随着人工智能行业的日益火爆，市场也正在逐渐转变，但是AI目前依旧存在着许多难以攻克技术难题与门槛，核心算法就是其中之一。
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人工智能 芯片
虽然现在各种拆机满天飞，但最专业、最细致的当然还是iFixit。现在iPhone X已经发售了，iFixit拆解怎么能少呢?
一起来吧!
既然是十周年力作，那就先和初代iPhone合个影吧。感谢乔布斯，改变了这个世界。
X光下可以看到两块电池(iPhone史上第一次)、超小的电路板、无线充电圈。为了给前置摄像头、传感器
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iPhone X 芯片
芯片，极为微小的电子器件，从来没有像现在这么重要，在当下智能化、信息化的时代，足以撑起一个庞大的市场。
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芯片 CIDM
自动驾驶、辅助驾驶正在引领新一代汽车电子技术的新方向。
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台积电董事长张忠谋昨天主持退休前最后一次运动会，他仍高分贝信心喊话，强调台积电在移动设备、高速运算计算机、物联网 及汽车电子四大领域有完整战略和战术布局，将可再屡创新高，至少未来的三年，营收和获利可年增百分之五到十。
对于目前正火红的AI(人工智能)，张忠谋也强调，台积电的四大技术平台都会有AI的应用，且未来的十年将投入相当大的资源，预期会有很大贡献。
张忠谋强调，他宣布明年六月交棒给现任两位共同CEO刘德音和魏哲家，分别出任台积电董事长和总裁，其实早在他宣布两人接掌共同营运长时，就开始做
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台积电 AI
据海外媒体报道，芯片领域巨头高通正面临被博通(Broadcom)收购，市场预估本次收购出价将超过1000亿美元。
具体消息称，本次交易博通将以每股70美元的价格，共斥资1000亿美元收购高通。此消息爆出，高通股价当日上涨13%，而博通也上涨5.5%。此次收购若达成，将成为芯片史上最大一笔交易。
据了解，Qualcomm的技术驱动了智能手机的变革，将数十亿人连接起来。在3G和4G当中作出了开创性的贡献，现在正在引领5G之路，迈向智能联网终端的新时代。产品正在变革汽
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芯片 高通
日媒称，日本经济新闻社和荷兰埃尔塞维尔出版公司通过分析世界人工智能(AI)相关论文的动向，把握研究开发领域的实际竞争状态。论文被引用次数是显示研究水平高低的一个指标，通过对2012至2016年论文被引用次数居前100位的机构进行统计发现，以大学为主的中国进步显著，而美国则是微软、谷歌等企业的影响力增强。AI研发进展迅速，被称为“全面的知识战争”，而日本在这一领域有所落后。
据《日本经济新闻》11月3日报道，论文被引用次数居前三位的机构依次是美国微软公司、新加坡南洋理工大学
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AI 英特尔
随着信息技术的发展，信息的载体-芯片的使用也越来越多了，随之而来的芯片安全性的要求也越来越高了，各个芯片厂商对芯片保密性要求越来越高，芯片的加密，保证了芯片中的信息的安全性。经常有客户打电话过来问，这个芯片加密了还能不能用啊。本文通过对芯片的加密的介绍来看看不同的Flash，MCU以及DSP加密的效果。 一、Flash类型芯片的加密 Flash类芯片(包括SPI FLASH ,并行FLASH，NAND FLASH等)加密后一般情况下都是禁止“写”以及“擦除”操作，通过
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芯片 Flash
北京时间11月3日早间消息，谷歌母公司Alphabet的执行董事长施密特(Eric Schmidt)说，未来人工智能(AI)将会成为最重要的技术之一，而中国可能会超越美国，成为AI技术的主导者。
本周三，施密特参加AI及全球安全峰会，他认为在AI领域中国正在快速追赶美国，再过大约10年可能就会成为AI产业的领导者。施密特还说，由于美国在AI领域的投资有所不足，最终可能会弱化国家的军事商业竞争力。
中国的目标是在2030年之前成为AI技术的领导者。施密特认为中国最早可能在2025年之前就会达
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Alphabet AI
北京时间11月3日早间消息，美国总统特朗普周四宣布，新加坡芯片厂商博通将把业务运营搬回美国。目前，这一计划正在等待股东审批。
博通的公司总部位于加州圣何塞。该公司表示，新发布的共和党税务改革方案将帮助该公司更方便地在美国做生意。此外，即使这一方案未能获得通过，该公司也仍然计划搬迁。
特朗普表示，美国政府正在努力改善美国的商业环境吸引力，让越来越多像博通一样的公司回到美国，发展业务，创造更多就业机会。
博通CEO霍克·陈(Hock Tan)表示，此举将把每年200亿美元的
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博通 芯片
我们已经有能力堆叠芯片并创建多芯片封装，然而，冷却强大的芯片是一项艰巨的任务，迄今为止，多层设计主要用于NAND闪存芯片等低功耗产品。这可能会在不久的将来发生变化。普渡大学的研究人员在DARPA授权下工作，开发了一种使用沸腾介质流体通过芯片本身的微通道，来冷却芯片的新方法。
微通道冷却并不是一个全新的想法，但是在这种情况下，突破是使用短路和窄通道(宽度只有10微米)并行流过芯片。它们连接到研究人员称之为“分层歧管”的装置，分配通过通道的冷却剂流。微通道比其宽20倍，HFE
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普渡 芯片
2001-2016年间，我国集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元，占全球市场份额的将近60%，产业销售额扩大超过23倍，由188亿元扩大至4336亿元。2001-2016年间，我国集成电路产业与市场复合增长率分别为38.4%和15.1%。在全球集成电路市场不景气的背景下，中国市场占全球市场的比重在不断上升。
然而目前，全球芯片仍主要以美日欧企业为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工&rdqu
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芯片 英特尔
2017年第3季英特尔(Intel)营收达161.5亿美元，每股收益1.01美元，净收入达45.2亿美元，年增34%，预计全年每股收益为3.25美元，营收达620亿美元，超过市场预期。从获利来看，英特尔基本面虽出现重大变化，股价看涨，但后市并非一片坦途。
据WCCFtech报导，英特尔在财报中强调在人工智能(AI)和云端基础设施等新市场的机会，包括自动驾驶汽车等等，进一步调升第4季与全年展望。高盛(Goldman Sachs)预计，先进驾驶辅助系统与自动驾驶车市场将从2015年约30亿美元，成长
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人工智能(AI)浪潮来袭，国际大厂纷加速战略布局，各大芯片业者纷采取购并与加盟策略，力促AI战力快速跃升。其中，英特尔砸下重金强化完整生态链优势，以抗衡NVIDIA绘图芯片技术强项，面对各路人马强袭，NVIDIA也起身展开跟进展开购并交易，过去一年来银弹四射，在5国里投资了10多家公司，包括大陆自动驾驶新创业者景驰等，随着技术应用渐趋成熟，AI产业购并整合潮将更为热络。
尽管在全球PC、数据中心平台市占掌控大宗版图，然于AI新世代即将来到之际，英特尔却未能一举取得领先地位，眼看着NVIDIA G
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AI领域融资事件席卷了国内外各大媒体，国产AI的强势崛起，我们似乎看到中国在AI发展道路上的领跑之势。
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