台积电技术论坛聚焦先进制程与系统整合布局。 台积电业务开发组织先进技术业务开发资深处长袁立本指出，AI与HPC应用正加速推动先进逻辑制程演进，台积电除持续扩充2纳米平台，也同步强化CoWoS、SoIC与COUPE光互连技术，让技术平台从单纯制程微缩，进一步迈向系统级整合。袁立本表示，AI与新兴应用持续往先进制程移动，未来不只需要更快、更省电的晶体管，也需要封装、内存、供电与光互连同步升级。 台积电2纳米家族已建立N2、N2P、N2X与最新推出的N2U技术组合，并搭配A16背面供电技术，满足客户多样化需求。
关键字：
AI
HPC
COUPE
光互连
3月27日，BOE（京东方）携手美高梅亮相在香港举办的国际顶级艺术盛会，双方联合打造的“M”形四折结构Mini LED创意显示装置成为全场焦点。该装置融合裸眼3D与8K超高清显示技术，以极具冲击力的视觉语言和工业美学，为全球艺术界呈现了一场关于“科技+文化”深度融合的沉浸式盛宴。此次参展不仅是BOE（京东方）“屏之物联”战略在数字文化艺术领域的又一次成功实践，更彰显了BOE（京东方）以前沿显示技术赋能文旅产业、助力文化国际传播的卓越能力。为契合此次盛会艺术调性与美高梅品牌形象，BOE（京东方）量身定制“M
关键字：
京东方
Mini LED
联发科执行长蔡力行在ISSCC 2026的主题演讲，通篇都是以「云端AI」为主题，这其实也为接下来几年联发科的成长主轴做了定调。联发科将不再只是过去那个高度仰赖手机、消费性电子产品及无线通讯芯片的IC设计公司，而是在云端AI市场中和半导体供应链、云端服务（CSP）大客户、AI模型业者高度合作的AI系统解决方案公司。 过去几年针对高效运算（HPC）与外围技术的相关布局，已经到了开花结果的时刻。从近期联发科的法说会上，可确定今年云端特用芯片（ASIC）业务做到10亿美元、2027年之后做到数十亿美元
关键字：
联发科
HPC
蔡力行
ISSCC
AI战略
如果想在高性能计算（HPC）仿真与建模领域测试某个想法，并观察其对各类科学应用的影响，得克萨斯大学奥斯汀分校的得克萨斯高级计算中心（TACC）或许是最佳选择。这里是美国国家科学基金会（NSF）旗舰级超级计算机的部署地，因此各类应用程序全年无休地在此运行。现有的 “Frontera” 系统于 2019 年 9 月投入使用，是一台纯 CPU 架构超级计算机，由 8368 个双路至强（Xeon）节点组成，共计 468608 个核心，峰值性能达 38.75 拍字节浮点运算 / 秒（petaflops）。Front
关键字：
TACC
Horizon
高性能计算
混合精度
FP64
仿真技术
HPC
市场趋势在处理复杂任务和支持智能自动化的需求不断攀升的推动下，人形机器人技术正在以前所未有的速度发展。人工智能在计算、感知以及运动控制方面取得的重大突破，正在促使这些机器人走出实验室，迈向物流、检查以及医疗保健等真实应用场景。它们擅长承担危险或重复性的工作，通过机器视觉、人工智能推理以及传感器融合技术灵活适应动态变化的环境。应用挑战1、异构计算集成现代人形机器人通常依赖于双计算系统：一个系统专注于处理复杂的人工智能任务，另一个则负责实时控制与决策。在设计和开发过程中，将这些系统高效整合，同时兼顾性能、成本
关键字：
模块化电脑
COM
COM Mini
机器人
人形机器人
研华
嵌入式
如果生成式AI扩展耗尽，全球最重要的先进芯片代工厂台湾积体电路将是第一个得知消息的。如果生成式AI市场萎缩，那将是因为市场上所有大玩家——超大规模企业、云建设者、模型建设者以及其他大型服务提供商——都极度相信自己的市场预测，台积电愿意投入一整年的净利润来建设其芯片刻蚀和封装工厂。在与华尔街分析师讨论2025年最后季度的数据时，其中一位分析师请来了公司首席执行官魏中华，他不仅与芯片设计客户交流，也与他们的客户交流，以了解这种人工智能需求是否真实存在。“我也很紧张，”魏承认。“当然，因为我们需要投资大约520
关键字：
台积电
AI
HPC
12 月 17 日消息，科技媒体 Appleinsider 昨日（12 月 16 日）发布博文，报道称基于 iOS 26 早期版本泄露的代码，苹果 iPad mini 8 有望采用 iPhone 18 Pro 系列同款 A20 Pro 芯片。注：此次大规模信息泄露的源头，来自一台被意外出售的苹果原型机，该 iPhone 运行 iOS 26 早期构建版本（内部标注为 iOS 19），内部版本号为 23A5234w，而 iOS 26 首个开发者 Beta 版为 23A5260n。根据挖掘的代码显示，iPad
关键字：
苹果
iPad mini 8
iPhone 18 Pro
A20 Pro芯片
