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51系列.单片机 文章 进入51系列.单片机技术社区

单运放完成双滞后转换特性

  •   运放结合战略上被放置的齐纳二极管产生一个过程控制电路,电路有正、负向磁滞带。   在需要间断控制器的过程控制应用中,大多数初步选择是两个位置模型或开/关控制器。这种控制器的典型例子是空间加热器。如果温度低到设置点以下,加热器打开,而如果温度高过设置点,加热器关闭。在模拟域,双位置控制器的主要部分是模拟比较器或开环运算放大器。然而,为避免开关误触发,典型应用是使用熟知的Schmitt触发器。   双位置控制器模型的合理扩展是能够提供若干个(多于两个)控制器输出的中间设定。使用这种间断控制器模型减少双
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嵌入式数字摄像机配置系统设计

  •   引 言   本文以BASLER A202k面阵CCD摄像机的配置为目标设计嵌入式摄像机配置系统。BASLER公司提供了2种摄像机配置方案:一是利用该公司提供的摄像机配置软件CCT+(Camera Configuration Tool Plus),二是利用该公司提供的二进制配置命令,由用户编程实现。本文采用二进制配置命令,通过设计的嵌入式系统配置摄像机。该摄像机的二进制配置命令帧格式如下:   起始字 描述字 数据段 BCC 结束字   BCC是块检查字(Block Check Character
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NI 发布全新视觉开发模块8.5版本

  •       美国国家仪器有限公司(National Instruments,简称NI)发布了最新版本的视觉开发模块,是一个用于图像处理和机器视觉领域功能完整的函数库,支持包括NI LabVIEW、LabWindows/CVI、Microsoft C、C++、 Visual Basic 和 .NET在内的多种程序设计语言。通过该模块升级后的边缘检测算法,以及对全新2-D编码的支持等特点,机械设计师可以更高效地提高图像质量、核对数目、定位特征、识别目标以及测量
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  NI  开发模块  图像处理  MCU和嵌入式微处理器  

C-motech与Wavesat联手开发WiMAX ExpressCard

  •       专业电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat与无线数据调制解调器专业厂商C-motech (www.cmotech.com) 日前宣布,双方将联手开发膝上型计算机专用的WiMAX ExpressCard。            新型ExpressCard采用Wa
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  C-motech  Wavesat  WiMAX  无线网络  

单片机的常用名词

  • 总线: 指能为多个部件服务的信息传送线,在微机系统中各个部件通过总线相互通信。 地址总线: 它是传送由CPU发出的用于选择要访问的器件或部件的地址。 数据总线: 它是用来传送微型机系统内的各种类型的数据。 汇编: 是能完成一定任务的机器指令的集合。 二进制数: 只有0和1两个数码,基数为二。  十六进制数: 采用0、1、2、3、4、5、6、7、8、9、A、B、C、D、E、F等16个数码,其中A-F相应的十进数为10-15,基数是16。
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单片机C8051F020及其在仪器和仪表中的应用

  • 1引言      当前,随着科学技术及工农业生产水平的不断提高,对相应的仪器仪表也提出越来越高的要求,因此,仪器仪表需扩展大量的外围功能部件来满足仪器仪表复杂性、高性能及智能化的要求。     这种方法虽然满足了仪器的复杂性要求,但随之而来的问题是由于系统扩展的过于复杂而造成系统可靠性降低,故障率增加,查找故障困难,从而失去了智能化仪器仪表的优势,如果能够将功能复杂的众多外围功能部件全部或大部分集成到系统所使用的单片
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8位机嵌入式TCP通信速度的研究

  •   引 言   长久以来,串行RS 232和RS 485通信技术一直是自动化仪器、仪表中常用的通信标准。但近年来,随着计算机技术、网络技术、通信技术的发展及其在工业自动化系统中的应用,使得工业自动化系统和仪器、仪表领域加速了向智能化、数字化和网络化方向发展的进程。出现了电力线通信技术、无线红外和蓝牙通信技术、基于USB接口的通信技术、现场总线技术以及嵌入式Internet接入技术等新技术。其中基于嵌入式Internet接入技术的网络化仪器是近年提出的全新概念,它是仪器检测技术与现代计算机技术、网络通信技
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  嵌入式  TCP  移动通信  

