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STEF 2022：索尼预测AR/VR显示发展路径，看好OLED和Micro LED

  • 12月7日消息，索尼在STEF 2022技术交流会上，预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到，其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案，后期会使用Micro LED替代LCoS，接着还会采用曲面塑料材质光波导，实现更接近眼镜的外观。而在VR显示方面，索尼认为前期将采用LCD+菲涅尔透镜方案，随后将改为OLED屏+Pancake透镜（曲面），并逐渐迭代为OLED+平面液晶透镜方案。据青亭网了解，索尼PS VR2采用常规尺寸的OLED屏幕+菲涅尔透镜，尽管由于分辨
  • 关键字： STEF 2022  AR/VR  Micro LED  

苹果iPhone 15折叠机最新渲染图曝光：上下折叠、也有灵动岛

  • 12月7日消息，近日有专业人士绘制了一批iPhone 15 Flip折叠屏手机的渲染图，苹果这款折叠机采用上下折叠方式、采用了药丸屏，也搭载了灵动岛。屏幕采用6.8英寸Retina XDR屏，据悉可折叠20万次，外部有小副屏，可显示时间、通知信息等。据此前分析师Ross Young的说法，苹果最早会在明年就推出首款可折叠屏iPhone Flip。折叠屏是目前手机市场最火热的新型设计方式，有两种折叠方式，一种是翻盖的小折叠，一种是横向翻折的大折叠。随着越来越多厂商入局，苹果或许也会推出新的折叠机。
  • 关键字： iPhone 15  

Cloudera：巧用数字化转型工具，助力企业降本增效

  • 伴随着数字化浪潮，企业正不断受到来自多方面的重大挑战。许多传统型服务和交付方式在被数字化创新型参与者重新定义，消费者和客户需求也在发生相应的变化。在这样的大背景之下，数字化转型成为了许多企业改革的重点。但成功的数字化转型究竟如何实现？根据Gartner发布的一份报告显示，数字化转型的重点可能更多聚焦于“数字化”而不是“转型”上。企业更关注的则是如何通过数字化转型来实现降本增效。 采用有效降低成本的方法，助推企业效率升级在全球经济发展放缓的今天，全球企业都在寻求降低成本的机会。然而，更重要的是重新
  • 关键字： Cloudera  数字化转型工具  

台积电美国工厂移机典礼，拜登携手众多巨头亮相现场

  • AMD和英伟达也将成为台积电凤凰工厂的客户，该工厂将于2024年开始生产芯片，并于2026年新增一个工厂。苹果计划在亚利桑那州凤凰城开设一家先进的新芯片工厂后，开始使用美国制造的处理器。对于工厂的客户（包括AMD和NVIDIA）来说，新工厂意味着芯片供应更加安全，生产时间更短。芯片制造商台积电（TSMC）今天也表示，明年将在凤凰城启动第二家工厂的建设，以提高工厂的年产量。“这些芯片将为iPhone和MacBook供电，蒂姆·库克可以证明，”乔·拜登总统周二在亚利桑那州工厂外的一次活动上表示。“苹果不得不从
  • 关键字： 台积电  芯片法案  

再添一座新工厂？印度的半导体布局

  • 据印度媒体近日报道，总部位于英国的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奥里萨邦(MIO) 秘密会议上宣布，该集团将在奥里萨邦投资2万亿卢比（约合人民币1723亿元），以在该州设立一个半导体工厂。报道称，Swami和该公司在奥里萨邦子公司负责人Debadutta Singh Deo表示，该集团将在第一阶段投资3000亿卢比（258.6亿元）。SRAM & MRAM Group介绍称，该半导体制造部门将在获得所有政府部门的许可后三
  • 关键字： 印度  半导体  

半导体周期调整IGBT走强，头部公司订单饱满纷纷扩产

  • 半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT（绝缘栅双极型晶体管）为代表的功率器件强势增长，相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。车规级IGBT持续放量作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应
  • 关键字： 半导体  IGBT  

DRAM大厂：消费端整体市况回稳恐得等到2023年下半年

  • 12月5日，DRAM大厂南亚科发布公告11月自结合并营收为新台币27.71亿元，较上月减少0.40%，较去年同期减少61.81%。累计合并营收为新台币545.52亿元，较去年同期减少30.65%。据TrendForce集邦咨询11月16日研究显示，南亚科（Nanya）因consumer DRAM产品比重高，第三季营收衰退达40.8%，衰退幅度为第三季前六大业者最甚。南亚科已于第四季小幅减少投片，但转进1Anm的进度仍旧持续，预期2023上半年推出样本，然客户端因需求展望保守，导入意愿可能并不积极，预计
  • 关键字： DRAM  南亚科  

晶圆代工厂联电公布最新财报 产业进入库存调整期

  • 近期，半导体晶圆代工厂联电公布最新财报，公司11月营收225.45亿元新台币，相较去年同期的196.61亿元新台币增加14.67%，环比减少7.39%，连续三个月出现衰退；累计2022年前11月合并营收2577.59亿元新台币，相较去年同期的1927.31亿元新台币增加了33.74%。据中国台湾《经济日报》报道，联电总经理王石此前在法说会上预估，第四季度晶圆出货量将减少约10%，产品平均售价持平，毛利率将约41%至43%，产能利用率恐将降至90%，11月营收呈现月减，符合法说会提出产业进入库存调整的预期。
  • 关键字： 晶圆代工厂  联电  

