0 文章 最新资讯
Gurman:新款苹果MacBook Pro将在2023年初推出

- IT之家 12 月 19 日消息,据彭博社记者 Mark Gurman 报道,苹果公司计划在“明年初”发布配备 M2 Pro 和 M2 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 新机型。这些笔记本电脑原本预计在今年推出,但据说在内部面临延迟。除了升级的芯片和可能更快的内存之外,预计新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 其它方面不会有重大变化。IT之家了解到,目前采用 M1 Pro 和 M1 Max 芯片的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 机型于
- 关键字: 苹果 MacBook Pro
意法半导体第3代SiC碳化硅功率模块,这品牌用上了?

- 现代-起亚集团的 E-GMP 纯电平台以 800V 高电压架构、高功率充电备受肯定,原先 E-GMP 平台在后马达 Inverter 逆变器的功率模块(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半导体,成本与转换效率比传统的硅半导体更高,更能提升续航。如今瑞士半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模块,并确认 E-GMP 平台的起亚 EV6 等车款将采用,预计在动力、续航都能再升级。E-GMP 平台,原先已在后马达逆变器采用 Si
- 关键字: SiC 碳化硅功率模块 起亚 EV6 意法半导体 ACEPACK DRIVE
意法半导体CEO三年来首次访华,参观长安汽车研发中心
- 据@意法半导体中国 官微消息,11月份,Jean-Marc Chery、Jerome Roux、意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平等ST高管与多位来自汽车和工业领域的战略客户进行了深入交流,包括长安汽车、赛力斯汽车、宁德时代、固德威、威迈斯新能源、埃泰克汽车电子等等。数据显示,截至2021年,中国新能源汽车销量已连续7年位居全球第一,目前中国的电动汽车销量占全球销量一半。在中国新上牌的汽车中,近四分之一是电动或插电式混动汽车,领先于欧美市场,同时,新能源汽车的快速发展,也带动了对快速充电站和车辆通信装
- 关键字: 意法半导体
Gurman:苹果取消了配备 M2 Extreme 芯片的高端 Mac Pro

- IT之家 12 月 18 日消息,彭博社记者Mark Gurman 在他最新一期的 Power On 时事通讯中爆料,苹果已经取消了带有高端“M2 Extreme”芯片的新 Mac Pro,该芯片具有 48 个 CPU 内核和 152 个 GPU 内核。按照此前爆料,苹果M2 Extreme 芯片将由两个 M2 Ultra 组成,业者指出,苹果 M2 Pro/Max/Extreme 等系列处理器均采用台积电 3 纳米制程量产。不过 Gurman 表示,搭载 M2 Ultra 的 Mac Pro 新品仍将正
- 关键字: 苹果 M2 Extreme Mac Pro
IAR Embedded Workbench 将支持 RISC-V 太空级处理器 NOEL-V

- 瑞典乌普萨拉和哥德堡 – 2022 年 12 月 16 日 – 嵌入式开发软件和服务的全球领导者 IAR Systems和 CAES 的容错处理器设计中心 Gaisler 欣然宣布达成新的合作协议。IAR Systems即将发布的 IAR Embedded Workbench for RISC-V 新版本将支持 NOEL-V,即 Gaisler 的 RISC-V 太空级处理器。NOEL-V 是一个实现 RISC-V 架构的处理器的可综合 VHDL 模型。该模型可高度配置,提供了从高性能支持 Linux 架
- 关键字: IAR Embedded Workbench RISC-V 太空级处理器 NOEL-V
不止新能源车出海,比亚迪 C9 电动旅游巴士底盘首次批量出口印度市场
- IT之家 12 月 18 日消息,从比亚迪获悉,比亚迪印度分公司今年 5 月与印度纯电巴士生产制造商 OGL 签署 150 台 C9 旅游巴士底盘订单。比亚迪表示,历经 6 个月的设计、备料及生产,首批 72 台旅游巴士底盘于 11 月 28 日全部入库,12 月份从天津港发往印度;剩余 78 台旅游巴士底盘预计 12 月底全部入库,并于 2023 年 1 月份发往印度。IT之家了解到,这批 150 台纯电动城际旅游巴士未来将投入卡纳塔克邦道路运输集团(KSRTC)及马哈拉施特拉邦道路运输集团(
- 关键字: 比亚迪C9
0介绍
您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
热门主题
90nm
90纳米
2006
802.11A/G
IEEE802.11n
300
2006年
2007
USB2.0
PXA255/PXA270
PXA270
AT91RM9200
802.20
802.3
IEEE802.11b
IEEE802.3
02.11n
802.11
0608_A
D-10
TMS320F2812
nRF905
DS18B20
0609_A
M0-3
80C51
30/40V
0610_A
PS-800E
200mm
802.11n草案1.0
CC2420
0611_A
20.9亿美元
S3C2410
1080p
8.20
06回顾
802.3af
200
2008年
0612_A
802.15.4
2007年
8051
TMS320DM642
LPC2104
07展望
ADSP-Ts101
IEEE802.11协议
0.25µ
200%
20
0701_A
IEEE802.15.4
20+Gb/s
TMS320VC5402
JPEG2000
PC/104工控机
802.11nWLAN
树莓派
linux