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16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！

• 16nm工艺的麒麟650也不是吃干饭的料！-在目前市面上常见的SoC中，主要以28nm、20nm、16nm和14nm这4种制程为主，每种制程根据生产工艺不同还衍生出很多版本，比如28nm工艺，先后就有LP、HPM、HPC、HPC+四种版本。
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USB Type C技术和方案全面解读

• USB Type C技术和方案全面解读-一条USB数据线无非就是一条线加两个头，这看似简单，但却没有想象中的简单，小小的数据线，隐藏着许多你可能不知道的知识，而USB Type-C的横空问世更是说明了不能小瞧它。
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iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？

• iPhone7采用的扇出型晶圆级封装技术是什么？-传苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7（暂订）上，将搭载采用扇出型晶圆级封装（Fan-out WLP；FOWLP）的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。那什么是FOWLP封装技术呢？
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谷歌公布首款自主设计消费类芯片 要动高通奶酪

• 谷歌已经为其数据中心设计了芯片，这是它首次自主设计面向消费硬件的芯片，这也是其进军硬件领域抱负的一个最新信号。
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AI技术已到应用时间点 传统企业要尽快行动

• 　　长久以来，AI(人工智能)都还只是概念，但最近的科技突破已经可以使之深入渗透到生活之中。当下，AI技术的发展已经到了行业广泛应用的时间点，当前世界主要经济体的政府部门都已经开始行动，中国亦不例外。而中国广大的看上去离AI距离很远的传统企业，尤其需要尽快行动起来。 　　放眼全球的人工智能领域，中美英是最领先的三个国家，其他国家也不甘落后。三国政府对AI产业发展都有相当的政策支持，希望可以取得产业发展的相对竞争优势。 　　英国方面，去年11月，英国政府曾发布人工智能报告，希望借助人工智能的创新优势提升
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士兰微前三季度净利预增130%，8英寸芯片产出单月已达10000片

• 　　10月19日，杭州士兰微发布了今年三季度业绩预增公告，预计前三季度实现的净利润与去年同期相比将增加100%至130%，归属于上市公司股东的净利润60,637,660.15元。 　　今年上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%;实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。上半年，士兰微集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。 　　士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司
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量子电脑、AI与AR　并列为微软三大关键技术

• 　　1975年的夏天，比尔盖兹与PaulAllen创办的微软(Microsoft)开发了Altair8800电脑使用的BASIC程式语言版本，然后发展成为目前的科技巨头微软，现在微软打算重现当年的策略，使用量子力学的强大电脑处理资料，再次取得科技革命的优势。根据Wired报导，微软在开发量子硬件的脚步虽然落后科技巨头Google和IBM，但执行长SatyaNadella日前举行的Ignite企业客户大会上宣布，微软将释出量子电脑使用的新程式语言，盼能在能源和医学上有所突破，解决人类面临的大挑战。Nadel
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语音和面部识别技术能帮助AI在情商上超越人类吗

• 随着AI越来越擅长操控我们，我发现人们乐于将自己的生活交给未来算法来管理。我们可能很快就会看到，人类与AI的角色可能发生转换，AI利用人类作为有机机器人来实现其目标。
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移动AI芯片卡位战 手机开启人工智能之路

　　在推出麒麟970处理器后，华为曾经多次嘲讽苹果，表示Mate 10才是“真正的AI手机”。另一方面，高通、三星也在加强对AI技术的部署。看起来，巨头开始争相卡位移动AI芯片，有望开启智能手机的新时代。

　巨头的移动AI芯片卡位战

　　从现阶段来看，华为和苹果率先迈出了移动AI芯片步伐，三星和高通则慢了一拍。根据官" />

• 　　华为Mate 10系列如期而至，其中最亮眼的莫过于搭载人工智能(AI)技术的麒麟970处理器，其NPU(神经网络处理单元)专门应对AI计算需求，可进一步提升手机端的AI处理能力。苹果也是AI芯片的重要玩家，这家公司推出的iPhone 8/ 8 Plus和iPhone X智能手机，已经搭载了A11仿生芯片，号称iPhone上有史以来最强大、最智能的芯片。 　　在推出麒麟970处理器后，华为曾经多次嘲讽苹果，表示Mate 10才是“真正的AI手机”。另一方面，高通、三星也在加
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集创北方：引领显示芯片国产化潮流

• 　　应对全面屏设计挑战，以及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求，日前，北京集创北方科技股份有限公司推出最新一代触控显示单芯片解决方案ITD(Integrated-touch-driver)ICNL9911。新一代ICNL9911支持18∶9全面屏设计，支持a-Si HD面板，具有卓越的显示、触控性能，超低动态功耗可保证超长待机。 　　优越性能应对面板设计新挑战 　　新一代ICNL9911具备一系列优势的性能，可使用户从容应对全面屏设计挑战，及触控显示驱动一体化技术最新的发展需求。 　　支持Inte
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芯片三剑客 云端终端双场景各显神通

• 人工智能目前主流使用三种专用核心芯片，分别是GPU，FPGA，ASIC，芯片三剑客已经开始在云端终端双场景各显神通。
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AI技术已到应用时间点 传统企业要尽快行动起来

• 放眼全球的人工智能领域，中美英是最领先的三个国家，其他国家也不甘落后。三国政府对AI产业发展都有相当的政策支持，希望可以取得产业发展的相对竞争优势。
• 关键字： AI  

胡伟武:围绕一颗芯构筑产业发展生态链

• 　　芯片，作为信息产业的核心部件，曾是我们这个拥有14亿人口大国的经济乃至安全的最大隐痛。为了消除国家疼痛和隐患，16年前，30出头的胡伟武意气风发，带着一支朝气蓬勃的年轻队伍，在中科院计算技术研究所经多方支持和一番鏖战，终于研发出我国第一代具有自主知识产权的龙芯1号。如今，已走向市场的龙芯，面对老牌对手有怎样的表现?将以何种方式立于不败之地?近日，当选为十九大代表的胡伟武在北京稻香湖龙芯产业园大楼接受了记者的采访。 　　拒绝橄榄枝 　　“一家企业在市场上，如果只做某个部件，即便是核心部件
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Google发表自行设计芯片，未来恐冲击高通产品市场

• 　　据彭博社的报导，17 日网络大厂 Google 公布了首款用于消费类产品的自行设计芯片Pixel Visual Core。该芯片是一款平台专用芯片，目的是在提升 Google 最新款智能手机 Pixel 2 的相机影像品质，并且协助更快的处理 HDR 照片。而 Pixel Visual Core 的推出也代表 Google 进军硬件领域的一个最新信号，此举预计将对其当前芯片供应商产生威胁，尤其是移动芯片龙头高通 (Qualcomm)。 　　报导指出，自主设计芯片不仅成本高昂，而且需要一定时间。因此，
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2017年全球半导体营收将达4110亿美元

• 　　国际研究暨顾问机构 Gartner预测，2017年全球半导体总营收将达到4,111亿美元，较2016年成长19.7%。这是继2010年从金融危机中复甦且全球半导体营收增加31.8%之后，成长最为强劲的一次。 　　Gartner研究总监Jon Erensen表示：“存储器持续带领半导体市场上扬，随着供需情势拉抬价格走高，存储器市场可望在2017年增长57%。以DRAM为首的存储器缺货潮，将持续带动半导体营收提升，且成长力道逐渐扩散到其他半导体类别，包括非光学传感器、模拟芯片、分离式元件与影
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