随着平面的2D NAND Flash制程逐渐面临微缩极限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多数人所想象的更短许多...
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3D NAND 摩尔定律
3D Systems突然卖掉了他们的总部!3D打印行业巨头3D Systems全球总部位于Rock Hill SC的工业园区，紧邻夏洛特附近的NC边界南部，并已在那里办公多年。
该8万平方米的巨型建筑设施不仅包括制造和管理，还包括一个大型(完全秘密)的研究实验室，而在前面是一个显着的示范展览区。
根据夏洛特商业杂志：最近交易之后，全球工业设备供应商3D Systems的总部都处于新的所有权位置。位于Rock Hill的3D Systems的8028平方英尺的建筑
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3D Systems
8种常见电源管理IC芯片介绍-电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。
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IC 电源管理
9月6日，深圳市闪存市场资讯有限公司(ChinaFlashMarket)在深圳主办了“中国存储·全球格局”为主题的中国闪存市场峰会(China Flash Market Summit 2017)，本文根据部分会议内容整理了国内外NAND闪存及部分非易失存储器市场信息。
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闪存 NAND 3D Xpoint 201710
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出，东芝公司已正式在9月20日决定将旗下半导体事业以2兆日圆出售给由美国私募股权业者贝恩资本(Bain Capital)代表的美日联盟，，由于此出售案较预期延宕，对于NAND Flash市场的产能影响，预期要到明年上半年才会趋于明显;中长期而言，在资金到位的情况下，将有助东芝在3D-NAND产能与技术上力拼三星。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出，此次出售案的收购对象日美韩联盟成员中包括日本政府支持的产业革新机构(INCJ)财团、
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3D NAND 东芝
8月27日的北京下着大雨，由IC咖啡和IC Park联合主办的ICT从业者七夕派对如期举行，怀揣对于爱情的渴望，近80组嘉宾来到了这里，他们主要是来自IC设计、制造、封测等行业的软硬件工程师，以及IC上下游产业人员。鲜花、巧克力和奖品悉数准备完毕，精心装饰的展示中心散发出浓浓的烂漫气息。下午2点，我们迎来了第一位嘉宾。伴随着喜悦的心情，朋友们开始陆续到场，每一位朋友都会得到一个编号，这是在为后面最精彩的抽奖环节做准备。签到后，嘉宾还需要在签到背板上签名和贴单面贴，早已等候多时的摄影师通过拍立得照相，参与者
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七夕，IC
“3D Touch从今年开始将迈入实质性进展的一年。”自2015年Apple Watch最早采用Force Touch，随后iPhone 6s/6s Plus问世，带来了我们熟知的3D Touch，压力触控技术开始由平面转向三维，给人机交互带来了新风潮。
然而，在iPhone 6s推出前后，包括中兴、华为、HTC、小米、金立等手机厂商都有推出支持3D Touch功能的新品，但整个市场依旧泾渭分明，不温不火。
跟风苹果3D Touch但受两大因素限制
自苹果把3
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3D Touch NDT
供应商正在采取各种方法来提高半导体质量并缩短上市时间。产品范围从PXI和LXI架构的仪器模块到完整的测试和相关系统，最后到管理“data lakes”的软件，应用AI / machine learning进行分析。应用领域也是类似的，从模拟到高速数字和RF的扩展，无线和IoT设备得到了相当大的关注。 SEMICON West定于7月11日至13日在旧金山，为企业提供突出这些产品和技术的机会。 美国国家仪器公司将重点关注SEMICON&nbs
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虹科 IC
根据市场研究调查机构 IC Insights 的预估，2017 年全球 IC 市场可望成长约 16%。 其中，在DRAM将成长更将达 55%，将是 2017 年中成长幅度最大的 IC 产品。
IC Insights 表示，DRAM 市场 2013 年与 2014 年分别成长 32% 及 34%，也都是当年成长最大的 IC 产品领域。 统计过去 5 年，DRAM 市场经常是成长最大，或者衰退最大的 IC 产品项目，显示 DRAM 市场变化极端的特性。 不过，DRAM 市
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DRAM IC
3D NAND比平面NAND更昂贵，但大家都期待它将有助于快速地降低NAND的成本，以及取代平面NAND，这是为什么呢?
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3D NAND 存储器
近日，中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元)，同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元)，增速依然最快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元)，同比增长13.2%。(1人民币=0.1500美元计算)
次日，台湾工研院 IEK 统计2017年上半年台湾
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IC 晶圆
随着DRAM与NAND Flash市场规模大幅成长，调研机构IC Insights预估，2017年全球整体IC市场规模将较2016年大幅成长16%，创下自2010年增33%以来，最佳年增纪录。亦为2000年以来，第5度IC市场规模年增幅度达到双位数百分比。
2017年全球DRAM市场规模将会年增55%，NAND Flash年增35%。不过该机构亦指出，促使DRAM与NAND Flash市场大幅成长的最主要因素，是来自于DRAM与NAND Flash平均售价(ASP)的攀升，并不是受到DRAM与N
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IC DRAM
日前，2017(第十五届)中国通信集成电路技术与应用研讨会暨第二届晋江国际集成电路产业发展高峰论坛在福建晋江召开。魏少军教授——中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长，中国高端芯片联盟秘书长，在会议上主持了题为“机遇与挑战，中国高端芯片发展之路”的圆桌论坛。论坛上分析了中国高端芯片的发展情况、机遇与挑战，探讨了影响中国高端芯片发展有诸多原因。议题本身也说明我国集成电路整个产业已向前迈进了一大步。
魏少军教授指出，集成电路是信息产业基础核心。我国一
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芯片 IC
从拥有第一家半导体企业起，我国台湾地区的电子信息产业已经走过了46个年头。从上世纪80年代以“代工五虎”为代表的代工企业崛起，促使我国台湾地区成为世界第三大电子产业聚集地，到2005年把握智能手机兴起的机遇进入成长快车道，再到通过相关部门的帮助攻克技术难关，打造了IC设计、制造和封测一条龙体系，电子业已经成为宝岛的“经济灵魂”。
然而，由于市场需求增速放缓和激烈的价格竞争，我国台湾地区2016年电子行业出现下滑，尤以电子组装业务最为严重。面对严峻的
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IC 物联网
2017年半导体行业延续了2015年和2016年的疯狂，很可能还会诞生史上最大的半导体并购案件：高通收购恩智浦。中国的资本机构和半导体企业也应该参与这个潮流，通过并购手段提高自身技术，让“中国芯”真正和国际芯片水平接轨。
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IC 晶圆
3d ic介绍
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