0 文章 最新资讯
Pixelworks逐点半导体宣布对上海子公司进行战略股权投资
- 专业的视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks,Inc.(纳斯达克股票代码:PXLW)逐点半导体(以下简称"公司")今日宣布,公司的控股子公司逐点半导体(上海)股份有限公司 ("PWSH")与来自中国的私募股权和战略投资者,以及PWSH员工持股平台签订协议,依据该协议承诺的投资以获取PWSH的股权。总体而言,此次增资协议包括员工持股平台承诺以人民币支付等值约140万美元的金额,以获取PWSH 0.54%的股权,对应投前估值约2.507亿美元的等
- 关键字: Pixelworks 逐点半导体
“京”彩三十年 BOE(京东方)重磅发布30周年标识logo

- 2023年即将迎来BOE(京东方)创立30周年,一系列庆祝活动也将从新年伊始陆续隆重开启。为了纪念这一重要历史时刻,12月30日BOE(京东方)正式发布公司创立30周年主题标识,全面诠释了“传承、创新、发展”的理念,既是过去30年来辉煌成就的体现,也是对未来的美好展望。此外,这一主题标识还包含了三个深层次的内涵:回顾BOE(京东方)“三十而历”的发展历程,不忘“创业创新创未来”的初心;在“三十而励”的励精图治之年,以怀感恩之心,敬畏之心、超越之心,传承企业优秀文化,坚持以创新驱动高质量发展;以“屏之物联”
- 关键字: BOE 京东方 30周年标识logo
消息称 OPPO 自研手机 AP 芯片将于明年 Q3 量产,采用台积电 4nm 工艺

- IT之家 12 月 30 日消息,有能力接近中国台湾半导体产业链的数码博主 @手机晶片达人 今天透露,目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器,计划在 2023 年第二季度 tape out(设计完成初次尝试流片) , 并将在第三季度量产,采用台积电 4nm 工艺,外挂联发科 5G 调制解调器。随后,另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料,与上述信息基本吻合,暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布,后续
- 关键字: 自研芯片
人工耳蜗新进展,科研人员利用打印技术制备高性能无铅柔性压电声敏传感器

- IT之家 12 月 29 日消息,根据世界卫生组织的数据,全球约 4.3 亿人因耳蜗受损而遭受听力损失,改善听力主要靠人工耳蜗。然而,传统的人工耳蜗语音识别能力较低,而且刚性电极与软组织间的不匹配可能导致神经损伤和耳鸣等问题。随着物联网和人工智能的发展,柔性自供电人工耳蜗的研究引起了广泛关注。据中科院发布,中国科学院化学研究所研究员宋延林课题组近期在各向异性材料合成和图案化器件制备方面取得了系列进展,如二维 MXene 与纳米晶复合材料研究(J. Mater. Chem. A, 202
- 关键字: 传感器
印度计划推出通用可穿戴设备充电标准:覆盖智能手环 / 手表 / 无线耳机等
- IT之家 12 月 29 日消息,据 PTI 报道,印度政府正计划为可穿戴设备引入通用的充电解决方案。这意味着印度政府可能强制要求该国所有即将推出的可穿戴设备(如智能手环 / 手表和无线耳机)拥有相同的充电解决方案。目前,还没有关于印度拟议的充电解决方案的具体信息,尚不清楚涉及有线还是无线。目前市场上存在一些被大量设备使用的充电解决方案,如 Qi 无线充电。几乎所有具有无线充电功能的智能手机都支持 Qi 标准,而且市场上已经有很多 Qi 无线充电器。目前,包括苹果和三星在内的大多数品牌都为其智能
- 关键字: 可穿戴设备
0介绍
您好,目前还没有人创建词条0!
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
欢迎您创建该词条,阐述对0的理解,并与今后在此搜索0的朋友们分享。 创建词条
热门主题
450mm
802.22
CC2430
2008
nRF401
2000
SBC-2410X
0711_A
IMT-2000
S3C2440
0712_A
VST-3000
cPCI-3600
NS-520
0801_A
S3C44B0 直流开关电源
ARM920T
40纳米
S3C44B0
LTC6420-20
LTC6421-20
40-nm
CC1100
40nm
EIPC-2000
USB3.0
30纳米
360°虚拟校园
PCI-6013
PC/104结构
Express-MC800
SDR-240
AMIS-49200
SEED-XDS560PLUS
IEEE802.11a
PXI-SS100
LUPA-3000
K78xx-10
PXI-SS10
SEED-XDS100
SEED-F28016
ITC-320
IEEE802.3at
IEEE802.16e
SEED-XDS100_F28027
MCRF355/360
Cortex-M0
1000
BIS-6520
SEED-XDS510PLUS
CDMA-2000
TMS-90-SCE
CC2530
MXT8051
DS-12201
DPO/DSA70000B
PXIe-8108
Zilog-Z80
RTL-to-GDSII参考设计流程4.0
50纳米
树莓派
linux