Arteris,让人联想起arteries(动脉)。顾名思义,该公司要做SoC中IP和功能块之间互联的动脉。2013年笔者就采访过这家年轻的初创公司,市场副总裁Kurt Shuler的生动讲演就给笔者留下过深刻印象,他提出了NoC(Network on a Chip)概念,这当然不是网络芯片的意思,而是一种在SoC内部加速IP和各功能块之间互联的IP。之所以叫NoC,因为该公司的创始人过去是网络出身,认为可以把网络概念移植到芯片上。 在2015年Globalp
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SoC IP
今天,Altera公司公布第一届5G算法创新大赛最终结果。该大赛是业界首个旨在促进研究机构与企业结合、激发创新、推进5G研究发展的竞赛。第一届5G算法创新大赛由Altera、西安电子科技大学、友晶科技主办,华为、英特尔、展讯等公司赞助。自今年5月启动以来,大赛吸引了来自全国31个城市76所大学184支队伍,共462名学生参赛,基于Altera的FPGA开发板,完成三种5G在研的新空口核心算法,即SCMA(稀疏码多址接入)、F-OFDM(可变子载波带宽的非正交波形)和Polar Code(极化码)的链路
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5G Altera
5G无疑地将使我们的无线网路升级到从未想像过的高度,但是实现5G之路并不平坦,而是充满各种挑战。
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5G 3GPP
纵观历史,电路内仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一种方式,也是迄今为止最为流行的方法。在这种模式中,需将硬件仿真器插入物理目标系统上的插孔,以此代替待开发的芯片,从而利用实时数据支持运用和调试硬件仿真器内部映射的待测设计(DUT)。 然而,这种公认的能够引人注目的验证方法却存在一系列问题,其中最严重的问题便是它的随机性。也就是说,当调试DUT时,它缺少确定性或者可重复性。为了更好地理解这一点,我们可以做个形象类比。 让我们来看看双向飞碟射击。这是一种射击运动,在这项运动中,会将碟靶从靶场
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SoC FPGA
近日消息据外媒报道,Verizon无线宣布将于明年开始5G无线服务的的现场试验,并致力于尽快实现5G服务的商用。Verizon执行副总裁Roger Gurnani表示,“某种程度的商用部署”将最快于2017年开始。 许多分析师预期5G直到2020年才会开始商用。Verizon作为美国最大的移动运营商,已经开始携手阿尔卡特朗讯、思科、爱立信、诺基亚、高通和三星进行5G试验。在Verizon位于旧金山的创新中心,该运营商建设了5G试验场地。 “每一位合作伙伴都是行业领导者,我们合在一起每年会花费超过5
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Verizon 5G
台湾当局在考量大陆投资联发科一案时,认为大陆已经主导下一代5G标准,如果不让大陆资本投资联发科,加上其他因素的影响,那么联发科将在5G时代被排除出市场,那么中国是如何赢得5G标准主导权的?