我们仍在思考近几个月在圣路易斯SC25超级计算会议前后宣布的所有新型HPC-AI超级计算机系统，特别是HPC国家实验室发布的一系列新机器不仅推动技术进步，还将降低仍驱动大量高性能计算仿真和建模工作的FP64浮点运算成本。和你们许多人一样，我们认为高性能计算的本质正在发生变化，这不仅因为机器学习和现在的生成式人工智能，还包括混合精度的出现，以及可以更换求解器以使用它，或者使用更低精度的数学单元模拟FP64处理。这肯定会是十年后半段的有趣表现。与此同时，鉴于仍有大量FP64原生代码存在，我们认为有必要从长远角
关键字：
HPC
超算性能
FP64 浮点运算
GPU 集群
凭借盈利的个人电脑业务，全球出货量占25%（很大程度上得益于二十年前收购IBM的个人电脑业务），加上通过收购摩托罗拉而拥有的可敬智能手机业务，联想的客户设备业务终于回到了新冠疫情高峰期的水平，并持续为这个竞争激烈的IT部门带来不错的利润。我们通常不会在“下一个平台”中关注这些问题，除非客户设备业务给数据中心业务带来压力，或者相反，当它减轻了数据中心业务的部分压力时。在联想，后者而非前者才是真实的。截至9月的季度，即联想2026财年的第二季度，公司智能设备集团（IDG）销售额为151.1亿美元，增长11.8
关键字：
联想ISG 业务
HPC-AI 融合
人工智能
智能计算
在过去两年里，我们一直在剖析被称为Top500的超级计算机半年排名，采用另一种方式，重点关注每年六月或十一月进入各榜单的新机型。我们认为，这让我们了解人们目前购买超级计算机时的做法，而不仅仅是仅仅关注那些通过高性能LINPACK（HPL）基准测试提交基准测试的五百台机器。这是自2024年6月以来最弱的榜单，当时我们首次以这种方式分析Top500，包括新机器和核心和Rpeak flop的整体表现。不过，这并不算糟糕。只是名单上没有太多新的大型机器，就像2024年6月时一样。这是升级周期和融资周期的一部分，而
关键字：
超级计算机
HPC
算力性能
CPU-GPU
英伟达
英伟达今年大部分时间都在推出新产品和合作伙伴关系，旨在确保其在仍是人工智能市场的狂野西部中保持领先地位，同时确立其在新兴量子计算领域的地位，联合创始人兼首席执行官黄仁森认为英伟达将成为关键的基础设施提供商和加速器。最近，英伟达在十月底于华盛顿特区举办的GTC大会上，发布了公司一贯的大量公告，黄和英伟达高管发布了新产品，如NVQLink——一种开放的高速互联系统，将量子处理器与超级计算机中的GPU连接起来，打造公司所称的“加速量子超级计算机”;BlueField-4，一款数字处理单元（DPU），结合了64核
关键字：
量子AI融合计算
NVQLink
Blackwell GPU
HPC
正如我们所预料的那样，德克萨斯先进计算中心去年安装的“Vista”超级计算机，作为当前“Stampede-3”和“Frontera”生产系统与明年即将推出的未来“Horizon”系统之间的桥梁，确实是TACC为Horizon机器选择架构的先驱。TACC所做的事情和不做的事情很重要，因为作为美国国家科学基金会学术超级计算的旗舰数据中心，公司为那些需要拥抱人工智能、不仅拥有需要整个系统运行的大型作业（所谓的能力类机器）的高性能计算组织树立了领先地位，这些组织不仅拥有需要整个系统运行的大型作业（即所谓的能力类机
关键字：
Horizon超级计算机
Vista
HPC
Blackwell B200 GPU
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的高速FAKRA-Mini (HFM®) 互连系统。HFM互连系统是专为现代汽车架构需求量身定制的紧凑型高性能解决方案。HFM互连系统支持一系列先进应用，包括高级驾驶辅助系统 (ADAS)、自动驾驶系统、高分辨率 (4K) 显示器、高速电缆网络、信息娱乐系统、雷达系统、后座娱乐设
关键字：
Molex
贸泽
AKRA-Mini
当今 HPC 和 AI 数据中心中使用的电源架构即将发生重大变化，以提高能效。虽然芯片级的电压将保持不变，但通向这些芯片的电压将在更远的距离内保持较高。这一变化对DC-DC转换器具有广泛的影响。现有架构将交流电带到每个机架上，将其转换为直流电，然后分两级将电压降至必要的芯片电压。新方法以为电动汽车 （EV） 市场制定的协议为蓝本，将交流转换转移到建筑物的边缘或一排机架的末端，并为该排中的所有机架提供比目前采用的更高的直流电压。其结果是电流更低、损耗更低、铜更少。这一变化发生之际，数据中心正在努力应对不断增
关键字：
数据中心
电压
效率
HPC
202511
