- 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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3D封装 材料
- 高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术未来发展的阻碍。
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高通 3D封装
- 高通(Qualcomm)先进工程部资深总监Matt Nowak日前指出，在使用高密度的硅穿孔(TSV)来实现芯片堆叠的量产以前，这项技术还必须再降低成本才能走入市场。他同时指出，业界对该技术价格和商业模式的争论，将成为这项技术未来发展的阻碍。
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高通 3D封装
- 据国外媒体报道，IBM和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。
这两家公司的目标是创建新一类的材料。这种材料可能制造有100层单独的芯片组成的商用微处理器。
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3M 3D封装
- 据科技资讯网站CNET报道，IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
IBM是半导体的万事通，而3M是粘接材料的专家。两者强强联合的目的就在于通过研发新粘接材料制造出商用的3D芯片。
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IBM 3D封装
- 1.赛灵思今天宣布推出什么产品？赛灵思采用了称之为“堆叠硅片互联技术”的3D封装方法，该技术采用无源芯...
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3D封装 堆叠硅片互联 赛灵思
- 随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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3D封装 材料
- 中国的半导体产业，在2000年18号文件出来后，发展很快，但2008年受金融危机影响下降幅度很快，如何在危机中求进并且寻机发展，8月20日，由中国半导体行业协会主办，分立器件分会、华强电子网等联合承办的“2009中国半导体分立器件市场年会”上，中国工程院院士许居衍就半导体发展的过去与未来，及其与全球宏观经济环境的关系，与参会嘉宾进行了详细的探讨。
2008和2009年的衰退期和以前半导体行业由于产能过剩引起的原因大不一样，纯粹由于外部经济引起的行业萧条。此次连续两年的负增
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半导体 模拟电路 存储器 3D封装
3d封装介绍
3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。 一：封装趋势是叠层封(PoP)；低产率芯片似乎倾向于PoP。 二：多芯片封 [
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