全球有力参与5G标准制定的主要是中国、美国和欧洲三个经济体。由于标准制定的延续关系,中国和欧洲合作成功的排除美国将各自在TD-SCDMA和WCDMA标准的专利延续到4G的LTE-FDD和TD-LTE,而美国则因其UMB和wimax先后失败而在4G标准中失去了制定权。
目前在5
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5G WCDMA
近日,武汉梦芯科技有限公司宣布由其自主研发的启梦芯片获得成功,汉产40纳米启梦TM MXT2702芯片在国内率先实现量产,其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美国际顶尖产品。该芯片系我国首颗40纳米高精度消费类北斗导航定位芯片,可广泛用于北斗导航和消费类导航,并能智能跟踪。该芯片的发布对于“十三五”期间打破GPS等国外技术垄断,改变我国战略资源与核心技术长期受制于人的局面有重要意义。
北斗芯片是导航产业链的核心。此次武汉梦芯科技有限公司发布的启梦TM MXT2702芯片,
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北斗芯片 SoC
5G大陆全权参与制定标准,且市场史全球的1/3,这次的5G革命可不是以前几代的通讯技术了。
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联发科 5G
近几个月来,一些主要的半导体业者与IC代工厂陆续宣布微缩IC的电晶体尺寸至14纳米(nm),从而为物联网(IoT)系统单芯片(SoC)降低尺寸与成本的下一步铺路。 然而,Objective Analysis半导体产业分析师Tom Starnes表示,从发展时程上看来并没有这么快。他指出,“目前所发布的消息大部份都与标准的微处理器架构有关,而与物联网设备的要求关系不大。” “这些主要都是数位系统,真的要微缩至这么小的几何尺寸并不容易,密切掌握基于微控制器的物联网设备需求才能轻松地实现。” 基于MC
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半导体 SoC
据韩媒报道,下一代移动通信技术5G的速度是目前LTE(长期演进)的100倍多,可传送的数据容量也是LTE的1000多倍。3D立体全息图像传送、虚拟现实等服务也将成为显示。而5G商用化的时间正好与韩国平昌冬奥会、日本东京奥运会的举办时间“撞车”,两国也将为此展开技术上的较量。 据报道,韩国政府近日在第六次信息通信战略委员会上决定积极推进5G商用化,争取实现全球最早将5G投入商用。 韩国未来创造科学部表示,“将争取实现5G移动通信全球最早投入商用,并构建起较现在快100-200倍的有线网络”。据悉,韩
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5G SDN
日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布车用SoC产品R-Car系列,将推出第三代产品R-Car H3,即日起推出样品,预计于2018年3月正式量产。
瑞萨自2012年展开组织改革,将车用控制系统列为未来主要事业,便开始积极整合旗下车用电子芯片产品,推出名为R-Car的系统LSI,用以整合汽车资讯系统,在车联网开始发展的现代,提供车内车外各项资讯的整合呈现,以利推动自动驾驶技术实现。
瑞萨常务执行董事兼车载资讯系统事业部长吉田正康表示,新产品不仅可提高行车安全,且
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瑞萨 SoC
福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort车系导入16位元英特尔(Intel)微控制器(MCU)为基础的引擎喷射系统,而汽车产业发展至今,市面上许多高阶汽车已搭载超过100个微处理器,而当初的Escort仅搭载1个微处理器。 据Semiconductor Engineering网站报导,汽车内部系统控制所用的电子控制单元(ECU)设计,这些规范都随时间不断演进。福特汽车旗下创新部门全球执行长Jim Buczkowski表示,汽车的基本系统历史悠久,并随着时间全面电子化且整合,像是窗户
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MCU SoC
经过长时间的探讨,5G的愿景已经非常清晰。5G未来主要将应用到热点高容量、高可靠人机通信、海量机器通信三个方面。5G实现愿景最重要的技术之一是高频高带宽技术,由此而带来的5G测试技术的需求是明显而具有挑战性的。 2015年11月6日-7日,每年一度的“未来5G信息通信技术国际研讨会”上,与会的国际和国内政府官员、重要组织以及通信领先企业专家讨论了5G的未来和挑战,并提出了针对5G方案的建议,是每年一次的在行业内有重要影响力的5G盛会。作为Future论坛的正式成员,R&S公司的著名专家Rei
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R&S 5G
对于移动通信技术的更新换代,最直观的好处莫过于网速越来越快,但仅仅四这么简单吗?
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5G 高通
虽然按照国际电信联盟制定的时间表,要到2020年才会实现5G网络的大规模部署,但是各个国家的运营商都在试图早日抢占这一“万物互联”时代的商机。12月1日,在爱立信上海研发中心举办的“爱立信上海技术创新日”上,爱立信中国区首席市场官常刚透露,最早将会在明年年初推出针对5G的应用实例,运营商可以从2017年开始部署。 常刚所指的2016年出的5G应用,是基于目前4G时代LTE标准的演进技术,并不是新的空口技术。目前5G技术大致分为两类,包括LTE的演进技术以及新的无线接入技术,业内称之为“NX”技术。
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5G 爱立信
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