。
瑞芯微的例子只不过是行业的一个小小缩影，事实上，不管国际国内，几乎所有的IC厂商都开始打出“创新
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瑞芯微 IC设计 EDA
TSMC7日宣布针对65纳米、40纳米及28纳米工艺推出已统合且可交互操作的多项电子设计自动化(Electronic Design Automation; EDA) 技术档案。这些与设计相关的技术档案套装包括可互通的工艺设计套件(iPDK)、工艺设计规则检查(iDRC)、集成电路布局与电路图对比 (iLVS)，及工艺电容电阻抽取模组 (iRCX)。
iPDK、iDRC、iLVS，及iRCX技术系由TSMC与EDA合作伙伴一同在半导体产业的互通项目下通过验证，也是TSMC「开放创新平台」之一部份。
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台积电 EDA 65纳米 40纳米 28纳米
在美国，政府通常通过交通运输部(Department of Transportation，以下简称DOT)和国家高速公路交通安全管理局(National Highway Traffic Safety Administration，以下简称NHTSA)来统一管理所有的交通用品。轮胎制造商必须证明它们的产品通过了标准化测试，才能在其轮胎侧面贴上“DOT”标签，这是产品在美国的高速公路上行驶必备的标志之一。
美国国会经常授权NHTSA审查所有汽车的轮胎测试，如果有必要，还可以更
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JMP EDA
基于EDA仿真技术解决FPGA设计开发中故障的方法, FPGA近年来在越来越多的领域中应用，很多大通信系统（如通信基站等）都用其做核心数据的处理。但是过长的编译时间，在研发过程中使得解决故障的环节非常令人头痛。本文介绍的就是一种用仿真方法解决故障从而减少研
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设计开发 故障 方法 FPGA 解决 EDA 仿真技术 基于
作为一家EDA软件供应商，SpringSoft与同行之间的最大不同在于，它并不提供完整的解决方案，而是专注于IC设计中的定制化IC设计和验证增强两方面。
“业界已有很多的公司为客户提供全方位的服务，但是客户往往在研发中会遭遇技术短板，这就需要在这些领域有特长的公司来提供特制的产品以满足客户需求。SpringSoft恰恰瞄准的是这一块市场。”SpringSoft常务副总裁兼首席运营官邓强生说，“SpringSoft提供的Novas验证增强解决方案和Laker定制
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SpringSoft IC设计 EDA
佐治亚理工学院(Georgia Institute of Technology)是美国顶尖的理工类高等学府之一，该校的航空航天和工业工程/制造工程等专业在美国大学中首屈一指。佐治亚理工学院下属的航空系统设计实验室(Aerospace Systems Design Laboratory，以下简称ASDL)更是承担了众多的重大科研项目，如帮助国会制定登陆月球、火星的预算，帮助美国空军研发时速最快、航程最远的新一代战斗机，帮助航空制造公司攻克设计超音速商用飞机的技术壁垒等等。
航空航天的系统设计非常复
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EDA JMP
引 言 门和人类文明是孪生的，它伴随着人类文明的发展而跃动。21 世纪的今天，门更加突出了安全理念，强调了有效性：有效地防范、通行、疏散，同时还突出了建筑艺术的理念，强调门与建筑以及周围环境整体的协调、
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EDA 自动门 控制系统设计
过去在EDA业者如雨后春笋，头角峥嵘之前，不乏大型芯片厂自行开发EDA工具，然为取得最新设计验证工具，超微(AMD)等公司近年除持续内部研发外，也与EDA公司合作。半导体产业链上下游惟有携手合作，方能走出2008、2009年景气阴霾。
经济衰退时，公司为能在景气回温时即时反应，即便缩减各项开支，开发脚步却不曾停歇。明导(Mentor)执行长Wally Rhines表示，景气不佳半导体厂商会较仰赖商务电子设计自动化(EDA)解决方案。
然业者过去多着重在EDA工具，经济衰退后半导体业者的心态
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AMD EDA 晶圆
