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3d-touch 文章 进入3d-touch技术社区

Intel：NAND闪存不再新建厂 傲腾转向中国生产

  • NAND闪存持续供过于求，价格不断走低，消费者们很高兴，厂商们很不爽，Intel就在近日的投资者大会上披露，可预期的未来内也不会再建设新的闪存工厂。
  • 关键字： 英特尔  闪存  3D XPoint  傲腾  

迎接传感器应用爆发 ams倾力全面布局

  • 物联网的快速发展带来传感器庞大的市场机遇，相比于整体发展增速放缓的半导体市场，传感器的市场前景更为看好。面对庞大的物联网数据需求，作为数据收集最关键器件的传感器从之前单纯的数据采集应用快速向众多新应用市场扩展。作为在传感器商机大爆发中增长最快的企业，ams经过并购和资本投入，保持了多年的快速增长，并已经完成了多个应用领域的产品布局。 2018年ams实现了超过16亿美元的营收，继续保持两位数的增长。大中华区市场总监及台湾区域经理Daniel Lee表示过去的一年，ams客户从五千多增长到八千多家厂商。作为
  • 关键字： ams  sensor  传感器  3D  

长江存储64层NAND量产在即　与紫光集团角力战渐起

  • 市场传出，长江存储有意改变策略，越过大股东紫光集团的销售管道，采取自产自销3D NAND芯片的模式，也让双方暗自较劲的角力战俨然成形。
  • 关键字： 紫光集团  长江存储  3D NAND  

Altium北京办公室正式投入运营

  • 2019年4月24日，中国北京 — 智能系统设计自动化、3D PCB 设计解决方案 (Altium Designer®)、ECAD设计数据管理(Altium Vault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。自1996年Altium进入中国市场并于2005年成立上海总部以来，Altiu
  • 关键字： 3D PCB  Altium Designer®  ECAD  

长江存储今年将量产64层3D NAND闪存

  • 紫光集团旗下的长江存储YMTC是国内三大存储芯片阵营中主修NAND闪存的公司，也是目前进度最好的，去年小规模生产了32层堆栈的3D NAND闪存，前不久紫光在深圳第七届中国电子信息博览会（CITE2019）上展示了企业级P8260硬盘，使用的就是长江存储的32层3D NAND闪存。长江存储并不打算大规模生产32层堆栈的3D NAND闪存，该公司CTO程卫华在接受采访时表示今年下半年量产64层堆栈的3D NAND闪存，目前计划进展顺利，没有任何障碍。
  • 关键字： 长江存储  3D NAND闪存  64层堆栈  

Cadence推出Clarity 3D场求解器，为系统级分析和设计提供前所未有的性能及容量

  • 内容提要： • Clarity 3D Solver场求解器是Cadence系统分析战略的首款产品，电磁仿真性能比传统产品提高10倍，并拥有近乎无限的处理能力，同时确保仿真精度达到黄金标准 • 全新的突破性的架构针对云计算和分布式计算的服务器进行优化，使得仿真任务支持调用数以百计的CPU进行求解 • 真正的3D建模技术，避免传统上为了提高仿真效率而人为对结构进行剪切带来的仿真精度降低的风险 • 轻松读取所有标准芯片和IC封装平台的设计数据，并与Cadence设计平台实现专属集成
  • 关键字： Cadence  Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器  

崭新的名字——Agilex，英特尔新FPGA有哪些黑科技？

  •     不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活的硬件加速能力，将于2019年下半年开始试样。    Agilex来源于Agile(敏捷的)。该产品是英特尔目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代产品。它为何有个崭新的名字Agilex？它有哪些新特性？为此，电子产品世界等媒体在深圳访问
  • 关键字： FPGA  3D  封装  

