- 全球无线通信及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今日宣布，延续MT6252多媒体手机单芯片解决方案的强劲出货需求，秉承一贯领先的技术创新，联发科技推出MT6252D解决方案，除支持丰富的多媒体规格，更进一步提升MT6252系列的超高性价比。联发科技MT6252D 将串行内存(Serial flash)集成在芯片中，成为全球首款memory-less手机单芯片，成本优势不言而喻，客户更可以节省主芯片和串行内存兼容性测试的时间，系统稳定度更高。
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联发科技 IC设计 手机单芯片
- 经济部技术处ITIS计画研究指出，IC设计业在英特尔新款处理器出货成长带动下，第二季产值季增率可达6%，是半导体产业中第二季产值成长率最高的领域。
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IC设计 晶圆
- 台湾代工巨头台积电首席执行官表示，芯片设计厂商对28nm工艺产品的热情度极高，比40nm工艺准备期同阶段产品数量多三倍以上。
“智能手机和平板电脑是新的杀手级应用，”台积电欧洲区总裁MariaMarced说，“我们预见到28nm设计的爆发。我们流水线上已经拥有89
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IC设计 28nm
- 工业和信息化部日前对外公布了2011年标准化重点工作，其中3D电视等标准的制定被列进今年的标准化重点工作。
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3D 三网融合
- 单片型3D芯片集成技术与TSV的研究,尽管晶体管的延迟时间会随着晶体管沟道长度尺寸的缩小而缩短，但与此同时互联电路部分的延迟则会提升。举例而言，90nm制程晶体管的延迟时间大约在 1.6ps左右，而此时互联电路中每1mm长度尺寸的互联线路，其延迟时间会
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TSV 研究 技术 集成 3D 芯片 单片
- 5月6日-8日，深圳光电显示周暨中国（国际）彩电节“CODECTVF2011”在深圳召开，作为专业显示器展览会，三星电子在本...
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3D HD
- 在2010年12月的无锡“2010中国集成电路设计年会(ICCAD)”期间，TSMC(台湾积体电路制造股份有限公司)中国业务发展副总经理罗镇球分析了我国大陆本土设计业的突破口，并给山寨和白牌产品撑腰。古语讲“兼听则明”，我们可从中思考哪些是应该踏踏实实去做的。
本土三类IC设计较易突破
罗总认为中国大陆IC设计业有如下三类的成功机会大些：第一是满足中国标准的产品;第二是山寨产品，如山寨手机、平板电脑等，既可满足国内市场的需求，也可以出口到新兴
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台积电 IC设计 201104
- 3月2日，由中国半导体行业协会主办、赛迪顾问股份有限公司承办的“2011中国半导体市场年会”在苏州召开，该年会如今已经举办八届，其每年度所释放的信息已经成为对当年中国半导体市场走势判断的风向标。
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半导体 IC设计 201104
- 台股市交易中心日前举行2011年第二场业绩发表会，由聚积董事长杨立昌、欣铨总经理张季明、钰创董事长卢超群率领经营团队发表第1季营收与获利报告，也向投资人各自点出其未来发展策略。股市交易中心邀请信息工业策进会MIC产业情报研究所主任沈举三，以「全球与我国IC产业眺望」为题，分析台湾IC产业发展前景。股市交易董事长陈树指出，目前股市交易市场有579家上市公司，其中近7成是电子科技业，相对于集中交易市场电子类股占比不到5成，成为股市交易市场一大特色，与美国NASDAQ以电子业为主特性十分相近。
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半导体 IC设计
- 虽然2011年第2季PC市场有传统淡季的问题干扰，加上日本311强震后的断链问题，多少让后续订单能见度产生变化，但台系小型IC设计公司挟第1季业绩基期偏低，加上消费性电子产品即将进入出货旺季，配合新产品陆续问世，包括消费性IC设计业者及USB晶片供应商，已初估第2季营收应该至少会有10%以上的成长幅度，相较于老大哥联发科、立锜初估的低个位数百分点成长幅度，明显突出许多。
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联发科技 IC设计
- 2011年全球晶圆代工市场拉货最强势的平板电脑及智慧型手机产品，虽然在第2季需求依旧看俏，但由于受到日本311强震恐断链的心理因素影响，加上终端客户买气也有降温情形，在国外晶片供应商库存已够的情况下，近期已传出开始进行库存重整的声音。影响所及，台系晶圆代工厂减单浪潮可能来袭，包括台积电、联电2011年第2季营收表现恐怕都会向下。
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晶圆 IC设计
- 具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI)，近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发展，正著手研拟政策，希望为台系IC设计找到蓝海出路。
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睿思 IC设计
- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。
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IC设计 电子支付芯片
- 未来半导体产业仍将沿着摩尔定律前行，但产品形态一定会发生变化，平台化产品会越来越多，高性能、低成本、可配置是未来产品的发展方向。其中，移动互联网产业是最值得关注的应用，未来其发展还将呈现全新的业态，而它需要极低功耗、高性能以及灵活的硬件平台，设计企业也需要在这方面多下工夫。
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半导体 IC设计
- iPad 2发表会上，贾伯斯以「copycats」来形容Android平板计算机大军，着实给了一记当头棒喝。不过这也是事实。在iPad取得大成功后，Android大军很快地转向了平板计算机市场
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iPad Android 3D
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