台积电已为其第一代 15 纳米 （N2） 工艺节点技术获得了 2 家客户。KLA 半导体产品和解决方案部门总裁艾哈迈德·汗 （Ahmad Khan） 在最近的高盛活动中透露了这一消息。他接着说，其中大约有 10 家客户专注于高性能计算 （HPC） 设计。台积电 2nm 技术目前计划于 2026 年下半年量产，预计将于 2027 年初采用。在X（前身为Twitter）上，分析师Junkan Choi表示，值得注意的是，台积电的大多数2nm客户都处于HPC领域，因为传统上，这家芯片制造商的新先进节点主要被苹果
关键字：
台积电
15nm
HPC
高性能计算 （HPC） 内存墙通常是指处理器速度和内存带宽之间不断扩大的差距。当处理器性能超过内存访问速度时，这会在整体系统性能中造成瓶颈，尤其是在人工智能 （AI） 等内存密集型应用程序中。本文首先探讨了内存墙的传统定义，然后着眼于另一种观点，该视图将内存容量与 AI 模型中参数数量的增长进行比较。无论从哪个定义来看，记忆墙已经到来，这是一个严重的问题。它以一些翻越墙壁或至少降低墙壁高度的技术结束。当然，HPC 的定义正在不断发展。几年前被认为是 HPC 的东西不再符合最新的定义。根据处理器在峰值每秒浮
关键字：
HPC
内存墙
4月17日消息，北京时间今日凌晨，OpenAI发布了两款突破性AI模型，它们能够通过图像进行推理，并可独立使用工具，专家称它们为人工智能能力的一次飞跃。这两款新模型分别被称为o3与o4-mini，它们都是OpenAI “o系列” 推理模型的最新成员，并被称为迄今为止最智能、最强大的模型。这些系统能将图像直接整合到推理过程中，并在单一任务流程中执行网页搜索、代码运行、文件分析乃至图像生成等操作。OpenAI总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）在发布会上表示：“有些模型会让人觉得像是迈入未来的质
关键字：
OpenAI
o3/o4-mini
新模型
看图思考
超强性能，精巧尺寸，适应各种空间限制重点摘要：● 三合一超强架构：搭载Intel® Core™ Ultra处理器，最高14核CPU+8核Xe GPU+集成NPU，AI算力与能效双优● 军工级紧凑设计：95mm×70mm迷你尺寸，板载64GB LPDDR5x内存（7467MT/s），支持-40°C至85°C宽温运行（特定型号）● 丰富工业级接口：集成16通道PCIe、2个SATA、2个2.5GbE网口及DDI/USB
关键字：
凌华智能
Intel
Core Ultra
COM-HPC Mini
在半导体领域，随着技术的不断演进，对CMOS（互补金属氧化物半导体）可靠性的要求日益提高。特别是在人工智能（AI）、5G通信和高性能计算（HPC）等前沿技术的推动下，传统的可靠性测试方法已难以满足需求。本文将探讨脉冲技术在CMOS可靠性测试中的应用，以及它如何助力这些新兴技术的发展。引言对于研究半导体电荷捕获和退化行为而言，交流或脉冲应力是传统直流应力测试的有力补充。在NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验中，应力/测量循环通常采用直流信号，因其易于映射到器件模型中。然而，结
关键字：
CMOS
可靠性测试
脉冲技术
AI
5G
HPC
泰克科技
3 月 11 日消息，据 ZDNet Korea 今日报道，三星电子 11 日的业务报告称，三星电子第四代 4 纳米工艺（SF4X）已于去年 11 月开始量产。由于该工艺专注于人工智能等高性能计算（HPC）领域，预计将在三星代工业务的复苏中发挥关键作用。三星第一代 4 纳米于 2021 年量产。图源：三星电子据了解，与前几代相比，三星的第四代 4 纳米芯片采用了先进的后端连线（BEOL）技术，能够显著提升芯片的整体性能，同时降低制造成本。此外，该芯片还配备了高速晶体管，还支持 2.5D 和 3D 等下一代
关键字：
三星
量产
第四代
4 纳米
芯片
台积电
SF4X
人工智能
高性能计算
HPC
BEOL
财联社2月7日电，OpenAI公司今天在X平台发布推文，宣布面向免费和付费用户更新o3-mini的思维链，并为付费用户更新o3-mini-high的思维链，更透明、更详细地展示模型的“推理”步骤以及得出答案的方式。
关键字：
OpenAI
o3-mini
模型思维链
AI
随着人工智能和大数据的发展，企业数字化转型加速，数据量剧增，推动了存储市场需求的逐年增长，针对存储测试设备的需求也越来越复杂和多样化。研华SOM-C350高端COM-HPC解决方案，具备出色算力、高速数据传输、丰富I/O接口，且兼容PCIe Gen5，是存储ATE测试设备的优选方案。
关键字：
研华嵌入式
模块化电脑
COM-HPC
存储自动测试设备
芯片&半导体测试
