随着移动互联网的持续发展以及物联网的高速增长，移动宽带技术不断向前演进。移动宽带技术的发展刺激了MBB流量的激增。2014年上半年，全球移动用户连 接数预计将达到70亿，覆盖全球96%以上的人口，其中3G和4G移动用户连接数之和也将达到24亿，占据全球总量的三分之一以上。这些数据表明MBB业 务正在快速增长。
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移动通信 天线技术 创新 3D-MIMO 波束智能赋型
中国要踏上IC强国之路，策略已经灵活转变，从强势资本“走出去”海外，到把国际巨头“引进来”，但是中国IC真正要走向自主创新，长远之路仍需要靠自主研发，“先进技术是用钱买不来，别人也不会拱手相让”中国要走向半导体“强国之策”首要还是加强自行研发，兼并是手段，合资、合作发展或是快捷方式，但绝非根本之策。
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中国芯 IC
据了解，汽车IC市场22%的预计增长乃至于系统增长的驱动，内存以及逻辑器件的价格上涨。
用以改善整车性能的电子系统：目的是增加车辆的舒适性和便利性，用以保护驾驶员安全的手段每年都在增多，警告、检测、纠正错误的手段也在增加。消费者对于对于这些新系统的需求，以及政府对于这些的要求，促使与之相关的IC组件的价格上涨。据预计，今年，这一影响将会为汽车IC市场带来22%的市场增长，达到280亿美元的历史记录。(图一)
在过去的几年之中，全球汽车IC市场经历了几次非同寻常的变化。2014年，汽车IC市
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IC
DIGITIMES Research观察，2D NANDFlash制程在物理限制下难度加剧，透过3DNAND Flash制程，无论是效能及储存容量提升上都有突破性的改善。 3D NAND Flash可谓为摩尔定律在半导体内存领域延伸的一项重要技术。
3D NAND Flash依存储元件储存机制可分浮动闸极(Floating Gate;FG)及电荷缺陷储存(Charge Trap;CT);依不同堆栈结构技术又可分为BiCS、P-BiCS、TCAT、VG-NAND Flash、DC-SF、S-SCG
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摩尔定律 3D NAND
在后摩尔定律时代，加速电子产业链上下游的整合势在必行，这也是从业者在后摩尔时代所应该看到和追随的。
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摩尔定律 IC
我敢保证，这将会是你最容易看懂的 IC 产业介绍之一。
到底 IC 芯片是怎么被设计出来的呀?且制造完后又是谁要负责卖这些芯片呢?换个说法，这或许也该解读成，到底是谁委托晶圆代工厂代工做这些芯片呢?听说… Intel 的经营模式属于 IDM 厂商、高通和联发科叫 Fabless，而他们两种模式都会卖 IC 芯片?! 但台积电不卖芯片?! 这些 IC 产业新闻一天到晚出现的专业术语到底是什么意思呢?
藉由理解这几家厂商不同的定位与利基点，我们将能进一
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IC 晶圆
在第17届信息技术领域专利态势发布会暨知识产权发展论坛上，国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武表示，知识产权逐渐成为制约我国集成电路(IC)产业发展的瓶颈之一。
事实上，近年来集成电路产业领域的并购等资本运作频发，知识产权(IP)在并购中的地位也日益凸显，充分表明产业、资本与知识产权的结合正在成为产业发展的一个趋势，也是知识产权保护和运用的一个新趋势。
丁文武认为，经过近两年的努力，我国集成电路产业发展渐趋合理均衡，2016年设计、制造、封测的销售额分别达到1644.3亿元、11
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IC 集成电路
2013年，中国从海外进口了2,330亿美元的半导体，进口金额首度超越石油，也促成了中国「半导体产业发展纲要」的出现，并在2014年9月募集第一波的「大基金」。 2015年，半导体的进口金额维持2,307亿美元的高档，大约贡献了全球29%的半导体需求量，但中国能自己供应的比重仅有4%。
中国政府希望到2020年为止，能够维持每年20%的成长。 相较于海外的购并工作不断的受到干扰，中国显然更积极于自建工厂的努力。 整体而言，我们可以用「自建工厂」，发展3D Flash，也同步发展材料设备业等几个字
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IC DRAM
近日，拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人
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晶圆 IC
法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。
芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。
Leti安全营销经理Alain Merle说：“建置多种硬件和软件对策，能够让IC更加安全，但芯片的背面仍然存在易于受到实体攻击的风险。”
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IC 封装
三星电子周二宣布，位在首尔南方的新芯片厂施工进度顺利，将如期于 2017 上半年投产。
三星新芯片厂于 2015 年动土，共投入 15.6 万亿韩元(约 144 亿美元)建厂，为三星史上最大单一产线投资项目。据三星表示，新厂第一阶段施工目前已完成九成。
新芯片厂主要用于生产高容量 3D 立体 NAND 快闪存储器。快闪存储器可取代传统硬盘，并广泛应用于数码相机、智能手机与其他 USB 界面储存设备。
市调机构 DRAMeXchange 日前指出，三星稳坐去年第四季 NAND 快闪存储
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三星 3D NAND
“首届IC咖啡国际智慧科技产业峰会”于2017年1月14日在上海召开，长江存储集团公司CEO杨士宁介绍了对存储器市场的看法，及选择3D NAND闪存作为主打产品的战略思考。
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存储器 3D NAND DRAM 20170203
其实了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，网络上对芯片解密的定义很多，其实芯片解密就是通过半导体反向开发技术手段，将已加密的芯片变为不加密的芯片，进而使用编程器读取程序出来。 芯片解密所要具备的条件是： 第一、你有一定的知识，懂得如何将一个已加密的芯片变为不加密。 第二、必须有读取程序的工具，可能有人就会说，无非就是一个编程器。是的，就是一个编程器，但并非所有的编程器是具备可以读的功能。这也是就为什么我们有时候为了解密一个芯片而会去开发一个可读编程器的原因。具备有一个可读的编程器，那我们就
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IC 芯片
IC设计行业正在发生变化，未来真正的“中国芯”——以中国制造为主、供应内需市场将是大势所趋。
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IC 晶圆
调研机构IC Insights表示，有别于2010年之前，现今全球IC产业成长深受全球经济发展状况影响。诸如利率、石油价格、财政激励等外在经济环境因素都会成为影响IC市场规模成长的重要因素。
该机构表示，在2010年之前，IC产业市场周期主要是受到如业者资本支出、IC产能，以及产品价格等因素影响。
根据1992年以来全球生产毛额(GDP)年增率与IC市场规模年增率资料，在1992~2010年期间，全球GDP年增率与IC市场规模年增率呈现出不规则变化，并且彼此间也没有显现出相关性。
然
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IC
3d ic介绍
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