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传苹果iPhone18涨定了 采台积电2纳米成本曝光

  • 据传苹果将于2026年推出iPhone 18 Pro系列,将首次采用台积电2纳米芯片,即A20 Pro。业界预估,台积电2纳米制程芯片的成本,将从目前的50美元(约1640元新台币)涨至85美元(约2790元新台币),这可能导致苹果调涨新机售价。外媒《Android Authority》报导,iPhone 18 Pro系列将搭载采用台积电2纳米生产的A20 Pro芯片。苹果面对台积电2纳米芯片的成本压力,不太可能完全自行吸收芯片成本,这代表iPhone 18 Pro系列可能涨价。iPhone 18 Pro
  • 关键字: 苹果  iPhone18  台积电  2纳米  

基于易冲半导体(CPS) WB8118 高集成无线充电充电发射IC MPP Qi2 模组方案

  • Convenientpower出品的WB8118,这是一款高效的磁感应无线电源发射器IC,支持Qi2 15W无线快充,具有宽输入电压范围:3.3V~18V,兼容无线电源接收器(ASK)通信,固定通信接口端口,内置可靠的过压/电流/温度保护方案,它包括稳压器、全桥和驱动器。l2C界面用于与其他设备通信。WB8118以无铅、QFN 3mm x4mm x 0.55mm、24脚封装。本产品的额定工作温度范围为-40℃至105℃。►场景应用图CPS-CPS►产品实体图►展示板照片►方案方块图CPS-CPS►
  • 关键字: 易冲半导体  CPS  WB8118  无线充电  充电发射IC  MPP Qi2  

基于CVITEK_CV1810+SOI_Q03P的IPC方案

  • 该方案基于主控平台CVITEK_CV1810和sensor SOI_Q03P,运用于智能监控IP摄像头,可用于户外或室内。采用了2304x1296的分辨率,30的帧率,支持HDR。作为3M的监控摄像头,通过ISP图像调校技术,提升成像质量与色彩真实度,通过专用CMOS传感器和后期处理,实现更强的感光能力与更少噪点。产品概述:1.主控:晶视智能(CVITEK)是一家开放式人工智能芯片研发商,专注于视频监控及边缘计算技术研发,拥有国内性能*的AI TPU运算核心及soc芯片整合技术,目前研发领域
  • 关键字: CVITEK_CV1810  SOI_Q03P  IPC  

基于 Microchip ATSAME54 + EVIYOS 2.0 的 10base T1S 万级像素大灯方案

  • 像素大灯,也称为矩阵式大灯或像素化LED大灯,是一种先进的车辆照明技术,它将多个小的LED单元组合成一个高分辨率的光源。它具有如下优势:精确控制的光束:像素大灯可以精确控制每个LED单元的亮度和方向,从而提供高度定制化的照明模式,适应不同的驾驶环境和需求。减少眩光:在远光灯模式下,像素大灯可以自动调整光束方向和亮度,避免对迎面而来的车辆造成眩光,同时保持驾驶员的视野清晰。更好的视野:通过调整不同的LED单元,像素大灯可以在不干扰其他驾驶员的情况下,照亮道路上的特定区域,提高驾驶员的视野范围和清晰度。动态照
  • 关键字: Microchip   ATSAME54  ams OSRAM  EVIYOS 2.0  万级像素大灯  

如何正确的使用压敏电阻

  • 压敏电阻(MOV)是以氧化锌(ZnO) 为主要成分的非线性电阻元件,该元件浪涌电流耐量及非线性系数非常大,在阀值电压以下时,电阻非常高,几乎没有电流流过,如果超过该阀值电压,电阻急剧降低,可以泄放大电流,由于这种特性,作为电子、电气设备的保护元件,对异常电压的吸收,雷击浪涌的吸收等发挥着很大的作用。压敏电阻一般并联在电路中使用,当电阻两端的电压发生急剧变化时,电阻短路将电流保险丝熔断,起到保护作用。压敏电阻在电路中,常用于电源过压保护和稳压。压敏电阻的参数1压敏电压UN(U1mA):通常以在压敏电阻上通过
  • 关键字: 压敏电阻  元件  

晶圆代工:先进制程大战一触即发!

  • AI时代,高性能芯片重要性日益凸显,推动先进制程芯片成为晶圆代工行业竞争的“关键武器”;与此同时,消费电子市场尽管需求尚未恢复,但在旗舰手机不断迭代助攻之下,先进制程芯片同样在手机市场赢得发展空间。台积电、三星、Rapidus最新动态显示,3nm芯片商用进程不断推进,2nm芯片量产在即,大战一触即发。1三星3nm良率改善,有望应用于下一代折叠手机韩媒近日报道,三星第2代3nm GAA(Gate-All-Around)工艺进入稳定阶段,工艺良率已改善,受益于此,三星采用3nm工艺的Exynos 2500处理
  • 关键字: 晶圆代工  先进制程  

台积电冲刺2纳米市场,CyberShuttle为关键秘密武器

  • 面对2025年即将进入量产阶段,晶圆代工龙头台积电已经对2纳米节点制程进行试产,传出良率超过了60%。 针对如此高的良率,预计台积电可能会以更快的速度,将良率提升到70%以上,为2纳米节点制程技术量产留下更加充裕的调适时间。根据外媒 Wccftech 的报导,2 纳米节点制程技术将逐渐从试产转移到少量生产阶段,不久后就会将成品发送给客户。 按照台积电的计划,2纳米节点制程技术将于2025年进入大规模生产阶段,而且有着高于3纳米节点制程的市场需求,不但能复制3纳米节点制程的成功,甚至有超越的趋势。
  • 关键字: 台积电  2纳米  CyberShuttle  

小米 Vela 系统代码正式开源,OpenVela 上线 GitHub

  • 12 月 11 日消息,小米今日宣布 Vela 系统代码开源,OpenVela 项目已上线 GitHub 和 Gitee,采用 Apache 2.0 协议。Vela 是小米基于开源实时操作系统 NuttX 打造的物联网嵌入式软件平台,适配多种不同硬件规格的产品,最小系统仅需 8KB 内存,CPU 主频不限,适配任意 SoC 多核架构,支持柔性部署。在过去的三年里,小米 Vela 在智能家居、智能穿戴等领域覆盖了 1000 多 SKU。接下来,小米还计划与 Andro
  • 关键字: 小米   Vela 系统代码  物联网  

中国半导体市场,谁还在落子?