11月4日消息，尽管苹果公司已经取得了巨大成功，但在游戏主机或电脑游戏领域，它始终未能成功打入游戏市场。早在20世纪90年代，史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）重返苹果并力挽狂澜之前，苹果就曾尝试过推出名为Pippin的首款游戏设备，这是苹果首次有意义的尝试。然而，这一尝试并未取得成功，仅仅在面市大约一年后，Pippin就黯然退场。在此后的数十年间，苹果虽以不同方式涉足游戏市场，使其成为App Store、iPhone和iPad不可或缺的组成部分，但在主机游戏市场仍缺乏影响力。到了2015年，苹果试图
关键字：
Mac Mini
硬件
PS/Xbox
Apple TV
机顶盒
M4
M4 Pro芯片
10月29日消息，苹果通过线上更新的方式，正式发布搭载M4和M4 Pro芯片全新Mac mini，同时苹果也宣布Mac mini成为苹果的首款碳中和Mac设备。苹果对新Mac mini进行了重新的设计，机身大小相比前代产品缩小一半，整机三围4.97cm×12.7cm×12.7cm；采用创新性的散热架构，能将空气引入设备内的不同分层，最后全部从底部排出。搭载M4芯片的新款Mac mini相比M1机型，CPU提速最高可达1.8倍，GPU提速最高可达2.2倍；搭载M4 Pro芯片的机型继承并升级了M4
关键字：
苹果
M4芯片
Mac mini
AMD将于台积电亚利桑那州新厂生产高效能芯片，成为继苹果之后的第二位知名客户。 据独立记者 Tim Culpan 报道，消息人士证实这项协议，不过台积电拒绝回应。台积电位于亚利桑那州的21号厂房已开始试产5纳米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。 虽然第一阶段制程尚未完全开始，但有消息指出，苹果A16芯片目前已在Fab 21生产，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，适合作为新厂的制造测试，根据彭博社报道，Fab 21 目前良率与台积电在中国台湾的晶圆厂相似。至于AM
关键字：
AMD
台积电
亚利桑那州厂
HPC
在汽车应用中，Mini
LED背光驱动设计主要用于仪表盘、中控屏和车载娱乐系统等显示屏。这项技术可以显著提升显示效果，提供更高的亮度、更深的黑色和更广的色域，使得图像更加生动逼真，尤其在强光和宽温度范围下表现出色。Mini
LED背光驱动还可以实现更精细的区域调光，减少光晕效应，提高对比度和细节表现，从而提升驾驶员的可读性和安全性。此外，Mini
LED背光技术能够提高能效，延长显示器的使用寿命，并具备更高的可靠性，能够适应汽车环境的严苛要求，包括振动和温度变化。这些优势使得Mini
LE
关键字：
杰发科技
AC7840x
Mini LED
背光驱动
IT之家 9 月 2 日消息，根据市场调研机构 DSCC 当地时间 8 月 26 日文章，Mini LED 在 2024 年二季度首度超越 OLED 拿下高端电视榜首。高端电视 2024 二季度整体出货量同比增长 44%；在连续 8 个季度出现收入同比衰退后，高端电视整体收入第二个季度实现同比增长，涨幅为 28%。具体到 Mini LED 电视和 OLED 电视上，前者总出货量同比大增 68%，收入同比增长 60%；而 OLED 电视总出货量同比增长 21%，收入同比增长 5%。▲ 图源 DSC
关键字：
光电显示
mini LED
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
关键字：
台积电
英特尔
AI
HPC
GPU
芯片
Falcon Shores
Milk-V 宣布推出 Jupiter，这是一款预装了 RISC-V 处理器的迷你 ITX 主板。作为一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 产品供应商，Milk-V 与即将发货的 Jupiter 一起带来了“适合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 处理器，这是由八个 SpacemiT X60 CPU 内核驱动的处理器。处理器及其内核的规格因您的来源而异;我们的最佳估计是，K1 和 M1 是几乎相同的 CPU，其内核在 1.6 到
关键字：
Jupiter
SpacemiT K1/M1
AI
RISC-V CPU
mini-ITX
主板
com-hpc mini介绍
您好，目前还没有人创建词条com-hpc mini!
欢迎您创建该词条，阐述对com-hpc mini的理解，并与今后在此搜索com-hpc mini的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473