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北京开启“5G-A组网无源物联技术”试点

  • 12 月 19 日消息，IT之家从“北京发布”获悉，12 月 18 日，北京移动在北京经济技术开发区成功开展了北京首个“5G-A 组网无源物联技术”试点，这也是 5G-A 在轻量应用方面的首次试水。具体应用场景方面，电动车和电池在贴上专属“身份证”后，一旦违规进入楼内就会第一时间报警。此次试点北京移动在亦庄米兰天空小区引入 5G-A 无源物联网技术，助力解决社区电动车管理难题。据工作人员介绍，小区内的电动车和电池都会贴上一张如贴纸一般轻薄的“标签”，上有专属二维码和编号，内置一枚芯片。在小区出入口、电动车
  • 关键字： 5G-A  无线连接  

首款晶栈Xtacking 2.0技术！

  • 12月18日消息，长江存储近日推出了PE321固态硬盘，凭借其第三代三维闪存技术，以高达6.4TB的容量引起了广泛关注。现在这款SSD已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。PE321是长江存储首款采用晶栈Xtacking 2.0 技术的PCIe 4.0企业级固态硬盘。其最大顺序写入速度达到6400MB/s，读取速度更是高达6800MB/s，这在处理大容量数据时无疑是巨大的优势。随机读写性能方面同样不俗，在进行4K随机读写测试时，其写入性能稳步达到650k IOPS，读取性能为580k IOPS，这使得它
  • 关键字： SSD  长江存储  三维闪存  

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

  • 大半导体产业网消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。公告显示，本次交易完成后，兆易创新将成为苏州赛芯的控股股东。苏州赛芯的主营业务是模拟芯片的研发、设计与销售，主要产品包括锂电池保护芯片、电源管理芯片等。自兆易创新11月披露的公告获悉，参考评估值，此次苏州赛芯70%股权的交易价格确定为5.81亿元。此前，兆易创新曾表示，模拟芯片是公司的重要战略，本次收购
  • 关键字： 兆易创新  赛芯  

打破台积电垄断！联电夺下高通先进封装订单

  • 12月19日消息，据报道，台积电作为全球最大的晶圆代工厂，手握大批量的先进封装订单。而联华电子（UMC）在先进封装领域取得了重大进展，从台积电手中获得高通的订单。对此，联华电子并未直接发表评论，但明确表示，先进封装技术是公司未来发展的重中之重。为了进一步提升在这一领域的竞争力，联华电子将携手智原、矽统等子公司，以及内存供应合作伙伴华邦，共同构建一个先进的封装生态系统，为客户提供更优质的服务和解决方案。尽管目前联华电子的先进封装能力主要集中在RFSOI工艺的中介层提供上，但随着高通决定采用其先进封装解决方案
  • 关键字： 联华电子  台积电  先进封装  

TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

  • TDK株式会社近日宣布推出五款新型 SMD 多层压敏电阻 (MLV)。作为行业创新产品，这些元件具有减少碳足迹 (CO2) 的特点，同时满足严格的汽车认证要求。这些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表，该系列正在不断扩展到汽车、工业和消费应用。X 系列既满足了对环保产品日益增长的需求，也满足了对具有成本吸引力的产品的商业要求，同时保持了 TDK 的高可靠性和性能。首次推出的五种型号都
  • 关键字： TDK  SMD压敏电阻  压敏电阻  

意法半导体推出可配置的车规微控制器电源管理IC

  • 意法半导体推出了一款灵活的车规电源管理芯片，新产品适用于 Stellar车规微控制器等高集成度处理器，用户可以按照系统要求设置上电顺序，优调输出电压和电流值。新产品SPSB100可用于整车电气系统、区域控制单元 (ZCU)、车辆控制平台 (VCP)、车身控制 (BCM) 和网关模块。SPSB100 配备三个开关式降压功率转换器和两个线性稳压器 (LDO)，为系统微控制器提供所需的电压轨，还可以为外部外设负载和传感器供电。此外，新产品还有两个唤醒输入和高级故障安全功能。内部升压控制器可在冷启动脉冲、启/停操
  • 关键字： 意法半导体  微控制器电源管理IC  MCU电源管理IC  电源管理IC  

康普助力宝时得利用RUCKUS解决方案大幅提升无线网络性能

  • 始创于1994年，宝时得是一家致力于工具电动化和机器人化，拥有国际高端品牌的高科技公司。宝时得集团拥有美国、英国、意大利、德国、澳大利亚等十多家海外分公司，在全球有4500多名员工。作为一家驻扎于江苏省的跨国高科技公司，宝时得极大依赖无线网络来提升工作效率。从举行电话会议到传输大型数字化文件，快速稳定的Wi-Fi®是宝时得维持高效工作和客户满意度的基石。但遗憾的是，宝时得原有的无线网络无法满足公司的发展需求及相关需要。视频会议经常卡顿，网络连接速度缓慢，严重影响重要文件的上传与下载。网络覆盖不均更是打击了
  • 关键字： 康普  宝时得  RUCKUS  无线网络  

Microchip推出集成式紧凑型CAN FD系统基础芯片解决方案，专为空间受限应用而设计

  • 汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对带宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通信网络解决方案对于按预期传输和处理数据至关重要。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日宣布推出ATA650x CAN FD系统基础芯片（SBC）新系列产品。该系列产品完全集成了高速CAN FD收发器和5V低压降稳压器（LDO），采用紧凑型8引脚、10引脚和14引脚封装，节省了空间。ATA650x CAN FD SBC占用空间极小：VDFN8 封装为2 mm ×3mm，
  • 关键字： Microchip  CAN FD系统  CAN收发器  

