- 《科创板日报》2日讯，消息称谷歌下一代的Tensor G5芯片确定在台积电投片并已经成功流片，预计采用3纳米制程。 (DIGITIMES)。
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谷歌 Tensor G5 芯片 3nm制程
- 此前有报道称，明年谷歌可能会改变策略，在用于Pixel
10系列的Tensor
G5上更换代工厂，改用台积电代工，至少在制造工艺上能与高通和联发科的SoC处于同一水平线。为了更好地进行过渡，谷歌将扩大在中国台湾地区的研发中心。随后泄露的数据库信息表明，谷歌已经开始与台积电展开合作，将Tensor
G5的样品发送出去做验证。据Wccftech报道，谷歌与台积电已达成了一项协议，后者将为Pixel系列产品线生产完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困扰，而Tenso
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谷歌 台积电 Tensor G5 3nm 工艺
- Microchip Technology Inc.全资子公司 — 宣布其屡获殊荣的DIGI系列的最新成员DIGI-G5实现了三倍容量的分组光传输平台，同时每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5巩固了美高森美在光传输网络(OTN)处理器市场的领先地位，其OTN和客户端接口组合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市场上第一个采用最新标准化25千兆以太网(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE
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Microchip，DIGI-G5
- 最近 iFixit 更新速度挺快的，给我们带来了最新的 iPhone SE 和 9.7" iPad Pro 的拆解后，LG 的旗舰机型 G5 现在也加入了免费的拆解大餐。
拆解前还是先看一下详细的配置： 5.3 英寸“Quad HD”多点触摸屏(2K 分辨率，554 ppi); 高通骁
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LG G5
- LG如果要在年度出货量有大幅度的提升，除了产品本身要有竞争力和吸引力之外，包括线上、线下的渠道建设，尤其是中国市场的渠道建设至关重要，如果单纯的靠电商来维持，LG手机业务被“赶出”中国市场只是时间的问题。
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LG G5
- 国外知名维修团队iFixit对于LG依然秉承可拆卸电池的做法非常赞同;而在LG G5身上，iFixit同样看到了厂商在全金属机身和可拆卸电池上做出的完美平衡，对于给与了很高的评价。最终iFixit给出了8分的高分(总分为10分，分数越高代表越容易维修)。 整个拆解过程也是非常的简单，将电池移出随后使用工具旋转两颗十字螺丝，整个屏幕总成和主板就能和一体成型机身脱离。在完成拆解之后，iFixit给出的评价是： LG G5的电池为3.85 V, 10.8
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LG G5
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