在过去数年里,支持电力输送 (PD) 的 USB Type-C® 标准已在各种电子产品中得到广泛应用。这一普遍应用得益于以下优势:统一端口(减少电子废弃物)、便捷的可逆连接器以及大功率能力等。如 图 1 所示,最新版本的 USB PD 3.1 将 USB 的功率能力提升至 240W,相较之前 USB PD 3.0 规范的 100W 可用功率增加一倍以上。这使得现在可以通过 USB 为各种全新应用供电。为了减少电子废弃物,欧盟和印度已着手推动立法,要求自 2025 年起个人电子产品需采用 USB Type-
USB 连接器技术被广泛应用于消费、商用、工业及军工等数千种产品与系统,得益于三大核心优势:经济性、高效性、简洁性。相比其他接口,USB 方案成本更低,可在同一连接器内同时传输数据与供电,设计优雅耐用,插拔操作简单。本文将深入解析 USB 技术。一、简要回顾USB(通用串行总线)标准于 1996 年初发布,旨在简化当时电脑与外设之间混乱的接口,提升互联与互操作性。USB 标准化组织(USB-IF)在 1996 年发布初代标准,至今已推出超 14 个版本,每一代都在提升传输速率与供电能力。如需了解更多 US
3月10日至12日,2026年嵌入式世界展(Embedded World 2026,简称EW26)在德国纽伦堡展览中心成功举办。作为领先的边缘AI与智能音频等媒体处理技术和芯片解决方案提供商,XMOS以沉浸式演示与技术交流,全面呈现边缘计算、人工智能与音频处理深度融合的前沿解决方案,为全球开发者提供了下一代嵌入式开发和媒体处理技术的创新路径。在本次展会上,XMOS聚焦生成式系统级芯片(GenSoC)开发模式、边缘AI视觉处理、DNN降噪智能拾音、隐私优先的语音交互方案和基于以太网的网络音频五大核心方向,依
领先的边缘AI与智能音频技术提供商XMOS日前宣布,公司将参加全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛宴国际嵌入式展览会(Embedded World 2026,EW 26),全面展示生成式系统级芯片(GenSoC)、基于音频等媒体技术的实时感知、采用其xcore.ai平台芯片的本地智能与极致交互体验等创新,与行业共启边缘智能新纪元。EW 26将于3月10日-12日在德国纽伦堡会展中心盛大举行。多年来,XMOS一直致力于开发集边缘人工智能(AI)、控制器(MCU)、数字信号处理器(DSP)和灵活I/O于一芯的xc
亚信电子正式发布AX88279A USB 3.2转2.5G以太网控制芯片,提供高速、低延迟且稳定的有线连接,满足智能设备与边缘计算对高效网络传输的需求。全球知名USB以太网芯片设计公司【亚信电子】(ASIX Electronics Corporation)今日正式推出最新一代USB 3.2 Gen 1转2.5G以太网控制芯片— AX88279A。该芯片集成2.5G/1G/100M/10M以太网PHY,并支持时间敏感网络(TSN)、精确时间协议(PTP)、微软现代待机(Modern Standby)等多项先