首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 0

0 文章 最新资讯

高速率和低功耗物联网芯片兴起 谁将跻身第一阵营？

  • 随着物联网的发展机会到来，特别是基于LTE的物联网将在2017年后将进入爆发阶段，各路英豪也纷纷加紧布局，无论是运营商、设备商还是芯片商，都合力加快推进NB-IoT的商用化进程。
  • 关键字： 物联网  芯片  

网易做智能硬件不务正业 都是钱多闹的

  • 网易在智能硬件上的野心很大，它的目标是全面进入智能家居、穿戴设备、健康医疗领域。理想虽然美好，但现在看来，这也只不过是网易又一个新方向的探索和尝试。
  • 关键字： 网易  智能硬件  

ARM发表芯片互连技术 投入高效能运算开发

  • 　　ARM(ARM)发表新的芯片互连技术，将增加高效能运算(HPC)、数据中心与云端应用的资料吞吐量。 　　Scientific Computing World报导，在一个月前，ARM与富士通(Fujitsu)联手开发超级电脑Post-K Computer，要取代理研(Riken)的超级电脑K Computer。 　　ARM在ARMv8-A架构上推出Scalable Vector Extension(SVE)，要加速HPC效能。 　　ARM推出新的互连科技ARM CoreLink CMN-600一致
  • 关键字： ARM  芯片互连  

量子点无法摆脱液晶本质 OLED才是下一代显示技术

  • 近年来，显示行业总是充斥着莫名其妙的争论，总会有人故意掀起诸如“真假之争”、“优劣之争”，以此标榜自己的高高在上。然而事实上，QD-LCD技术只是液晶技术的优化升级，完全无法摆脱液晶的本质，无法称之为堪比自发光OLED的新技术。
  • 关键字： 量子点  OLED  

京东方前三季度预计盈利1至1.5亿元

  • 　　10月13日，京东方科技集团股份有限公司发布2016年前三季度业绩预告修正公告，预计1-9月可实现净利润1 -1.5亿元。 　　公告显示，随着公司强化技术创新和新产品开发速度，提升精益管理能力，主要显示产品竞争力显著提升，加之三季度行业整体态势持续向好，公司主要产品价格上涨。报告期内公司主营产品销售量同比增长，预计三季度经营业绩较二季度明显增长。 　　BOE(京东方)董秘刘洪峰表示：“前三季度，BOE智能手机液晶显示屏、平板电脑显示屏市场占有率依然蝉联全球第一;显示器显示屏和电视显示屏
  • 关键字： 京东方  AR  

郭台铭：鸿海要自建8K互联网电视生态系统

  • 　　鸿海集团总裁郭台铭表示，未来8K互联网电视的整体生态系统，鸿海要自己来建立经营厂，规划半导体设计制造。他期许新创业者要有「狼性」，坚持到最后一刻的，才是赢家。 　　中国大陆媒体报导，鸿海富士康与深圳市政府今天签署未来產业及创新项目合作备忘录，鸿海集团总裁郭台铭亲自参加签约仪式。 　　报导指出，富士康与深圳市政府双方将在產业育成中心、新一代8K电视生态系统、半导体產业等未来產业和项目上，紧密合作。 　　陆媒报导，2016全国大眾创业万眾创新活动周暨第2届深圳国际创客周将于12日开幕，郭台铭不仅亲自
  • 关键字： 鸿海  8K  

东京松下未来智能家居馆体验：来看看未来的家

  • 　　你能想象10年或20年后的未来生活是什么模样吗?现今一直谈论的物联网和智能家居还能进步到什么程度?位于日本东京“Panasonic Center”科技中心的“Wonder Life-BOX”未来馆或许可以给你一个答案! 　　   　　Panasonic Center的Wonder Life-BOX未来馆，以2020～2030年“未来的家”为主题打造，部分概念虽然曾搬到欧美大展展出过，例如今年9月IFA德国柏林消
  • 关键字： 智能家居  

最强ARM公版架构 ARM Cortex-A73架构解析

  • A73已经发布有一段时间，随着海思麒麟960、联发科X30等可能采用A73架构的处理器曝光，使得大家逐渐对A73开始又有所讨论。
  • 关键字： ARM  Cortex-A73  

兆芯：国产通用处理器促进经济转型（ICCAD 2016）

  • 　　2016年10月12日至13日，中国集成电路设计业2016年会暨长沙集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2016)于湖南国际会展中心成功举办。本届ICCAD 由中国半导体协会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、湖南省经济和信息化委员会等机构联合主办，旨在构建我国集成电路产业交流合作平台，提升集成电路产业创新能力，增强我国集成电路产业链综合能力。 　　进入2016年 ，全球集成电路产业出现了一个调整期，国际大厂不断剥离非盈利部门、收购案例此起彼伏。据中国半导体行业协会
  • 关键字： 兆芯  通用处理器  

