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ai 处理器 文章 进入ai 处理器技术社区

博通获ARMv7和ARMv8架构授权 助力处理器研发

  •   ARMv8 生态系统:继2011年发布后,ARMv8已经形成了一个强大的软件和工具生态系统,包括快速模型(foundation model)、虚拟平台(virtual platform)、编译器(code generation tool)、调试解决方案(debug solution)、性能分析器(performance analysis tool)和旨在帮助ARMv8授权获得者在硬件开发之前进行软件开发的关键开源组件(open source components)。   Broadcom(博通)近日
  • 关键字: Broadcom  处理器  ARMv8  

生而移动CES展前主题演讲精彩摘要

  • 2013年国际消费电子展(CES)于本月8日至11日在美国拉斯维加斯举办。北京时间1月8日上午,高通公司董事长兼首席执行官保罗·雅各布博士发表了题为“生而移动”的展前主题演讲,为展会正式拉开帷幕,这也是移动技术公司首次受邀为CES进行展前演讲。
  • 关键字: 高通  处理器  

三星发布全球首款八核处理器Exynos 5 Octa

  •   硬件升级是智能手机的潮流趋势,尤其在处理器领域更是如此。日前,三星便在CES2013消费电子展上正式推出了全球首款八核处理器Exynos 5 Octa。根据三星的说法,这款八核处理器的具备低功耗和高性能的特色,其3D性能将达到市面所有产品的两倍之多。   作为全球首款八核移动处理器,三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工艺制程,基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构(也就是所谓的大小核架构),号称是一种低功耗,高性能的移动处理器架构。三星这块八核处理器的特色是由
  • 关键字: 三星  处理器  

欢迎事后来打脸 CES 2013前瞻预测

  •    CES 2013,对于这次的CES发布新品和技术趋势做了十点预测,涉及笔记本、手机、家电、数码等领域,待到CES结束后,希望各位能够看看以下的十条预测又几条成为现实,欢迎且时再来打脸。   1.推出大量搭载新Atom处理器的Win 8平板或者变形本(这家伙不是上网本再生么),当然还有少量手机。(可能性:★★★★☆)   2.笔记本和一体机会增加类似Kinect的体感控制功能,主推厂商华硕,联想。(可能性:★★★★)   3.手机厂商开始采用MSM8974作为处理器,当然还是会有一些使
  • 关键字: CES  平板  处理器  

英特尔Haswell处理器将采用4种封装模式

  •   北京时间1月6日消息,据国外媒体ComeputerBase报道,英特尔近日被曝光的一份内部文件显示,其最新的Haswell处理器将会由4种封装形式,包括LGA、PGA以及两种BGA,并且将不再兼容现有Sandy Bridge及Ivy Bridge平台的接口。   据悉,Haswell处理器中的LGA封装面向的是桌面平台,PGA则面向普通移动版处理器,而剩余的两种BGA则是专门面向超极本领域。   LGA封装的代号为FC-LGA12C,拥有1150个针脚,比目前Ivy Bridge处理器的针脚少5个
  • 关键字: 英特尔  处理器  Haswell  

AMD将推8核节能台式电脑处理器

  •   12月28消息,据国外媒体报道,AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦,可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。   基于Piledriver微架构的第三款8核AMD FX处理器芯片的默认主频为3.30GHz,可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种处理器芯片配置8MB二级缓存和8MB三级缓存。这种芯片兼容目前广泛使用的AM3+主板。   据PC Watch网
  • 关键字: AMD  处理器   

Abatron硬件调试工具支持Cavium处理器

  • Abatron硬件调试工具支持Cavium处理器,瑞士硬件工具制造商Abatron宣布它的Linux硬件调试工具现在支持Cavium的Octeon和Octeon Plus处理器。这家公司宣称:Abatron的BDI2000 和 BDI3000 调试工具与它们的相关应用支持多核开发和支持大量的多核MIPS64网络芯片
  • 关键字: Cavium  处理器  支持  工具  硬件  调试  Abatron  

赛普拉斯推出快速写入非易失性存储器

  •   赛普拉斯半导体公司日前宣布,该公司在其产品系列中整合了Ramtron International的铁电随机存取存储器(F-RAM)产品,提供了市场上最丰富的快速写入非易失性存储器容量范围选择。F-RAM是业界最低功耗的非易失性存储器,为赛普拉斯全球速度最快的非易失性静态随机存取存储器提供了有效补充。这种全新组合能够充分满足大量不同应用对于断电时保存数据的需求。赛普拉斯的nvSRAM和Ramtron F-RAM产品总共的全球出货量已超过10亿。   赛普拉斯于2012年11月20日正式完成Ramtro
  • 关键字: 赛普拉斯  F-RAM  处理器  

