- 自由曲面透镜由一组非规则的曲面元组成，由这些曲面元通过改变其方位角度达到理想的配光要求，自主控制后雾灯各个投射区域，有效地控制其光场。菲涅尔透镜可将LED光源发出的光束转化成平行光。根据汽车后雾灯标准GB-11554的配光要求，采用以抛物面为基础的自由曲面和菲涅尔透镜相结合，结合实际的参数，通过3D设计软件Solidworks建立一套多曲面LED后雾灯透镜模型，再利用TracePro软件根据光线追踪法仿真模拟得到光场分布。本文中所使用的红光小功率LED光源符合GB-11554要求，其中每个LED光源都有各
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3D LED 201108
- 本文从一个IC设计工程师的角度，以实际的应用经验为主线，展望云计算在IC设计领域的可行性，以及国家集成电路设计产业化基地在云计算实施中的角色，研究并提出了一个切实可行的使用方案。
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云计算 IC设计 201108
- 历经八月国际经济市场风暴，市场带着趋避保守的气氛进入Q4，话虽如此，只要国际经济情势能回稳，Q4仍能为电子产业带来已往的好表现，特别是PCB、IC设计与NB产业将扮演领头羊、火车头的角色。
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PCB IC设计
- Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012，它是一款全面的 3D 设计解决方案，使用户能够更加高效地工作和获取所需的数据，以便在整个产品开发过程中制定更好的设计决策。SolidWorks 2012 在成型过程中汇集了众多优点，通过在装配和绘图功能、内置仿真、设计成本计算、布线、图像和动画创作以及产品数据管理等方面进行各种改进，为设计团队的日常工作提供积极帮助。
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SolidWorks 3D
- 创新架构提供多屏融合、完美的互联网体验和卓越的Faroudja™画质中国，2011年9月20日——横跨多重电子应用...
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ST 家庭娱乐 机顶盒 3D 数字电视
- Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）经过三个月的改版，新版于2011年9月20日隆重上线。新版3D社群以用户体验为中心，一切以“fans”的需求作为出发点，在网站技术及网站内容中都做了许多人性化的改进和更新。
最新技术加速星级体验！
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SolidWorks 3D
- Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks® 2012，它是一款全面的 3D 设计解决方案，使用户能够更加高效地工作和获取所需的数据，以便在整个产品开发过程中制定更好的设计决策。SolidWorks 2012 在成型过程中汇集了众多优点，通过在装配和绘图功能、内置仿真、设计成本计算、布线、图像和动画创作以及产品数据管理等方面进行各种改进，为设计团队的日常工作提供积极帮助。
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SolidWorks 3D
- Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
- 研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科(2454)、KY晨星(3697)、联咏(3034)、锐迪科微电子(RDAMicroelectronics)、展讯通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
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海思半导体 IC设计
- 根据工研院IEK ITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%;展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期，加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下，造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。
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IC设计 晶圆
- 据DIGITIMES Research，韩国主要面板相关应用IC设计公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景气持续低迷影响，2011年上半营收规模于韩国前9大IC设计公司排名，从2010年上半前3名，演变成第1、第4、第7名。
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苹果 面板 IC设计
- 晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求持续不佳，晶圆价格恐有下跌压力，对于晶圆代工产业看法较为负面。
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晶圆 IC设计
- 无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队，及相关资产，包括IDT的芯片和其参考设计，作为公司之间的密切的工作关系的一部分。
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IDT IC设计 芯片
- SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。
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日月光 半导体 IC设计
- 中国首届3D电子竞技盛典于9月3日-4日在国家游泳馆（水立方）盛大召开，引爆了2011年秋天的第一拨3D热潮。约有12万余人次参与了这一规模空前的3D盛会。
中国首届3D电子竞技盛典全部采用以“健康、舒适、逼真”为理念的LG Display 不闪式3D技术。顶尖3D科技配合精彩的节目和炫动的展示，令整个活动
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3D LG
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