小米买了英特尔专利部分不续费？

  • 　　10月12日，专利分析领域的微信公众号“Patentics智能语义”爆料，2016年年初小米从英特尔处购买的313件美国专利中，有35件在交易完成后马上因为放弃付费而失效。 　　   　　据媒体报道，今年2月，小米从英特尔及其关联公司共购买了332件美国专利，多属于半导体领域。虽然双方并未公布交易金额，但业内人士根据美国专利平均价格估算，交易价格在5000万美元左右。 　　当时媒体形容这起交易为“小米的豪购”，而现在看来，小米接下来
  • 关键字： 小米  英特尔  

京东方攻入苹果供应链，背后有哪些故事？

  • 过去，苹果MacBook系列笔记本主要使用三星、LG的显示面板，本次京东方攻进苹果的供应链，标志着中国面板厂与国外厂商的差距已经越来越小了。从过去严重亏损的老牌国企，到今日面板行业的巨无霸，京东方又经历了怎样的腥风血雨呢?
  • 关键字： 京东方  苹果  

NYT：三星调查Note 7事件　投入上百工程师还找不出原因

  • 　　据彭博(Bloomberg)报导，调查人员认为，近期三星电子(Samsung Electronics)新版Galaxy Note 7(以下简称Note 7)智能型手机再传出过热起火的原因，可能与9月时首次召回发现的瑕疵有所不同。而一系列的爆炸起火事件重创了三星的品牌声誉，迫使该公司正式宣布全面召回，同时停售、停产。 　　根据消息人士透露，初步调查认为，最近几起的Note 7电池过热源自于大陆电池业者新能源科技(Amperex Technology Limited;ATL)所生产的电池有瑕疵。此前，A
  • 关键字： 三星  Note 7  

18寸难产,全球晶圆产能仍以12寸为大宗

  • 　　C Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 　　庞大的财务与技术障碍继续困扰18寸(450mm)晶圆发展，IC制造商纷纷将原本充满雄心壮志的18寸晶圆相关计画延后，转向将12寸与8寸晶圆生产效益最大化──市场研究机构IC Insights 的最新报告显示，全球晶圆产能到2020年都将延续以12寸晶圆称霸的态势。 　　IC Insights的报告指出，截至2015年底，12寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。至
  • 关键字： 晶圆  12寸  

苹果收购Imagination不成改连续挖对方墙角

  • 　　据国外媒体报道，今年早些时候有报道曾指出苹果正在与英国半导体厂商Imagination就潜在的收购进行秘密谈判。苹果随后证实了双方洽谈的事实，但表示并无计划对Imagination提出收购要约。 　　然而在随后的一段时间里，苹果不断从Imagination挖角工程师人才。甚至包括后者的COO约翰·梅特卡夫(John Metcalfe)，也于今年6月离开Imagination，并在7月开始出任苹果的高级总监。 　　根据LinkedIn上的资料显示，过去一段时间里，已有大卫·
  • 关键字： 苹果  Imagination  

高通Snapdragon 600E与410E正式问世

  • 　　美国高通公司宣布旗下高通技术公司推出Snapdragon 600E与410E处理器，锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用，包括数位看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网相关应用。高通技术公司将其在Snapdragon处理器于行动应用领域所挹注的投资最大化，进一步把握商机推出相关解决方案。 　　Snapdragon 600E与410E透过第三方经销商在全球市场销售，初期将透过艾睿电子公司贩售，从Snapdragon 600与Snapdragon 400系列产品开始商化送样时起
  • 关键字： 高通  600E  
共379885条 8889/25326 |‹ « 8887 8888 8889 8890 8891 8892 8893 8894 8895 8896 » ›|

0介绍

您好，目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条，阐述对0的理解，并与今后在此搜索0的朋友们分享。    创建词条

0研讨会推荐

更多

0视频

更多

相关主题

IEEE802.11　 SJA1000　 AT89C2051　 ADSP-TS101S　 MSP430　 TMS320LF2407A　 802.11(WLAN)　 AD9850　 MOSFET-90N10　 TMS320F240　 MSP430F149　 802.11g　 TMS320LF2407　 C8051F020　 PC104　 S3C44B0X　 S3C4510B　 SPCE061A　 802.11i　 CDMA2000　

热门主题

80%企业    300mm    C2000    0703_A    802.11b    MINI-ITX--MI900    TPIC74100-Q1    0704_A    802.1    V850ES/Fx3    C8051F    PS-900    10.9%    0705_A    0706_A    ADSP-TS201    0707_A    802.16    802.11g/b    802    PXI-4065    DSP-TS201    DDR2-400    0708_A    IEEE802.1X    820.11n    S3C2440A    TMS320C6713    nRF2401    0709_A    ARK-1000    SE-1000    0710_A    450mm    802.22    CC2430    2008    nRF401    2000    SBC-2410X    0711_A    IMT-2000    S3C2440    0712_A    VST-3000    cPCI-3600    NS-520    0801_A    S3C44B0　直流开关电源    ARM920T    40纳米    S3C44B0    LTC6420-20    LTC6421-20    40-nm    CC1100    40nm    EIPC-2000    USB3.0    30纳米    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473