对战ARM 传英特尔推新一代智能手机平台

  •   英特尔处理器在PC界或许已经稳坐统帅地位,但在智能手机领域却是刚刚开始崭露头角,因此要想打赢与ARM之间的战役,英特尔自然也会寻求进一步的发展与提升。最近外媒digitimes得到消息称,英特尔将在2013年的MWC大会上推出下一代智能手机平台以及基于22纳米与14纳米工艺制程的低功耗Atom处理器。而这些产品也将成为英特尔在全球市场对战ARM的关键。   目前英特尔的Medfiled平台已经有联想、中兴等多家智能手机厂商采用,而爆料人也透露英特尔并不会推出自有品牌的智能手机,因为英特尔与各地运营商
  • 关键字: 英特尔  ARM  处理器  

AMD本周六将推出节能的8核台式电脑处理器

  •   12月28消息,据国外媒体报道,AMD计划在2012年12月29日推出其第一款节能的8核台式电脑处理器。这种8核处理器的热设计功率为95瓦,可能成为喜欢安静的系统和超频潜力的用户的选择。遗憾的是这种处理器的价格并不便宜。   基于Piledriver微架构的第三款8核AMD FX处理器芯片的默认主频为3.30GHz,可超频至4.20GHz。这是AMD顶级FX-8350产品的最高主频。这种处理器芯片配置8MB二级缓存和8MB三级缓存。这种芯片兼容目前广泛使用的AM3+主板。   据PC Watch网
  • 关键字: AMD  处理器  8核  

联发科攻AP 向高通宣战

  •   联发科参与经济部发展国产化中高阶应用处理器(AP)计划,以全球手机龙头高通(Qualcomm)高阶处理器S4为开发的目标,明年底可望完成样品,后年与宏达电等合作,展开样品测试并商品化。   联发科早于10月间向经济部提出中高阶AP开发计画,并传出内部已组成百人团队打造高阶产品,同时与系统端的宏达电、华硕、宏碁等取得合作默契,共同发开新产品。   据了解,除了宏碁已首度采用联发科芯片外,华硕更是最早允诺合作的厂商,产品推出时程将依华硕而定,加上宏达电,等于国内3大主要品牌厂都愿意携手打造国内智能可携
  • 关键字: 联发科  处理器  AP  

英特尔助阵中国 将制造世界最快计算机

  •   据国外媒体报道,中国正在研制史上性能最强大的超级计算机。它采用了英特尔最新 Ivy Bridge 架构的至强 E5 处理器和至 强 Phi 协处理器,总数量高达10万片。它的计算能力高达100 PFLOPS [一个 PFLOPS等于每秒1千万亿 ],比2011年度最快超 级计算器快10倍,比现在最快的超级计算机也要快上5倍。   政府部门对这台超级计算机非常看重,它能在航天、城市规划、医 疗等许多领域发挥巨大的作用。超级计算机将被安置在西南某城市,硬件部分耗资数亿美元。作为硬件供应商,英特尔提供了它
  • 关键字: 英特尔  处理器  E5  

英特尔变革个人计算体验——2012要点回顾

  • 对于亚太地区来说,2012 年是振奋人心的一年。技术创新使沉浸式个人计算体验成为可能,而作为创新背后的推动力量,英特尔深感自豪。英特尔的愿景是构建并革新计算技术,使人们的生活更加丰富多彩,随时保持互联,并通过持续的努力使这一愿景成真。
  • 关键字: 英特尔  处理器  超极本  

无线连接芯片出货量有望于2013年突破50亿

  •   据国外媒体报道,市场知名研究公司ABI Research公布的最新研究数据显示,标准化的无线连接芯片出货量预计将于2013年突破50亿大关,其中包括蓝牙、Wi-Fi、全球定位系统、近场通信技术和无线个域网,以及连接组合芯片和平台解决方案。   业内领先的供应商博通(Broadcom)将继续占据主导地位,主要受益于快速增长的连接组合品芯片市场。受其Snapdragon处理器在智能手机市场的份额不断增加带动,高通公司在这部分市场的实力也将壮大。   ABIResearch公司无线连接业务部主管彼得&m
  • 关键字: Broadcom  处理器  芯片  

苹果拟投2.87亿美元扩建德州工厂

  •   据外媒报道报道,苹果计划投资2.87亿美元扩建其德州奥斯汀(Austin)办公园区,并在未来10年内招募3600名新员工。   报道称,苹果计划投资2.87亿美元,将其德州奥斯汀(Austin)办公园区面积增加100万平方英尺(约合92900平方米)。在未来10年内,将该园区员工数量从3500人增至7100人。   根据协议,苹果一期将投资5600万美元建立两间工厂,合计面积为20万平方英尺,预计于2015年底竣工。二期将建立多间工厂,合计面积为80万平方英尺,预计于2021年底竣工。   作为
  • 关键字: 苹果  芯片  处理器  
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