在 EAC2025 易贸汽车产业展期间，EEPW专访了傲图科技创始人牛力。作为前苹果造车团队及小马智行核心成员，牛力带领的傲图科技以 “非 FPGA 的 4D 成像毫米波雷达技术”为突破点，在展会现场展示了 V2 系列与 RF 系列产品。采访中，牛力围绕团队技术基因、TI 芯片生态合作、成本控制哲学及商业化路径展开深度分享，揭示了这家初创公司如何以工程化思维重塑自动驾驶感知层格局。 一、技术底色：从苹果造车到 4D 雷达的 “非 FPGA” 破局之路作为国内少数拥有自动驾驶核心团队背景的创业者，
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傲图科技 雷达 汽车电子 FPGA
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子近日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值（1.5A电源为0.613V，3.0A电源为1.165V）。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。RA2L2 MCU采用专有低功耗技术，提供87.5µA/MHz
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瑞萨 微控制器 MCU USB-C Rev. 2.4
40 年前，Xilinx推出了一种革命性的设备，可以在工程师的办公桌上使用逻辑进行编程。Xilinx 开发的现场可编程门阵列 （FPGA） 使工程师能够将带有自定义逻辑的比特流下载到桌面编程器，以便立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，可以当场重新编程设备。“我从事 FPGA 领域已有 27 年，从 1999 年开始对 FPGA 进行编程，”AMD 产品、软件和解决方案公司副总裁 Kirk Saban 告诉EEPW，该公司于 2022 年收购了赛灵思。“它可能是最不为人知的半导
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AMD Xilinx FPGA
5月22至23日，沁恒携丰富的低功耗蓝牙SoC及解决方案亮相2025蓝牙亚洲大会（Bluetooth Asia），现场人气火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太网、BLE+防水级触摸与隔空感应等多层次蓝牙产品，及跨接口、跨领域技术融合的一站式应用，沁恒向行业客户展示了MCU与蓝牙优势融合，广泛赋能互连互通应用的解决方案。技术一捅到底：处理器“核”+接口底层PHY“根”技术专业芯片从“核”构建，可靠通信从“根”开始。青稞RISC-V贯穿了内核、芯片、工具、生态四大环节
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MCU 沁恒 蓝牙亚洲大会
英飞凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技术的 Arm® Cortex®-M0+微控制器（MCU）——PSOC™ 4100T Plus。这款新型MCU集丰富的模拟和数字功能于一身，拥有128K闪存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense这一包含CAPSENSE™、电感式传感和液位传感功能的英飞凌先进技术。PSOC™ 4100T Plus 还拥有更高的可靠性以及多种增强功能和先进传感功能，为系统控制和人机接口（HMI）应用提供了完整的解决方案。英飞凌PS
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英飞凌 PSOC 4100T Plus MCU
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Raspberry Pi的新款RP2350微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基础上，旨在以实惠的价格提供更高的性能和安全性，非常适合嵌入式计算和工业物联网应用。Raspberry Pi RP2350微控制器采用双核、双架构设计（两个运行频率达150MHz的Arm® Cortex®-M33处理器，以及两个开
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贸泽 Raspberry Pi 微控制器 MCU
随着工业领域向实现工业4.0的目标不断迈进，市场对具备弹性连接、低功耗、高性能和强大安全性的系统需求与日俱增。然而，实施数字化转型并非总是一帆风顺。企业必须在现有环境中集成这些先进系统，同时应对软件孤岛、互联网时代前的老旧设备以及根深蒂固的工作流程等挑战。它们需要能够在这些限制条件下有针对性地应用高性能软硬件的解决方案。莱迪思安全连接运动控制平台框图了解EtherCATEtherCAT（以太网控制自动化技术）是一种基于以太网的现场总线协议，旨在支持自动化技术中的硬实时和软实时需求。该协议能够在工业应用中实
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EtherCAT 莱迪思 FPGA
当前市场中，物料清单（BOM）成本持续攀升，开发者需在性能和预算间实现优化。鉴于中端FPGA市场很大一部分无需集成串行收发器，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）正式发布PolarFire® Core现场可编程门阵列（FPGA）和片上系统（SoC）。新器件是基础 PolarFire 系列的衍生产品，通过优化功能并移除集成收发器，将客户成本降低多达 30%。Core 器件提供与经典 PolarFire 技术相同的行业领先低功耗特性，以及经过验证的安全性和可靠性，在实现成本节约的