新型高速无线射频器件nRF24L01及其应用

  •   1 nRF24L01概述   nRF24.L01是一款新型单片射频收发器件,工作于2.4 GHz~2.5 GHz ISM频段。内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制器等功能模块,并融合了增强型ShockBurst技术,其中输出功率和通信频道可通过程序进行配置。nRF24L01功耗低,在以-6 dBm的功率发射时,工作电流也只有9 mA;接收时,工作电流只有12.3 mA,多种低功率工作模式(掉电模式和空闲模式)使节能设计更方便。   nRF24L01主要特性如下:   GFSK调制:  
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用ST16C2552实现DSP高速串行通讯扩展

  •   1 引言   随着大规模集成电路工艺技术的迅速发展,DSP已经越来越广泛地应用于工业场合。工业现场由于许多场合通讯双方相距较远,为了保证通讯成本和可靠性,必须采用串行方式进行通讯。目前TI公司DSP都只有一个UART口,比如TMS320LF2407,当同时需要与上位机和下面的被控对象进行通讯,或者同时连接几个上位机时,则需要对DSP进行串行通讯口扩展,而使用可编程的ST16C2552可以一次扩展两组相互独立的串口,满足各种条件下串行通讯的要求。   2 ST16C2552介绍   ST16C25
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  ST16C2552  DSP  MCU和嵌入式微处理器  

超宽带无线通信中LDPC码硬件仿真实现

  •   1 引 言   码长较长的低速LDPC编码在信噪比较低的应用场合呈现出其他编码无法匹敌的优势,已经证明非规则的LDPC码性能甚至优于Turbo码高速LDPC编码性能也比较好.尤其是在磁记录等一些应用场合,码长较短的高速LDPC编码有着较为广阔的应用前景。在不久的将来,LDPC编码将用于更多高速高质量的通信场合。而UWB通信技术因其传输速率高、功耗低等优点在短距离的网络中得到越来越多的关注。特别是UWB无线通信因其具有良好的时域可分辨性尤其适合于密集多径环境中的短距离多用户接入。本文在SvstemGe
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  通讯  无线  网络  LDPC  无线通信  通信基础  

SEMI硅晶圆出货量预测07年增速放缓为9%

  •       根据SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)对领先硅晶圆制造商进行的调研,对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示,在去年经历了20%的大幅度增长后,今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓,明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸,2008年为9695百万平方英寸,2009为10257百万平方英寸,而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲,在此期间晶圆出货量将保持强势增长,2
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  SMG  硅晶圆  半导体  MCU和嵌入式微处理器  

大陆IC设计业酝酿大洗牌 台厂再度崭露头角

  •       尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军,加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立,配合下游代工厂的世界级实力,大陆IC设计公司看似前程似锦,不过,由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师,加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场,近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机,并酝酿新一波洗牌风潮。            台系IC设计业者表示,大
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  大陆IC  晶圆代工  封测  模拟IC  

1美元失守!台DRAM厂难逃亏损百亿

  •       全球DRAM现货价16日正式跌破1美元重要心理关卡,以目前现货报价及DRAM厂每月产能状况推估,台DRAM厂力晶、茂德及南科3雄每月合计将蒙受约1亿美元损失,且未来亏损数字恐持续扩大,若2007年底前DRAM现货价无法翻扬,初步估计台DRAM3雄从现在起到2007年底前总共将亏掉新台币100亿元以上,其中,以力晶处境最为不利。           
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  DRAM  1美元  MCU和嵌入式微处理器  

19家半导体业者加入SOI未来高能效

  •       19位业界成员共组SOI策略联盟,将致力于IP、设计环境营造,EDA业者也投入。             据台湾媒体报道,半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator;SOI)业界联盟成军,共计19家半导体业者加入,除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  半导体  SOI  晶圆代工  MCU和嵌入式微处理器  

Microchip推出集成SPI接口的非易失性数字电位器

  •       Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口 (SPI),适用于零下40至125摄氏度更广泛的工业温度范围。此外,新器件还备有多种符合工业标准的封装,包括深受欢迎的 3 x 3毫米DFN封装。    &nb
  • 关键字: 嵌入式系统  单片机  美国微芯科技  MCP4141  电位器  元件  制造  
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51系列.单片机介绍

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