  • 11月下旬,欧洲半导体芯片大厂意法半导体宣布,将其40nm MCU代工业务交由华虹半导体进行。这一强强联手的消息引发业界高度关注。一方面,意法半导体可凭借与华虹半导体的合作进一步拓展其在中国的市场份额,华虹半导体则可以借此机会加强供应链管理,带动相关产业链企业发展,并间接推动中国半导体产业的发展。事实上,中国作为全球最大的半导体市场之一,在国际半导体厂商拓展全球业务时占据着重要的地位。近期,除了意法半导体之外,分别在无锡和天津设有封测厂的英飞凌和恩智浦两大国际半导体厂商也再次表达了在中国市场拓展半导体业务
  • 关键字: 半导体  

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片

  • 全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准,可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数,助力热泵制造商简化集成流程,提高生产效率。热管理系统日益复杂,对LIN的需求不断增长随着热泵系统,特别是电动汽车(EV)热泵系统中制热和制冷模式的多样化,对具有数字接口的独立传感器芯片的需求日益增长。热泵系统通常包括智能膨胀阀
  • 关键字: Melexis  Triphibian  压力传感器芯片  

DigiKey宣布与MediaTek建立全球分销合作伙伴关系

  • DigiKey是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 今天宣布通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的MediaTek建立全球分销合作伙伴关系,进一步丰富了其产品组合。DigiKey通过与全球五大无晶圆厂半导体公司之一的MediaTek建立合作伙伴关系,持续丰富其产品组合。MediaTek专注于开发紧密集成、低功耗系统单芯片(SoC),产品广泛应用于嵌入式系统、移动设备、家庭娱乐、网络连接、自动驾驶和物联网等多个领域。DigiKey全球业务发展副总裁Mi
  • 关键字: DigiKey  MediaTek  

摩尔斯微电子推出业界领先的Wi-Fi HaLow路由器:HalowLink 1, 树立连接新标准

  • ●   打造顶级Wi-Fi HaLow路由器参考设计,专注提升性能与可靠性●   携手 GL.iNet,HalowLink 1路由器纳入摩尔斯微电子评估工具包,加快Wi-Fi HaLow商业化进程摩尔斯微电子推出业界领先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入点参考设计——HaLowLink 1,进一步扩展公司物联网评估工具套件阵容。作为卓越的参考设计和评
  • 关键字: 摩尔斯微电子  Wi-Fi HaLow  Wi-Fi HaLow路由器  

CCPAK1212封装将再次提升Nexperia功率MOSFET的性能表现

  • Nexperia今日宣布推出16款新80 V和100 V功率MOSFET。这些产品均采用创新型铜夹片CCPAK1212封装,具有业内领先的功率密度和优越性能。创新型铜夹片设计能够承载高电流、寄生电感更低且热性能出色,因此这些器件非常适合电机控制、电源、可再生能源系统和其他耗电应用。该系列还包括专为AI服务器热插拔功能设计的特定应用MOSFET (ASFET)。采用CCPAK封装的MOSFET提供顶部和底部散热选项,可实现高功率密度和可靠的解决方案。所有器件封装均已在JEDEC注册,并配备Nexperia交
  • 关键字: CCPAK1212封装  Nexperia  功率MOSFET  

TITAN DRAKE LFi触觉马达:为紧凑型设计提升用户交体验

  • TITAN Haptics泰坦触觉宣布推出DRAKE LFi触觉马达,旨在满足中国电子市场不断增长的需求。DRAKE LFi专为需要触觉反馈的设备设计,例如触摸屏和触觉按钮。这款新型触觉马达能够提供精准的局部冲击感受,同时保持小巧的尺寸,非常适合各种消费电子设备。与专为健康领域设计的DRAKE LF类似,DRAKE LFi的尺寸为23 x 9.5 x 9.5毫米,支持10-30Hz的宽频范围,当安装在100g质量的载体上时能够提供4.5Grms的振动。然而,DRAKE LFi的独特之处在于其冲击模式,它可
  • 关键字: TITAN  触觉马达  TITAN DRAKE LFi  

三季度全球扫地机器人市场出货增长持续,卷势不减

  • 国际数据公司(IDC)《全球智能家居设备市场季度跟踪报告,2024年第三季度》显示,三季度全球智能扫地机器人出货501.4万台,同比增长11.1%。其中国内市场受到9月底开始的以旧换新国补拉动,出货132.1万台,同比增长17%,绝大部分省份国补力度在20%左右,对高端机型的出货形成了显著刺激,这一趋势也延续到了今年“双十一”。中国厂商海外部分的销量占比持续提升,欧美市场高端全能款机型的竞争仍然十分激烈。全球市场从全球厂商竞争来看,三季度凭借多个新品发布,石头科技市场份额提升至16.4%,连续两季度排名全
  • 关键字: 扫地机器人  
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