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Microchip PolarFire FPGA
RA0E1拥有16bit的定时器。定时器支持PWM输出功能。这一节我将展示如何配置并实现呼吸灯的效果。在前面工程基础之上打开RASC配置工具，新建一个r_tau_pwm的stack, 并激活pwm开发板板载的LED1为P103，所以在Pwm的属性中配置通道数为5，并设置TIO5，其详细配置属性如下图：然后重新生成工程代码，打开工程，添加修改占空比与初始化代码如下：view plaincopy to clipboardprint?1./**自定义函数：设置PWM占空比2.@param duty占空比范围：0
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202505 瑞萨 单片机 MCU PWM 呼吸灯
嵌入式世界大会（Embedded World）是世界上最大的展会之一，莱迪思和我们的生态系统合作伙伴在此次展会上展示了基于莱迪思FPGA的最新重大创新成果，广泛应用于汽车、工业和安全网络边缘应用。如果您错过了这次展会，可以在本文中查看我们在2025年嵌入式世界大会上的精彩瞬间。莱迪思荣获嵌入式计算设计（ECD）“最佳产品”奖在今年的嵌入式世界大会上，莱迪思的Nexus™ 2小型FPGA平台赢得了享有盛誉的ECD最佳产品奖。与竞品相比，莱迪思Nexus 2在功耗和性能、互连和安全性方面都有显著的优势。该平台
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嵌入式世界大会 莱迪思 FPGA Embedded World
方案描述 大联大世平集团针对便携式储能的电池保护系统，推出基于晶丰明源(BPS)的MCU LKS32MC453 和 AFE
BM81710H 的 48V 高边 BMS 方案。NMOS 采用芯迈(Silicon Magic)的 SDN10N3P5B-AA。PMOS
采用华润微（Crmicro）的 CRTM900P10LQ。方案还配备一个纳芯微的气体压力传感器
NSPGS2。此方案具有电芯电压采集、电流采集、温度采集、被动均衡、充放电控制、高边开关、充放电同
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世平 晶丰明源 MCU AFE 便携式储能 48V BMS
为了帮助系统架构师满足不断变化的安全需求并应对后量子网络安全挑战，Microchip Technology 开发了具有不可变嵌入式后量子加密支持的 MEC175xB MCU。在密码学研究进步和对更强大安全措施需求的推动下，美国国家安全局 （NSA） 推出了商业国家安全算法套件 2.0 （CNSA 2.0） 来建立一套抗量子加密标准。美国国家安全局（NSA）现在敦促数据中心和计算市场在未来两年内为后量子做好准备。作为回应，MEC175xB MCU 作为独立控制器，采用模块化方法，使开发人员能够有效地实现后量
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MCU 嵌入式 量子密码 Microchip MEC175xB
网络边缘人工智能——即在边缘设备端部署AI模型进行本地化算法处理，而非依赖云端等集中式计算平台——已成为人工智能领域发展最快的方向之一，受到业界高度关注。据测算，2024年网络边缘AI市场规模约为210亿美元，预计到2034年将突破1430亿美元。这一增长态势表明各行业将持续加大基于AI的边缘系统研发投入。网络边缘AI的应用前景广阔且充满创新机遇，涵盖自动驾驶汽车、智能家居设备、工业自动化机械等多个领域。但开发者在实践中需要应对硬件限制、功耗优化和处理复杂度等独特挑战。例如，设计人员必须确保嵌入式AI模型
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开启新的FPGA设计是一趟令人兴奋而又充满挑战的旅程，对于初学者来说尤其如此。FPGA世界为创建复杂、高性能的数字系统提供了巨大的潜力，但同时也需要对各种设计原理和工具有扎实的了解。无论您是设计新手还是经验丰富的FPGA专家，有时你会发现可能会遇到一些不熟悉的情况，包括理解时序约束到管理多个时钟域，或者需要去了解最新的器件和软件功能。在本文中，我们将分享一些有用的技巧，帮助您快速开始设计，避免常见的设计陷阱。通过掌握这些关键技巧，可以确保您在开发工业设备、医疗设备、智能家居设备、自动驾驶汽车和机器人应用时
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对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言，在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要，尤其在电池供电应用中。为满足这一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日发布PIC16F17576系列单片机（MCU）产品。该系列单片机集成低功耗外设，可精准测量易变模拟信号。PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块，在MCU内核处于休眠模式时仍可运行，支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器（APM）通过控制外设启停状态，最大限度降低总
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Microchip 单片机 MCU 模拟传感器
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