- 只有引入EUV技术的6nm才是真正的6nm，而这项技术也将伴随未来可能的5nm、4nm、3nm、2nm、1nm一路
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EUV 6nm 光刻机
- 由于在7nm节点激进地采用了EUV工艺，三星的7nm工艺量产时间比台积电要晚了一年，目前采用高通的骁龙765系列芯片使用三星7nm EUV工艺量产。在这之后，三星已经加快了新工艺的进度，日前6nm工艺也已经量产出货，今年还会完成3nm GAE工艺的开发。在进入10nm节点之后，半导体工艺制造越来越困难，但需求还在不断提升，这就导致台积电、三星把不同的工艺改进下就推出新工艺了，而三星的6nm工艺实际上也就是7nm工艺的改进版，在7nm EUV基础上应用三星独特的Smart Scaling方案，可以大大缩小芯
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三星 台积电 6nm
- 高通、华为、联发科都已经有了各自的5G方案，而作为台湾IC设计龙头，联发科的规划相当丰满，并且7nm工艺、6nm工艺轮番上阵。目前，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片“MT6885”已经投入量产，将在明年第一季度出货，据称已经获得OPPO、vivo等国内手机厂商的订单。它会采用ARM最新的Deimos CPU核心、Valhall GPU核心，加上联发科的AI运算核心，整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。明年年中，联发科第二款5G SoC芯片“MT6873”也将跟进推出，还是7nm工艺，有望打进OPPO、v
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联发科 5G 7nm 6nm
- 近日台积电透露6纳米制程技术明年第一季度进入试产，明年年底前量产。该公司表示，其极紫外光(EUV)微影技术之7纳米强效版(N7+)制程已协助客户产品大量进入市场。导入EUV微影技术的N7+奠基于该公司成功的7纳米制程之上，为6纳米和更先进制程奠定良好基础。台积电6nm明年第一季度进入试产台积电称，随着EUV微影技术的进一步应用，N6的逻辑密度将比N7提高18%，而N6凭借与N7完全相容的设计法则，也可大幅缩短客户产品上市的时间。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，客户包括苹果、高通等
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台积电 6nm
- 最近台积电的7nm及16/10nm工艺都面临着产能满载的问题，华为、苹果、AMD等主要客户都要提前预定产能。这还不算完，台积电还有7nm改进版的6nm工艺，今天该公司透露6nm工艺将在明年Q1季度试产。虽然间隔在7nm及5nm之间，6nm工艺听上去也像是全新一代工艺，但实质上它还是7nm工艺的改良版。根据台积电所说，6nm在已有7nm(N7)工艺的基础上大幅度增强，号称可提供极具竞争力的高性价比，而且能加速产品研发、量产、上市速度。此外，新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，号称相比第一代7nm工艺可以
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台积电 6nm
- 台积电近日宣布，新的6nm工艺将对现有的7nm技术进行重大改进，同样拥有极紫外光刻（EUV）工艺，可以快速过渡并快速投产。
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台积电 6nm 5nm 苹果A14
- 这几年，曾经执行业牛耳的Intel在新工艺方面进展迟缓，10nm工艺迟迟无法规模量产，一个很关键的原因就是对技术指标要求高，投产难度大。
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台积电 6nm 7nm加强版
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