Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks® 2012，它是一款全面的 3D 设计解决方案，使用户能够更加高效地工作和获取所需的数据，以便在整个产品开发过程中制定更好的设计决策。SolidWorks 2012 在成型过程中汇集了众多优点，通过在装配和绘图功能、内置仿真、设计成本计算、布线、图像和动画创作以及产品数据管理等方面进行各种改进，为设计团队的日常工作提供积极帮助。
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SolidWorks 3D
Advantest 集团（东京证券交易所：6857；纽约证券交易所：ATE）旗下企业惠瑞捷发布了业界首创可扩展、高性价比的测试机台系列，可用来测试28 纳米及更小尺寸工艺和 3D 架构的芯片。
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惠瑞捷 3D SOC
研调机构ABI Research14日指出，台湾、中国大陆IC设计业者在2010年包办亚太手机IC市场将近20%的产值，受惠厂商包括海思半导体(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、联芯科技(Leadcore Technology)、联发科(2454)、KY晨星(3697)、联咏(3034)、锐迪科微电子(RDAMicroelectronics)、展讯通信(Spreadtrum Communications,Inc.)、威盛(2388)。
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海思半导体 IC设计
根据工研院IEK ITIS计划半导体研究部出具最新报告表示，第三季台湾半导体产业产值为4138亿元，较第二季小幅衰退1.1%;展望全年，台湾半导体产业估为16,653亿元，较2010年衰退5.8%。该研究部表示，今年的衰退主要原因是IC设计受到下半年PC/NB芯片需求确定「旺季不旺」、晶圆代工需求不如预期，加上IC封测在第三季上旬仍有库存修正压力的多重打击下，造成半导体产业产值恐较去年减少5.8%。
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IC设计 晶圆
据DIGITIMES Research，韩国主要面板相关应用IC设计公司包括Silicon Works、Anapass及TLI (Technology Leaders & Innovators)，受LCD面板景气持续低迷影响，2011年上半营收规模于韩国前9大IC设计公司排名，从2010年上半前3名，演变成第1、第4、第7名。
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苹果 面板 IC设计
晶圆代工下半年景气走疲，巴克莱证券半导体首席分析师陆行之今日(9/7)估计，晶圆代工从现在起的两个季度内，产能利用率都无法回升至85%以上，且库存还有很大调整空间，估计要到明年第一季、第二季，存货的绝对金额才会回到合理水准，营收回温则会再慢一点，而若终端需求持续不佳，晶圆价格恐有下跌压力，对于晶圆代工产业看法较为负面。
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晶圆 IC设计
无线芯片和技术公司高通已同意接管IDT视频IC设计团队，及相关资产，包括IDT的芯片和其参考设计，作为公司之间的密切的工作关系的一部分。
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IDT IC设计 芯片
SEMICON Taiwan2011火热开展，3DIC依旧是此次展览的焦点。推动2.5D和3DIC技术相当积极的日月光集团总经理暨研发长唐和明6日表示，半导体供应链近1年来有动起来的迹象，各家大厂在相关研发的资源明显增加。为了界定记忆体和逻辑IC之间的介面标准(Wide-I/O Memorybus)也可望于年底前确立。他预期2013年可望成为3DIC量产元年。
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日月光 半导体 IC设计
中国首届3D电子竞技盛典于9月3日-4日在国家游泳馆（水立方）盛大召开，引爆了2011年秋天的第一拨3D热潮。约有12万余人次参与了这一规模空前的3D盛会。
中国首届3D电子竞技盛典全部采用以“健康、舒适、逼真”为理念的LG Display 不闪式3D技术。顶尖3D科技配合精彩的节目和炫动的展示，令整个活动
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3D LG
金价狂飙，促使封装厂加速转进铜打线封装制程，除了提供客户更具成本优势的选择之外，控制材料成本、维系毛利率亦为主要目的之一。
国际金价数日前曾面临较大幅度修正，一度自历史新高回跌，但目前仍处于每盎司1,700~1,800美元的历史高档水准，持续数天的修正尚不足以破坏多头走势，半导体业界普遍仍预测长线金价看涨。这将是除新台币升值之外，对台系IC设计厂与封装厂毛利率造成压力的另一主因。
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铜制程 IC设计
据韩国电子新闻报导，4月中国大陆销售的3D电视所搭载的面板中，约有82%为韩国产品。该报道还指出，以平价产品为主流的大陆电视市场，正在逐渐转化为以高阶产品为主，所以预计韩国的电视面板在中国大陆的占有率将有所增加。
调研机构DisplayBank称，今年长虹、海尔、海信、康佳、创维、TCL等中国的六大电视企业逐渐扩大大型LED3D面板的购买比例。
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TCL 3D
中国首届3D电子竞技盛典将于9月3日至4日在北京国家游泳馆（简称“水立方”）盛大召开。本次盛典由世界领先的面板制造商LG Display主办，携手宏基、友达、长虹、海尔、海信、LG电子、康佳、联想、创维，TCL等十大电视及IT企业，共同为中国广大消费者首次带来3D游戏的炫酷体验。全新一代3D技术——不闪式3D (Film Patterned Retarder，英文缩写为“FPR”)的发明者，LG Display希望通过本次3D电子竞技盛典，为中国消费者带来世界一流的3D视效，为中国3D相关行业带来最前沿的
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LG 3D
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最终测试分包商，设计和制造最终测试分选机、测试座和负载板的领先厂商Multitest公司，已成功为其MEMS测试和校准产品系列增加了新应用。通过新应用，3D地磁场传感器无需使用GPS，即可用于创新移动通信应用和先进导航应用。
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Multitest MEMS 3D
目前我们较多接触到的3D显示技术有两类：眼镜式3D显示;无需眼镜的3D显示(即裸眼3D显示)。此外还有全息显示等，但是全息技术目前还很难推广。眼镜式3D显示，顾名思义就是需要用户佩戴专门的3D眼镜，通过让眼睛分别观察
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解决方案 单芯片 3D 裸眼
松下、三星电子、索尼和XPAND昨日（8月9日）联合宣布与蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）进行合作，开发一个用于主动式3D眼镜的蓝牙无线技术连接系统。这项名为“全高清3D眼镜行动”（FULL HD 3D GLASSES INITIATIVE）的合作计划，将推进主动式3D眼镜技术新标准的制定。蓝牙技术提供稳定、高效及高性能体验，同时突破直线对传要求的限制，让主动式3D眼镜用户实现更大的活动自由度。此外，开发出来的3D眼镜将与多个知名电视机品牌的产品互相兼容。
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