041013-ti-chipset-packaging 文章
最新资讯
汽车电源设计人员必须选择拓扑和控制器，除了满足外形和效率等规格要求外，还需满足国际标准化组织 26262 确定的汽车安全完整性等级标准。过去，设计人员使用在半桥拓扑中配置的简单模拟脉宽调制 (PWM) 控制器。但是，对于需要高级保护或更高效率的系统， PWM 控制器无法满足要求 。全新的混合动力汽车或电动汽车 (EV) 需要更高的功率密度、轻负载性能和更高的可靠性，从而更大限度地延长续航里程和提高安全性，鼓励设计人员探索用于动力总成系统（例如辅助、冗余、分布式和区域模块）的新型架构。为
关键字：
TI LLC 拓扑
本博客由德州仪器市场部高级副总裁 Keith Ogboenyiya 撰写； 博客内容源于 2025 年 Distributech 大会上的主题演讲改编能源格局正在经历迅速且具有历史意义的变革。 到 2030 年，全球可再生能源发电量预计将超过 17,000 太瓦时，较 2023 年增长近 90% * 。显而易见，可再生能源已不再是遥不可及的梦想；它不仅真实存在，更在持续发展壮大。可再生能源正在规模化发展，电气化进程持续加速，自动化应用不断拓展，而
关键字：
TI
随着全球对能源可持续性与安全性的关注升温，住宅太阳能储能系统需求持续攀升。当前市场上，2kW级微型逆变器已实现集成储能功能，而更高功率场景则需依赖串式逆变器或混合串式逆变器。本文聚焦基于TI GaN FET的10kW单相串式逆变器设计，探讨其技术优势与核心设计要点，为住宅太阳能应用提供高能效、高密度的解决方案参考。混合串式逆变器架构：从模块到系统典型的混合串式逆变器通过稳压直流母线互联各功能模块（图1），核心子系统包括：●单向DC/DC转换器：执行光伏最大功率点跟踪（MPPT），优化能量捕获；●双向DC/
关键字：
TI IGBT GaN 串式逆变器
在光伏系统中，充电控制器的效率与体积直接影响太阳能利用率和安装成本。传统设计多采用MOSFET方案，而德州仪器（TI）推出的中压GaN器件LMG2100，通过集成驱动与电源环路优化，为光伏充电控制器带来了效率、尺寸与成本的全面突破。电子电气设备快速发展，需要提供的功率比以往任何时候都大得多。对于许多家庭来说，要缩减电费支出或助力实现绿色可持续的未来，太阳能都是不错的选择，而半导体在其中发挥着重要作用。适用于光伏应用的紧凑型高效电源转换器既能帮助用户减少室内占用面积，又能节省成本。氮化镓 (GaN
关键字：
TI GaN 光伏充电控制器
1930 年，Galvin Manufacturing Corp.（后来更名为摩托罗拉）发布了第一台用于福特 A 型车等车辆售后市场的汽车收音机。当时，电子产品的想法在汽车中几乎是不可想象的。不仅对于基本上只有一个扬声器和一个 AM 收音机来说，安装极其困难，而且仅该系统的成本就接近车辆总价值的四分之一。从那时起的 90 多年里，汽车音响系统已成为每款车型的标准组成部分。这是一段有趣的旅程，跨越了基于晶体管的收音机、FM 收音机频段、盒式磁带和光盘播放器（包括对 8 英寸黑胶唱片的尝试），以及现在更现代的
关键字：
汽车 音响 DSP TI
德州仪器位于德克萨斯州谢尔曼（Sherman）（如图）和理查森（Richardson）的晶圆厂正在建设或计划建造四座晶圆厂，这些晶圆厂正在或计划扩建中。它们是SM1和SM2的Fabs（已经在进行中）和SM3和SM4，它们将在未指定的日期稍后建造。德州仪器位于犹他州 Lehi 的工厂将建造三座耗资 150 亿美元的晶圆厂。这七家晶圆厂中有五家之前已经宣布过。新增的两个是SM3和SM4。TI 首席执行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大规模构建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供对几乎所有类型的
关键字：
TI 晶圆厂
类人机器人集成了许多子系统，包括伺服控制系统、电池管理系统 (BMS)、传感器系统、AI 系统控制等。如果要将这些系统集成到等同人类的体积内，同时保持此复杂系统平稳运行，会很难满足尺寸和散热要求。类人机器人内空间受限最大的子系统是伺服控制系统。为了实现与人类相似的运动范围，通常在整个机器人中部署大约40个伺服电机 (PMSM) 和控制系统。电机分布在机器人身体的不同部位，例如颈部、躯干、手臂、腿、脚趾等。该数字不包括手部的电机。为了模拟人手的自由操作，单只手即可能集成十多个微型电机。这些电机的电源要求取决
关键字：
TI GaN FET 类人机器人
从 1922 年车载收音机首次装配在车上开始，汽车座舱便开启了声学体验的进化史，同时也是汽车驾乘体验的演进史。声学体验 正成为定义汽车价值的新维度 ，音频已迅速成为 不仅仅是一种交流和娱乐手段，更是改善人们生活的一种方式 。过去十年，汽车消费者对音响系统的期望值都大幅提升。 性能良好的音响系统 、更清晰的语音交互、定制化个性化的内容， 有助于提升车主的使用体验，这也得到了众多 OEM 和市场的普遍认可。音响系统往往由于成本高昂且需要额外