过去，芯片代工业的四巨头是：特许公司，IBM公司，台积电公司和联电公司，除了这些厂家之外，大陆的中芯国际也是一家很有实力的代工厂商。不过现 在，芯片代工业的局势已经发生了变化。
眼下台积电仍然站在老大位置上，不过他们最近遭遇了40nm制程良率事件，而且才刚刚从这起事件的阴影中走出来。IBM则仍然是高端代工市场的No1，不过这家厂商的产品数量相对较少，属于“阳春白雪级”的代工商。而联电则似乎已经跌出了第一技术方阵，其大客户之一信立公司甚至已经与台积电“私奔&rd
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三星 EDA
芯片设计费用高耸, 但是指软件不是硬件, 因为软件在设计中起越来越大的作用。这是Mentor CEO Walden Rhines的看法。
由于等式偏离,要求EDA技术采用新的方式, 嵌入式软件自动化(embedded software automation,ESA) 来解决设计中的问题。
Rhines警告大家, 由于许多IC器件的设计费用在未来3年内已达恐怖的1亿美元数量级, 而几年之前到现在IC的设计费用还在2000-5000万美元。
Rhines在Semico的展望会上说设计费用
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Mentor EDA IC设计
1 引言 [1]目前，我国太阳能热水器的产量和使用量均居世界首位[1][2]。随着人们生活水平的提高，对太阳能热水器的品质要求越来越高。智能控制型太阳能热水器越来越受到人们的欢迎。水位控制是智能控制型
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EDA 实现 控制 水位 热水器 太阳
在美国加州举行的DesignCon 2010研讨会的一场座谈上，产业界代表针对IC委外生产模式的演进与影响各抒己见，所达成的共识是，半导体厂商将芯片外包设计、封测与制造，甚至是将部份业务营运委外，都是为了要降低成本并把资源集中在专长上，不得已采取的策略。
但委外代工(outsourcing)也意味着产业价值链──包括工作机会──的外移;这些产业界代表在被问到业务外包对美国失业率的影响、以及当地半导体产业持续被空洞化的问题时，有位厂商高层给了一个颇具震撼力却很诚实的答案：“人生是残酷的
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EDA 晶圆代工 IC设计
目前IC设计中，软件工作量越来越大(图1)，在65nm设计成本统计中，软件已占50%，验证占30%，其他还有样机、确认(Validation)、物理、架构。随着工艺节点向45nm、32nm、22nm发展，软件的比例将超过50%，同时验证工作量将维持30%左右。可见，由于软件的增长将使软硬件协同仿真成为一个重要环节。当前，CPU、图形、无线、DTV/STB、数码相机/摄像机、多功能打印机等芯片需要软硬件协同仿真。
在Gary Smith EDA公司《2009年RTL市场趋势分析报告》中指出，E
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IC设计 EDA 65nm 201001
EDA工具加速IC测试
随着IC制程节点从90nm向65nm和45nm延伸，需要测试的数据量会激增，相应地会带来测试成本的提高(图1)。例如，从90nm到65nm时，由于增加了门数，传统的测试量急剧增加;同时，在速(at-speed)测试也成倍增加，这是由于时序和信号完整性的敏感需求;到了45nm时代，在前两者的基础上，又增加了探测新缺陷的测试。
为了提高测试效率，对测试数据的压缩持续增长。据ITRS(国际半导体技术发展路线图)预测(图2)，2010年的压缩需求比2009年翻番。
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EDA IC测试 65nm 45nm 201001
Altium日前宣布任命沈宇豪为大中国区的地区首席执行官(Regional CEO)。同时，大中国区从销售区域提升为地区性业务部门。
Altium大中国区先前是一个销售与支持机构，现在将随总部设在澳大利亚的Altium公司一同发展，以帮助世界各地的电子设计人员设计新一代电子产品。
“过去12个月的严峻经济形势所带来的一个结果是世界经济重心的转移，而且转移的方向持续指向中国。” Altium首席执行官Nick Martin表示，“中国电子设计行业继续朝着推
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Altium EDA
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