ABLIC推出针对笔记本电脑的3节/4节电池串联用二次保护IC「S-82M3/M4系列」、 3节和4节电池串联都可用的二次保护IC「S-82L4系列」

  • 美蓓亚三美株式会社(MinebeaMitsumi Inc.) 旗下的艾普凌科有限公司（总裁：田中诚司，总部地址：东京都港区，下称“ABLIC”）今天推出针对笔记本电脑的二次保护IC「S-82M3/M4系列」、「S-82L4系列」。今天推出的新产品「S-82M3/M4系列」、「S-82L4系列」，是除了过充电保护外，还搭载了通过连接PTC热敏电阻可进行温度保护的CTL端子，并且，将外接RTC（实时时钟）驱动用恒压输出端子的两个端子搭载在1个芯片上的艾普凌科的首款产品，是在客户希望实现更高安全性、可靠性的要求
  • 关键字： ABLIC  电池串联用二次保护IC  

铠侠发布PCIe 5.0 EXCERIA PLUS G4固态硬盘系列

  • 全球领先的存储解决方案供应商铠侠株式会社，，今日宣布推出 EXCERIA PLUS G4 固态硬盘系列。该系列专为追求更高性能的游戏玩家和内容创作者而设计，在提高生产力和降低能耗的同时，带来更佳的 PC 体验。新的SSD系列即将在中国市场上市。EXCERIA PLUS G4系列采用新一代 PCIe 5.0 接口，顺序读取速度高达 10000MB/s，顺序写入速度高达 8200MB/s(2) （2TB 版本），可完美应对高性能游戏和视频编辑的需求。在该系列中，铠侠尤为注重优化产品的能耗和散热性能。与上一代产
  • 关键字： 铠侠  PCIe 5.0  EXCERIA PLUS G4  固态硬盘  

能源、清洁科技和可持续发展的未来

  • 二十多年来，科学家和气候学家一直在发出警示，提醒人们关注全球变暖的影响及其与温室气体（GHG）排放之间的联系。但如今，全球社会的注意力已经转向具体的行动，以及如何解决气候变化的根本原因和相关影响。半导体是现代设备、电动汽车（EV）、智能手机、机器人等产品的大脑中枢。通过定制创新和自适应边缘智能，半导体或可抓住解决可持续发展危机的关键。
  • 关键字： 清洁科技  可持续发展  ADI  

Qorvo荣膺GSA 2024年度“最受尊敬半导体上市公司”奖

  • 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®近日宣布，再次荣获全球半导体联盟（GSA）颁发的 2024 年度“最受尊敬半导体上市公司”奖。这是继 2022 年后，Qorvo 第二次在该类别中获此殊荣。GSA 每年都会在颁奖晚宴上表彰那些在业界通过业绩、愿景、策略展现出卓越表现并把握未来机遇的半导体企业。获奖项提名本身就是一项非凡的成就，而荣获 GSA 奖项更是无上的殊荣，是全球半导体公司所能获得的最高荣誉之一。GSA 主席兼联合创始人 Jodi Shelton 表示：“Qorvo 在多个市场中展现出杰
  • 关键字： Qorvo  GSA  最受尊敬半导体上市公司  

研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世

  • 近年，随着人工成本的上升和人口老龄化，以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下，世界各地的企业越来越多地转向自动化，以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势，应对这一市场需求，研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770。研华面向机器人市场推出的专用系统AFE-R770，考虑了尺寸、工作温度、电压、抗震性、抗干扰和无线连接等需求进行设计。该系统集成了激光雷达、摄像头、IMU、车辆和电池等重要组件。它还配备了专用实时操作系统、驱动程序、ROS2环境、AI工具、仿真功能、
  • 关键字： 研华  机器人控制系统  

安森美与电装（DENSO）加强合作关系

  • -安森美（onsemi）和一级汽车供应商（tier-one）株式会社电装（DENSO CORPORATION，以下简称“电装”）宣布加强在自动驾驶（AD）和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术方面的长期合作关系。10余年来，安森美一直为电装提供最新的智能汽车传感器，以提升ADAS和自动驾驶性能。这些半导体在提升车辆智能化方面日趋重要，包括联网性，将有助于减少交通伤亡事故。“电装希望与我们更密切合作，这表明了他们对安森美创新能力和几十年来在汽车技术领域的专业知识以及供应韧性充满信心，”安森美总裁兼CEO Has
  • 关键字： 安森美  电装  DENSO  

科德宝集团连续三年发布可持续发展进展报告，彰显坚定绿色承诺

  • 近日，全球技术集团科德宝连续第三年发布年度可持续发展进展报告，展示了在产品技术创新、资源和能源效率运用、循环经济践行等多个方面的最新进展。科德宝集团始终将“承担责任”作为核心价值观之一，为实现在 2045 年之前成为气候中性企业的目标，积极采取减排、电气化、生产和购买绿色电能等措施，在可持续发展之路上稳步前行。科德宝集团中国区代表王嘉毓表示：“中国正在追求高质量的经济发展，无论是传统产业的升级转型、低碳减排的推进，还是新能源产业的蓬勃发展，都与科德宝专注可持续发展、电动交通与数字化的战略方向高度契合。中国
  • 关键字： 科德宝  可持续发展   
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