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品

  • 佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm（微米※2）的高解像力和拼接曝光技术，使100×100mm的超大视场曝光成为可能，进一步推动3D封装技术的发展。为了提高半导体芯片的性能，不仅在半导体制造的前道工艺中实现电路的微细化十分重要，在后道工艺的高密度封装也备受关注，而实现高密度的先进封装则对精细布线提出了更高要求。同时，近年来半导体光刻机得到广泛应用，这一背景下，半导体器件性能的提升，需要通过
  • 关键字： 佳能  3D技术  i线半导体光刻机  

四大维度提升科技企业研发效率和能力，世强硬创的市场制胜之道

  • 在物联网、大数据、5G和人工智能等基础前沿技术的带动下，当前电子信息制造业的应用领域呈现多元化特征。据了解，电子信息制造业已经从传统的计算机、通信设备、家电等电子产品的生产制造，进一步拓展至汽车电子、新能源管理、智能电网、智能制造以及智能家居等领域。由于市场参与者众多，即使在部分领域存在头部集中效应，相较上游电子元器件生产制造行业，下游电子信息制造业依旧呈现相对分散化的格局。因应用领域不同使得各行业关键技术存在差异，对电子元器件的技术需求也呈现多样化特征。在此背景下，下游电子信息制造业客户、尤其是中小型客
  • 关键字： 世强硬创  

意法半导体发布车规音频功放芯片, 为紧急救援、远程信息处理和AVAS 带来灵活的数字信号处理功能

  • 2022 年 12 月 7 日，中国—— FDA803S 和 FDA903S 是意法半导体 FDA (纯数字放大器)系列中最新的单通道全差分 10W D类音频功率放大器。目标应用包括紧急道路救援、远程信息处理等需要音频通道产生最高10W标准输出功率的语音、音乐或提示消息的任何汽车系统。这些放大器集成了 I2S 前端电路、数字内核、100dB 分辨率 24 位数模转换器 (DAC) 和 D 类 PWM 输出级。片上集成的数字音频处理器确保放大器在很小的面积上实现高音质。芯片内部反馈电路置于外部 L-C 输出
  • 关键字： 意法半导体  车规音频功放芯片  

OrangeBox汽车连接域控制器开发平台简介

  • 21世纪，汽车技术飞速发展，如果没有集成无钥匙门禁的车载娱乐系统；没有导航、蓝牙®、Wi-Fi、蜂窝连接；没有智能手机集成、语音识别、车道保持辅助系统和其他高级驾驶员辅助系统（ADAS），很难想象现代汽车是什么样子。此外，行业新推出了电池电动汽车（BEV）创新，助力加速汽车转型更上一层楼。简言之，今天的汽车不再只是“一组车轮”，而是智能的联网车辆，且逐渐成为支持云连接的软件定义汽车，运行的代码比以往多了数百万行。 随着汽车技术不断发展，汽车网络平台也在迅速演进，不断提高汽车的功能安全、智能水平、
  • 关键字： OrangeBox  汽车连接域控制器  

莱迪思推出全新Avant FPGA平台，进一步增强在低功耗FPGA领域的领先地位

  • 中国上海——2022年12月7日——莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日发布全新的Lattice Avant™ FPGA平台，旨在将其行业领先的低功耗架构、小尺寸和高性能优势拓展到中端FPGA领域。Lattice Avant提供同类产品中领先的低功耗、先进互联和优化计算等特性，帮助莱迪思在通信、计算、工业和汽车市场满足更多客户的应用需求。 莱迪思半导体总裁兼首席执行官Jim Anderson表示：“凭借莱迪思Avant平台，我们将巩固在低功耗FPGA行
  • 关键字： 莱迪思  Avant FPGA  低功耗FPGA  

Intel大爆发了：要把这些年从AMD/台积电手里失去的东西 统统夺回来！

  • 本周，Intel在IEDM大会期间，公布了新的制程工艺路线图。内容显示Intel 4/3/20A均按部就班推进，且18A（相当于友商1.8nm）更是提前到了2024下半年准备投产。据悉，Intel 4相当于友商4nm，也就是Intel此前口径中的7nm，它会导入先进的EUV光刻技术，并在14代酷睿Meteor Lake上首发。Meteor Lake（流星湖）也会是Intel第一款采用多芯片混合封装技术的处理器，GPU核显单元预计将由台积电3nm/5nm代工。活动上，Inte副总裁、技术开发总经理Ann K
  • 关键字： 英特尔  芯片  制程  酷睿  

未来的轨道交通——高速、可靠、融合、可持续

  • 过去二十多年的快速发展，中国轨道交通在总体规模和建设速度上已经达到了相当高的水平。截止到2022年1月，我国铁路运营总里程已经突破15万公里，其中高速铁路总运营里程已经超过4万公里，共有51个城市开通了270条城市轨道交通线路，运营里程8759公里。面对中国轨道交通建设取得的辉煌成就，浩亭技术杂志采访了同济大学磁浮交通工程技术研究中心主任、铁道与城市轨道交通研究院院长陈小鸿教授，她向我们介绍了中国轨道交通领域的发展现状和未来趋势。 陈小鸿博士介绍：陈小鸿，工学博士，“交通运输规划与管理”学科主要学术带头人
  • 关键字： 轨道交通  浩亭  
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