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体积微小却功能强劲:摩尔斯微电子与海华科技联合推出全球最小的Wi-Fi HaLow模块
- 2023年1月3日——澳大利亚悉尼——专为物联网(IoT)重塑Wi-Fi®的无晶圆厂半导体公司,摩尔斯微电子,今天宣布与全球领先的无线连接及图像处理解决方案提供商海华科技(AzureWave)建立合作伙伴关系。此次合作为Wi-Fi HaLow在物联网(IoT)环境中的广泛实施铺平了道路,海华科设计和制造了两款Wi-Fi HaLow模块,其中包括市场上最小的13mm x 13mm模块。这两款模块采用经FCC认证的参考设计,以摩尔斯微电子的MM6108微芯片为基础。MM6108是业界体积最小、速度最快、功耗最
- 关键字: 摩尔斯 海华科技 Wi-Fi HaLow模块
数据显示2023年折叠手机出货将增长33% 达到1700万台

- DSCC研究咨询数据显示,虽然可折叠市场在2202年第四季度停滞不前,但其仍然是智能手机和显示市场的一个亮点。2023年折叠手机出货将有33%的增长,达到1700万台规模。三星表示在韩国市场20-30岁的iPhone用户正在以比以前高出三到四倍的速度将设备更换为三星折叠屏手机,预计90%的折叠屏智能手机用户下一部手机也将继续购买折叠屏手机。折叠屏手机已解决大量行业痛点,正式进入大规模量产的时代。据Canalys的数据,全球折叠屏手机平均售价已经从2019年的2000美元以上,下降到2021年的1500美元
- 关键字: 折叠手机
iPhone 15 Pro首发!苹果A17芯片要用3nm工艺

- 今日消息,据MacRumors爆料, 苹果在2023年发布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,这颗芯片集于台积电3nm工艺(N3)打造。爆料指出,台积电3nm工艺已经开始量产,苹果将会是台积电3nm工艺最大的客户, A17 Bionic以及苹果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用台积电3nm工艺。根据台积电说法, 对比N5工艺,N3功耗可降低约25-30%,性能可提升10-15%,晶体管密度提升约70%。 N3工艺的SRAM单元的面积为0.
- 关键字: 苹果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
台积电 2023 年资本支出有望逼近 400 亿美元,再创新高

- IT之家 1 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,供应链传出,台积电因未来三年增长所需,在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下,今年资本支出有望逼近 400 亿美元(约 2768 亿元人民币),再创新高。台积电一向不评论市场数据,公司预计 1 月 12 日召开法说会,届时有望公布最新的资本支出计划。IT之家了解到,法人透露,台积电日前在美国加州举办投资者活动时,释出在台湾地区持续扩充先进制程,已启动 2 纳米与 1 纳米投资规划的大方向,美国、日本等地新厂
- 关键字: 台积电
基于世平安森美半导体 LV8310 Single-Phase Pre Driver 应用于车内空调循环扇方案

- 由于现代人对于生活物质的享受要求愈来愈高,汽车驾驶人对于车内空间主观的价值感要求也是一样,不管是行驶时可能产生的种种噪音及静止时冷气空调循环扇的音量亦是,以空调风扇噪音来说,三相马达也许是低噪的最佳选择,但整体成本较高,基于成本及整体效能考量,安森美推出的可优化超前角单相直流无刷马达驱动方案,可说是性价比最高的选择。安森美新推出的LV8310 Single phase pre driver 提供可弹性选择功率晶体以配合不同功率需求的条件及可调整的转速曲线以优化可控转速档次的一致性和可调整超前角功能以优化功
- 关键字: 安森美 ONSemi LV8310 Single-Phase Pre Driver 车内空调循环扇
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