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一种全新的无稀土金属磁体即将彻底改变电动机的未来

  • 对于社会要过渡到电气化世界，许多技术（如电动汽车电机和电网电池）需要普及。这些技术许多都需要稀土金属，而这些金属在成本上不仅昂贵，还对环境和社会有害。上周，一家总部位于英国的公司宣布，他们利用人工智能在仅仅三个月内成功开发出一种完全不使用稀土金属的磁体。根据该公司表示，这比正常速度快了大约200倍。人工智能已经被用于发现绿色能源过渡中的其他关键领域的材料，显示出人工智能可以成为对抗气候变化的强大盟友。众所周知，世界需要迅速摆脱化石燃料。人类绿色能源快速转型的一个大问题是，将来为电动机和电池提供动力需要稀土
  • 关键字： 半导体  材料  AI  

HBM4技术竞赛，进入白热化

  • HBM（HighBandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的 CPU/GPU 内存芯片，其实就是将很多个 DDR 芯片堆叠在一起后和 GPU 封装在一起，实现大容量，高位宽的 DDR 组合阵列。该内存技术突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代 DRAM 解决方案，也契合了半导体技术小型化、集成化的发展趋势。过去 10 年里，HBM 技术性能不断升级迭代，已经成为高性能计算领域重要的技术基石之一。2023 年初以来，以 ChatGPT 为代表的 AI 大模型催生了巨量的算力需求，使 HBM 成
  • 关键字： HBM4  

新质生产力+汽车，车企一把手怎么看？

  • 围绕「激发新质生产力，走中国汽车的可持续发展之路」，六位汽车大佬共同展开了一场深入的企业家高端对话。
  • 关键字： 新能源汽车  

「出海壁垒」、「回应亏损」、「L4 级别三年可实现」，广汽埃安、蔚来、理想…车圈老大怎么说

  • 面对新挑战的风险，车企怎么样保持定力和韧性？
  • 关键字： 新能源汽车  

NAND市场，激战打响

  • 随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND 闪存市场也感受到了这一趋势的影响。目前，NAND 闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和 SK 海力士正加紧努力，以提升 NAND 产品的性能和容量。两大巨头轮番出手三星投产第九代 V-NAND 闪存今年 4 月，三星宣布其第九代 V-NAND 1Tb TLC 产品开始量产，这将有助于巩固其在 NAND 闪存市场的卓越地位。那么 V-NAND 闪存是什么呢？众所周知，平面 NAND 闪存不仅有 SLC、MLC 和 TLC 类型之分，
  • 关键字： 三星  第九代 V-NAND  

新加坡的先进晶圆厂越来越多了

  • 补助+客户订单，吸引世界先进设新厂。
  • 关键字： 晶圆厂  恩智浦  

ASML市值超车LVMH，成为欧洲第二大上市公司

  • 最新 EUV 设备的销售情况对 ASML 的市值产生了明显影响。
  • 关键字： EUV  ASML  

美光宣布提供GDDR7样品，将用于下一代GPU

  • GDDR 与 HBM 双管齐下，AI GPU 动力十足。
  • 关键字： 美光  GDDR7  

破解芯片产能和毛利率困局

  • 当下的晶圆代工业，已经不像两年前那么光鲜，即使是看起来很风光的大厂，也有前所未有的苦恼。全球排名前六的厂商，家家有本难念的经。据 Counterpoint 统计，在 2024 年第一季度，台积电继续保持其在晶圆代工行业的领先地位，一季度份额占比达到 62%，三星作为第二大代工厂，占据了 13% 的市场份额，中芯国际在最新季度中交出了超出市场预期的成绩单，首次占据第三的位置。从上图可以看出，掌控先进制程技术和市场的台积电吃饱喝足，而没有此种实力和地位的厂商则只能在相对有限的市场内激烈竞争。先进制程，神仙游戏
  • 关键字： 先进制程  

ARM放豪言，五年内拿下Windows PC 50%份额

  • 到 2025 年底将有 1000 亿台使用 ARM 处理器的 AI 设备。
  • 关键字： ARM  Windows  

小巧的550W AC-DC电源，为医疗(BF)和工业应用提供自然对流、传导和风扇冷却等级

  • XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源，可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用，适用于广泛的应用 - 包括密封外壳环境。在医疗领域，CCP550系列可适用于各种医疗设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网（IoT）设备。CCP550系列共有六种不同的单输出，包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
  • 关键字： AC-DC  电源  XP Power  

格科微量产第二代单芯片3200万像素图像传感器GC32E2，搭载DAG升级HDR影像体验

  • 近日，格科微成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器——GC32E2。GC32E2搭配单帧高动态DAG HDR技术，预览、拍照、录像时，均能以更低功耗输出明暗细节丰富、无伪影的影像。GC32E2功能丰富，广泛适用智能手机、平板电脑等移动终端。格科微有限公司市场总监 Jeffery Yang："32M超高清自拍，已成为中高端手机用户的重要换机需求。格科微第一代GC32E1已累计出货超过2000万颗。今年我们推出的升级产品GC32E2，将进一步从对焦、动态范围、AON功能来提升手机消费者
  • 关键字： 格科微  图像传感器  DAG  HDR  

一文读懂｜HDMI接口及规范

  • HDMI定义及术语HDMI（High Definition Multimedia Interface）高解晰度多媒体数位传输界面，是基于DVI（Digital Visual Interface）的基础上延伸出的新定义。它们在HDMI的传输过程中的表示大致如下图：TMDS（Time Minimized Differential Signal）TMDS是一种微分信号机制，采用的是差分传动方式。这不仅是DVI技术的基础，也是HDMI技术的基础原理。TMDS差分传动技术是一种利用2个引脚间电压差来传送信号的技术。
  • 关键字： HDMI  接口  

Qorvo E1B SiC模块：成就高效功率转换系统的秘密武器

  • 在功率转换中，效率和功率密度至关重要。每一个造成能量损失的因素都会产生热量，并需要通过昂贵且耗能的冷却系统来去除。软开关技术与碳化硅（SiC）技术的结合为提升开关频率提供了可能；从而能够缩减暂存能量和用于平滑开关模式转换器输出无源元件的尺寸及数量，还为转换器构建了减少发热量并由此使用更小散热片的基础。对于传统的硅基功率晶体管而言，一些效率和频率上的改进得益于功率转换器设计中从简单硬开关向软开关架构的转变。这种工艺技术的变革之所以重要，是由于尽管硅技术在提高开关频率和改善效率方面取得了长足进步，但SiC使得
  • 关键字： Qorvo  功率转换  E1B  SiC模块  

2024年全球半导体晶圆厂产能预计增长6%

  • 国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为了跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高（以8英寸当量计算）。▲ 整体产能变化情况。图源 SEMI行业习惯将7nm及以下的芯片划分为先进制程，28nm及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩
  • 关键字： 半导体  晶圆厂  芯片  
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