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3d ic设计 文章 进入3d ic设计技术社区

IC设计Q2不同调

  •   虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰,加上日本311强震后的断链问题,多少让后续订单能见度产生变化,但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低,加上消费性电子产品即将进入出货旺季,配合新产品陆续问世,包括消费性IC设计业者及USB晶片供应商,已初估第2季营收应该至少会有10%以上的成长幅度,相较于老大哥联发科、立锜初估的低个位数百分点成长幅度,明显突出许多。 
  • 关键字: 联发科技  IC设计  

晶圆代工订单向下走

  •   2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品,虽然在第2季需求依旧看俏,但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响,加上终端客户买气也有降温情形,在国外晶片供应商库存已够的情况下,近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及,台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭,包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。 
  • 关键字: 晶圆  IC设计  

台湾IC设计产业低迷

  •   具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI),近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香,台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨,据悉政府相当重视事件发展,正著手研拟政策,希望为台系IC设计找到蓝海出路。   
  • 关键字: 睿思  IC设计  

IC设计业十二五有望达千亿

  •   未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行,但产品形态一定会发生变化,平台化产品会越来越多,高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中,移动互联网产业是最值得关注的应用,未来其发展还将呈现全新的业态,而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台,设计企业也需要在这方面多下工夫。   
  • 关键字: IC设计  电子支付芯片  

IC设计业十二五有望达千亿

  •   未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行,但产品形态一定会发生变化,平台化产品会越来越多,高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中,移动互联网产业是最值得关注的应用,未来其发展还将呈现全新的业态,而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台,设计企业也需要在这方面多下工夫。   
  • 关键字: 半导体  IC设计  

Honeycomb到位:Android成为平板OS的关键特色

  • iPad 2发表会上,贾伯斯以「copycats」来形容Android平板计算机大军,着实给了一记当头棒喝。不过这也是事实。在iPad取得大成功后,Android大军很快地转向了平板计算机市场
  • 关键字: iPad  Android  3D  

本土IC业者共商大计

  •   4月1日,近百名本土设备材料公司﹑IC设计公司与中芯国际的领导与经理共聚一堂,在2011年Q2的半导体产业联盟经验交流会上共商打造本土半导体产业链大计。   
  • 关键字: 中芯国际  IC设计  

半导体封装行业研究报告

  •   随着半导体技术的发展,摩尔定律接近失效的边缘。产业链上IC设计、晶圆制造、封装测试各个环节的难度不断加大,技术门槛也越来越高,资本投入越来越大。由单个企业覆盖整个产业链工艺的难度显著加大。半导体产业链向专业化、精细化分工发展是一个必然的大趋势。  
  • 关键字: 半导体封装  IC设计  

半导体收入经历两年内的首次下降

  •   据国外媒体报道,来自IHS iSuppli公司的最新数据显示,全球半导体销售收入在2010年第四季度有所下降,这是自2009年以来,两年内的首次下降。IHS测算出的下降比例为3.7%,这是通过对298家半导体厂商进行调查后得来的。   
  • 关键字: 半导体  IC设计  

华虹设计:坚持创新谋求跨越式发展

  •   作为中国智能卡与信息安全芯片解决方案供应商,中国电子信息产业集团有限公司(简称中国电子)旗下的上海华虹集成电路有限责任公司(简称华虹设计)始终坚持自主创新,“十一五”期间经营业绩稳步增加,产品线更加丰富全面,应用领域不断扩展,芯片销售遍及海内外。
  • 关键字: 华虹设计  IC设计  

联发科展讯第二季将正面交锋

  •   近期联发科、展讯一路缠斗剧码略显沉潜,中国农历年后,大陆品牌及山寨机客户都在等待联发科及展讯最新2.5G及2.75G晶片解决方案作比较,加上日本311强震过后,大家都忙著审视前、后段供应链是否稳定出货,使得两岸手机晶片价格波动不大,现阶段客户都在等待新一代手机晶片产品市场反应,大陆手机晶片价格异常持稳,不过,第2季双方将再度正面交战,届时晶片价格恐出现动荡。 
  • 关键字: 联发科技  IC设计  

2011年IC产业热点纷呈

  •   回顾半导体产业十几年发展,2010年无疑是其中最璀璨的一年。站在新的历史起点上,我国半导体产业将迎来从量变到质变的发展新机遇。   
  • 关键字: 半导体  IC设计  

抓住政策机遇,推进我国集成电路产业持续快速发展

  •   软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业的重要组成部分,对加快转变经济发展方式,推动工业化和信息化深度融合发挥着十分重要的作用。2000年,《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发【2000】18号,以下简称18号文件),十年来,我国软件产业和集成电路产业得到快速发展,步入了成长的“黄金十年”。今年1月28日,国务院又发布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(即国发【2011】4号文),这对软件产业和集成电路产业来说是一件大事,对进
  • 关键字: 集成电路  IC设计  

IC设计面临三重挑战 EDA工具随需应变

  •   芯片设计正在面临复杂性日益进步、低功耗设计需求无处不在、混合信号产品比例越来越大这三方面的挑战。EDA(电子设计自动化)工具也正在有针对性地进行创新,来满足芯片设计工程师的需求。   
  • 关键字: IC设计  EDA  

联发科技投资大陆IC设计公司启示录

  •   联发科投资大陆汇顶科技200万美元,取得其股权20%的动作,从公司发言系统得知,这等于宣示联发科将不会自产自销触控IC,消息一出虽让台系IC设计业者松一口气,但联发科在自家触控IC市场布局上,宁可选择投资一家名不见经传的大陆IC设计公司,而不愿与台厂紧密合作,甚至联发科先是被另一家璟正科技拒绝,才转向找汇顶合作。敢跟联发科说不的胆识,说明大陆IC设计公司在先前的孕育后,目前正快速茁壮,先有展讯科技在联发科这只老虎嘴边拔毛,接著又有璟正不给联发科面子,也都透露出两岸IC设计产业的势力消长。   据了解
  • 关键字: 联发科技  IC设计  
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3d ic设计介绍

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