为物联网行业发展做出突出贡献，Entegris用了哪些方法？

  • 当前，我们正在经历第四次工业革命的历史进程，在这里催生了很多新技术和新市场，比如物联网、人工智能、新能源、3D打印、纳米技术等等。这么多新的技术和产品相互激励、互相融合，共同推动半导体行业不断发展，从而改变人类的生活方式。
  • 关键字： 物联网  Entegris  3D NAND  

研发主管U盘拷走Intel技术机密：献给对手

  • 　　Intel风生水起的Optane傲腾产品是基于3D Xpoint存储芯片打造的，而该技术其实是Intel和美光合研所得。不过，Intel和美光已经宣布，将在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片开发后分道扬镳，同时，该存储芯片诞生地、Intel美光合资的IM Flash工厂，也已经被美光全资收购，今年底交割完成。　　然而，关于3D Xpoint，Intel和美光之间还正爆发着一场官司。　　加州东区法院3月22公布的法庭裁定显示，Intel前研发经理Doyle Rivers被要求不得拥有、使
  • 关键字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

STRATASYS携最新3D打印解决方案和高级新型材料亮相2019年TCT亚洲展

  •  3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展
  • 关键字： 医疗，3D  

Stratasys携最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亚洲展

  • 3D打印和增材制造解决方案供应商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亚洲3D打印、增材制造展览会（TCT Asia 2019），以其业界领先的创新型增材制造技术与智能制造解决方案引领行业新发展。展会期间，Stratasys所展示的体素级3D打印解决方案和FDM TPU 92A弹性材料，能够突破3D打印原型应用极限，大幅降低生产耗时及人工成本，满足客户多元化的专业、快速原型制作需求。 TCT亚洲展是3D打印行业顶级的行业盛会，汇聚了3D打印技术的创新发展和最新应用，
  • 关键字： 3D  打印  

CES 2019：英特尔推出5G芯片 跻身无线基站

  • CES 2019展会上，英特尔宣布了因应5G时代的“Snow Ridge”。此外，该公司还同时发布了10nm工艺的下代桌面和移动处理器Ice Lake、服务器处理器Ice Lake、Foveros 3D立体封装处理器Lakefield。
  • 关键字： CES2019  5G芯片  Snow Ridge  Foveros 3D  

2018年三大手机创新技术：屏下指纹/前后双屏/3D ToF

  • 2018年，手机厂商在围绕提升屏占比、充电速度、拍照素质等方面上都有不少突破和尝试。衍生出滑盖屏、水滴屏、打孔屏的设计，充电速度最高也提升到了50W、拍照则出现各种“超级夜景”，这些设计与创新为消费者提供了更多的选择，但这些创新相比上述三种，它们出现并没有让消费者对手机的使用体验有着超预期的提升，实用但并不令人心生向往。
  • 关键字： 屏下指纹  3D ToF  

突破瓶颈，英特尔重塑数据中心存储架构

  • 2018年12月11日，以“智数据·创未来”为主题的2018中国存储与数据峰会在北京拉开帷幕。作为中国数据与存储行业顶级的交流平台，本次峰会汇集了全球近百位来自产业界、学术界的专家，就数据洪流时代下，企业如何实施数据战略、深挖数据价值，变数据资源为实现更广泛商业价值的数据资产等话题展开深入探讨。
  • 关键字： 数据  存储  傲腾  QLC 3D NAND  

产业高点已过，2019年闪存价格恐跌40%

  • 　　CINNOResearch对闪存供应商及其上下游供应链调查显示，在64层的3D-NAND良率更为成熟，需求端受到中美贸易战压缩的情况下，NANDFlash行业供过于求的情况持续加剧，各家厂商以更为积极的降价来刺激出货成长，也因此第三季度闪存平均销售单价普遍较第二季度下滑15-20%，而位元出货量则是在第二季度基期较低的关系，第三季成长幅度来到20-25%，整体第三季闪存产值达到172亿美元，季成长约为5%，值得注意的是，也是近三年来在第三季度旺季期间表现最差的一次(2016年第三季与2017年第三季的
  • 关键字： 闪存  3D-NAND  
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