关键字：
TI 汽车音频
本期，我们将介绍光耦合器的详细知识在隔离式电源中， 光耦合器 会跨越隔离边界传递反馈信号。光耦合器包含 发光二极管 (LED) 和光电探测器 。电流流经 LED 会导致成比例的电流流经光电探测器。电流传输比 (CTR) 是从 LED 到光电探测器的电流增益，通常具有非常宽的容差。 在设计隔离式反馈网络时， 必须考虑 光耦合器和所有决定大信号增益的其他元件的容差 。如果忽略这点，很容易导致产品投入生产后出现故障。图 1 所示的&
关键字：
TI 光耦合器
引言在恶劣的工厂和工艺环境中， 可编程逻辑控制器 (PLC) 模拟输入模块的可靠性要求需要支持高达数百伏的 高共模电压 。该共模电压来自不同的来源，它是由耦合或线路问题导致的。 在存在高共模电压的情况下保持模拟转换所需的精度对模块设计人员而言是一个挑战 。本文探讨了 高共模电压信号 的来源和典型工业要求。此外，还介绍了 信号隔离 和 信号调节 实施。您可以使用高电压开关或高电压多路复用器
关键字：
TI 模拟
本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章，将主要讨论LLC-SRC设计优化面临的挑战及解决方案，探讨如何跳出LLC串联谐振转换器思维定式，提供全新的解决思路。十几年来，电源行业广泛采用了图 1 中所示的电感器-电感器-电容器 (LLC) 串联谐振转换器 (LLC-SRC) 作为低成本、高效率的隔离式功率级，其中包含两个谐振电感器（两个“L”：Lm 和 Lr）和一个谐振电容器（一个“C”：Cr）。LLC-SRC 器件具有软开关特性，没有复杂的控制方案。得益于软开关特性，该器件支持使用额定电压
关键字：
TI LLC 串联谐振转换器 LLC-SRC设计
引言传统生命体征监测依赖电极贴片、血氧夹等有线接触式设备，对新生儿、烧伤患者或癫痫患者等特殊群体存在接触限制与移动监测盲区。毫米波雷达传感器通过非接触式探测技术，实时捕捉心率、呼吸频率等关键指标，穿透衣物/被褥实现精准监测，支持居家多患者同步追踪。其抗干扰能力与隐私保护特性，为行动自如患者提供无感化健康管理方案，推动家庭医疗监测向智能化升级。毫米波 (mmWave) 雷达传感器可以检测非常细微的运动，即使是患者胸部的起伏。由于胸部运动受呼吸（基频）和心率运动（额外谐波）的影响，因此对胸部运动的精细测量可以
关键字：
TI 毫米波雷达 生命体征传感器
许多系统需要通过控制线或在施加输入电源时启用和禁用。虽然小型微控制器 （MCU） 可以实现启用/禁用功能，但您仍然需要为其编写、维护和烧录代码。许多使用片上系统 （SoC） 的设计在该芯片内都有一个 MCU;添加另一个是多余的。此外，SoC 中的 MCU 不够低功耗，无法保持始终开启并提供启用控制器功能。本文讨论了一种低成本、低功耗的使能控制器硬件解决方案，该解决方案使用低压差线性稳压器 （LDO） 和可编程逻辑器件 （PLD），仅消耗微安级电流。PLD 预编程了实现使能控制器决策功能所需的逻辑
关键字：
LDO PLD 电源启用 禁用 TI
值得注意的是，指南提及是根据特朗普当日签署的备忘录。然而仅隔一天，特朗普及其高级贸易官员却又对外发布了截然相反的消息。特朗普表示这些产品“不存在关税‘例外’”，称它们仍然在“不同的关税‘桶’中被征收20%的关税”。
关键字：
半导体 芯片 电子产品 关税 苹果 TI 台积电
1. 4月13日消息，博世裁员超500人，关停两厂！据报道，博世旗下位于塞布尼茨（萨克森州）和莱因费尔登-埃希特丁根（巴登-符腾堡州）的两家工厂将关闭，原因是当前经济危机下建筑业困境和消费者需求萎缩。这两家工厂主要生产电动工具---冲击钻、角磨机和园艺设备，相关产能将转移至其他工厂，特是匈牙利米什科尔茨的工厂。据悉，工厂关闭将影响超过500名员工。据Telegram频道"俄罗斯版图片报"报道，博世的管理层已宣布这一决定。据该频道汇总，博世还有更多裁员计划，数千个工作岗位面临风险。2.
关键字：
2025年 裁员 半导体 国际芯片巨头 博世 ST TI onsemi NXP
041013-ti-chipset-packaging介绍
您好，目前还没有人创建词条041013-ti-chipset-packaging!
欢迎您创建该词条，阐述对041013-ti-chipset-packaging的理解，并与今后在此搜索041013-ti-chipset-packaging的朋友们分享。
创建词条
041013-ti-chipset-packaging电路
041013-ti-chipset-packaging相关帖子
041013-ti-chipset-packaging资料下载
041013-ti-chipset-packaging专栏文章
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473